《Cimatron E8.0 产品设计与数控编程实例解析》PDF

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【出 版 社】 清华大学出版社

【出版日期】 2008 年2月 【开 本】 16开 【页 码】 348      . x. B4 t* |/ A7 P8 ^: b【版 次】1-1 ( b" C9 o# B7 a; d

) [0 s9 G8 ?. T$ R! r. m8 o【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。


【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
　　本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。
) @8 P8 h# h( T) x; X5 L, x　　精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。
+ z( d! s; }8 `$ P. S

. u+ x2 Y( B7 h2 \) C+ D" |6 P
【目录信息】第1章  Cimatron E8.0基本操作实例
- L$ k  i8 l/ E' S  1.1  软件的启动与退出
    1.1.1  目的
　　1.1.2  操作步骤
) k1 `" r7 m; P5 `7 y　1.2  Cimatron E8.0的文件操作
　　1.2.1  目的
　　1.2.2  操作步骤
' e6 B8 {. I, p' a5 Y2 l: W　　1.2.3  总结与练习
# p% f5 _* t- |- M4 ^$ Y　1.3  Cimatron E8.0的界面
, ]1 `6 k1 L# I: J　　1.3.1  目的
　　1.3.2  操作步骤
　　1.3.3  总结与练习
　1.4  鼠标和键盘的使用
　　1.4.1  目的
8 H- h7 ]3 P( n　　1.4.2  操作步骤
　　1.4.3  总结与练习
　1.5  屏幕显示
　　1.5.1  目的
& y4 L5 S- X- B4 Y　　1.5.2  操作步骤
　　1.5.3  总结与练习
　1.6  特征树
　　1.6.1  目的
% N( i* H9 g8 b  s. Z( j. e　　1.6.2  操作步骤
　　1.6.3  总结与练习
　1.7  工作环境设定
5 ?/ }