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发表于 2009-3-8 14:14:11
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来自： 中国山东青岛
著 作 者： 孟庆龙
# i: r2 ~) X% M- m+ @! |出 版 社： 机械工业出版社 6 n* @3 X8 t, `- ~8 J
出版日期： 2006-2-15 @( `4 \8 X1 V: w# _0 N4 q
内容简介：本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(capp)技术以及产品数据管理(pdm)等现代制造技术。本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。
, U- @ g0 z2 r, r5 Q1 t' @目录：2 X( d' i' w* A
前言
. g, x( V( P3 }% y7 \+ i @/ }第一章概论1
3 q$ e4 P: e2 A5 D第一节发展电器制造业的策略——加速信息化1
7 q B- P8 z- F第二节现代电器制造技术的发展趋势5$ M3 G: S, n& `4 A) L% `
第二章冷冲压及其工艺性10
. j0 Q& P% d2 D% C v第一节概述10
% s+ `3 h, H9 v2 s第二节冲裁13
. P2 Y( S% O5 S& ^第三节弯曲39( y! U4 D/ p3 z2 Y$ B
第四节拉深55
8 J, C _9 w/ \- v. L3 u第五节翻边81
$ A( }9 z7 [3 K, |& n第三章金属焊接88- X" Y6 I4 X0 h
第一节概述88
. ]0 Z/ ] ~7 ]5 n第二节电弧焊90& s! @8 j, R; P0 b5 w8 C
第三节激光焊接及切割104
# m" l3 J! e2 t8 O, U0 M! t第四节电子束焊112
7 }- R5 B% J. ~+ O第五节电阻焊115
& `: ~0 v1 r* G/ J& Q第六节螺柱焊129, ^$ m8 g( {/ R# `
第七节钎焊132
% w2 D9 y; i' {" l第四章金属热处理139
! D- O% i8 R; W% p0 B/ f第一节概述139
; _- [" C% a p& s第二节钢的热处理140
; S. m3 @0 K M5 b# x2 b4 l! S* c! ?第三节有色金属热处理168
. M! F( l) i, n, }# m第四节精密合金热处理188
0 {3 h( q0 r7 M! e# J第五节贵金属及其合金的热处理205' ^+ ^# T) d. O' E4 e
第五章塑料制件成型工艺2095 \) S( F: k0 J- i! Y, Q
第一节概述209+ }- g+ {! s# H! R" |" E
第二节塑料的定义、分类及性能210
" k. A% u! E: u第三节塑料制件生产过程及成型原理218
" f" g$ w1 x! V( C( C' j) I% A' a& N第四节压制成型工艺2217 D, F( H! C# `1 ^. a: r
第五节注射成型工艺227
& t% Q1 \( p& A, H* R0 J5 b* o第六节塑料制件的后处理和修整237
: O& z0 F+ v% `& P' m. G第七节塑料制件设计及结构工艺性240; p( g5 p% n' [/ {
第八节成型模具250
" x2 B o$ k6 R2 l' h第六章绝缘加工及高压绝缘工艺256
( T/ ~. T1 T7 x8 h第一节概述256
0 z0 o1 I' K9 Z# K第二节绝缘层压制品的机械加工方法257
6 i5 b2 U9 h) z& S- H第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺2619 A+ S$ j( D( f
第四节绝缘试验方法及设备269* Y3 b8 R0 l9 B* ? s
第七章电镀及化学处理2768 C7 p5 j( _7 ^3 I. e5 o* i
第一节概述2767 z+ d2 f* m5 I' T
第二节常用镀层的作用和分类278
: c- Y- n9 o3 X' K第三节金属镀层和化学处理防护层的选择280
* F! x+ R, B, m第四节金属镀层的镀前表面准备287
v1 M5 {( M& D第五节常用电镀工艺与参数优选302
, ?" E2 T5 _: d. e0 v第六节常用化学处理工艺338 F. V% q* Q6 v* U3 s
第七节镀层性能检测350' A! u9 j( Y( p% J; g0 g, T4 k
第八节镀液性能的测试3556 \* Z" }2 [# m0 N8 G3 Z8 o# K! S8 Q7 s
第九节电镀废水处理357
9 s5 h) J* X6 C) @第八章涂覆工艺365( K8 }" q. v! ?% W5 {
第一节概述365
) H* A4 R7 U, n6 c, ~. i) x0 [ l第二节涂覆前表面处理工艺372; [8 o5 G6 j' q9 x+ a# e! e
第三节涂料的涂覆工艺与设备377
+ L. P$ [! l' N, a6 j- c第四节热带电工产品的涂覆385# M+ d" P- D3 ~' e( E+ A' G% H
第五节涂覆的污染控制388
}1 C8 y) K- F& X. e3 F第九章弹簧制造工艺390! a% A i1 e! W+ }/ D
第一节概述390
9 Y. x: z; r% j8 U& I第二节弹簧材料395
, w+ R7 C1 Q+ J$ m; c, I( c) z6 b第三节弹簧的结构型式和技术参数401
S0 ~2 A# |- c/ U% P- B; H第四节弹簧卷制工艺414) @. @! y; W! B4 J& Y
第五节弹簧的处理422
. g- @6 u/ o7 c& E' i. F9 Q9 p) R- w第六节弹簧的检验434
$ C! V! `: n" v4 K' x% S: s/ @7 P( q第十章热双金属元件制造工艺441
$ s2 K4 M; l- c* ~; q1 x# ~4 G, \第一节概述4419 |; q$ j/ L8 t- G
第二节热双金属分类及主要性能442" o- c6 |3 J: Y( j# E1 Z( B
第三节热双金属元件制造工艺448
. m2 A% h& O8 ~* E第十一章触点(触头)系统制造工艺478
! _3 F5 N2 z: k5 |& |9 I第一节概述4783 t' ?: q6 F) C. U) |+ u
第二节触点结构与工艺分析485
$ V* J' A% k6 B1 q# @! B第三节常用触点材料及其性能497
/ q2 ?; O7 K. k. K+ ^第四节触点组件连接的主要工艺5101 ^! r4 J \. n y. k1 }6 R# T/ N
第五节小容量触点组件的自动生产线522
( y; ]% f1 V0 s% j. P第六节高压断路器自力型触点制造工艺524) `. `/ s g S1 L
第十二章磁系统结构与制造工艺526 @3 E/ j9 A [: B% R
第一节概述5269 Z. d0 ]7 u0 R+ M$ `8 m8 y
第二节磁系统结构型式526% Z: O. i" ~3 J, a
第三节常用磁性材料532
) O7 a; ]" A( W第四节影响软磁材料磁性能的因素548
% }! ]9 z8 @0 ?第五节磁性材料热处理554- v% K6 C( p" @7 p. N5 j
第六节直流铁心制造工艺5619 [+ ~! B$ W4 M3 ~% Q/ w
第七节交流叠片式铁心制造工艺562
1 r! t# @2 y) ~2 |$ G第八节卷绕式铁心制造工艺578
/ T9 M6 I9 ~0 V第九节永磁体铁心制造工艺582
* I: F' E, `* \$ ^( n0 p第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁593
, S; e" a: x P( D$ F! r第十一节导磁体常见缺陷及处理方法596
" O0 C: \ X/ S6 T. K" v7 D( E第十三章线圈制造工艺599
7 l: v( } J+ _/ C8 l7 j第一节概述599 C/ k3 }% H3 [! D) T% Q
第二节线圈的技术要求与工作环境600
) ]1 [- q) f+ v2 }' f$ `. Q第三节线圈常用材料600
! d, U" b( y$ j2 X第四节线圈的绕制工艺6075 R4 d4 X* q! |! |5 A9 b
第五节线圈的绝缘浸渍处理618
5 F- q; @ |# b' D+ u( t第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验634* Q$ t( \4 R( {0 R- V) N: P A
第七节线圈的技术检验637
4 W) E9 c" `" e: C第八节线圈参数换算641' N* O' N$ s" T
第十四章机柜制造工艺646" t% R. V X5 l5 k# h: W3 f- z5 @
第一节概述646
. ?2 o3 y4 K9 r% F第二节机柜制造的典型工艺路线646" I, j( e7 F) ~# N
第三节钣金加工工艺650& \) i {: W- Z K# ?3 t: o
第四节表面涂覆工艺675% \2 j# [, c" w3 L, f
第五节机柜组装工艺6850 L% U9 T- s5 f/ D; S* A
第六节配线工艺6883 U* q Y1 @" `5 b
第七节接线附件717 }$ e$ u4 H7 v) j4 G. D( @0 y
第十五章母线连接工艺730
9 M0 X& j8 |7 C3 ]7 l第一节概述730
% m+ y; f _! N( {% A2 W6 x4 \第二节母线加工730
- ~1 s. h& z9 O: B# Z第三节母线的焊接734: S0 r8 j. r0 f" ?
第四节母线的可卸连接736* F' \" E, y- Q- i$ @$ a
第五节绝缘母线743
, d4 h( l# s: k4 X第六节母线连接的检验方法746' [* G9 ]. b- w; T7 j1 b' o
第十六章电器的装配工艺748
9 P/ m; N+ S& Q第一节概述7485 I3 m) H# ]5 o# c2 t% G1 I
第二节装配结构工艺性749
* c x# U0 l4 c, A, f- t第三节装配尺寸链750# A4 }& {$ y7 k7 X; M, w" E
第四节保证装配精度的方法755
/ G7 N8 [8 ?/ L" p6 c第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法758' {$ w$ }/ z$ h( U
第六节装配的机械连接和电气连接工艺7629 S9 X. x/ s$ J& B+ a7 V
第七节SF6断路器及GIS装配工艺770
. Y0 q7 l: T) U. F7 Y第八节密封继电器装配工艺775
! d# E: V6 z) U* l4 I `7 R第十七章固态电器制造技术804
4 S- k: d& A6 u第一节概述8041 N3 |2 @" `0 k4 v) M- v
第二节固态电器制造工艺流程8056 j$ i) d2 }, p* {* @
第三节SMT工艺过程806
5 O5 I& }! i# o0 \第四节PCB的工艺性设计811
2 W, |* D3 ^9 W3 z第五节PCB的焊接工艺822
& c* [, E% A+ ?第六节印制板(PCB)组件清洗8315 L4 s- t# u: H
第七节印制板(PCB)组件检验833
. ]- O; l# T f8 S d% R% t第八节印制电路组件的涂覆836 D, \; x1 [6 q; R
第九节静电防护8389 f+ U0 q+ T# b8 S Z# [5 S4 C: W
第十八章机电制造业的自动化844$ R% H' t+ M6 N* i
第一节概述8440 }5 k* J$ E; |
第二节生产工艺过程自动化848; z+ W: _+ c8 `
第三节刚性自动生产线852
( _' Y% j9 Z. Y, x) I第四节自动线上的自动上料857- w) Y5 c2 v2 V3 p
第五节机械手和工业机器人867
6 G1 e$ `! ?( B& T第六节数控加工技术882. L' Y: d* t- \' V
第七节检测技术8903 t* R2 P4 W% s3 j! {) c8 I% w: U; e
第十九章现代工艺设计技术8960 M+ ~" }+ O$ }5 ?
第一节现代设计技术概念、方法及发展8963 h0 m3 _: v, q3 m
第二节全生命周期设计899" u k+ G9 G$ ^! W, O, c& i! V7 f
第三节计算机辅助设计及并行工程9012 A/ `- @+ u" e' @5 {6 w- b
第四节计算机辅助工艺规程904- q- a2 g: i- q7 P7 G; W
第五节典型电器产品的CAPP系统9110 \& T8 k) N0 F4 X
第二十章工程数据及产品数据管理932
# C2 u2 u) P* q" ]: w第一节工程数据集成平台932/ t6 |; u& z5 m4 M+ H2 x) @
第二节产品数据管理(PDM)技术9344 _' f: E) z; `$ Q* o1 r v. g
第三节PDM的主要功能938' N6 s X M# _( w
第四节PDM系统的实施945/ B5 D% s- O# p: l/ M
第五节低压电器的产品数据管理举例954电器企业介绍959 b8 }: t: I# B
参考文献969 |
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发表于 2009-1-13 10:03:04
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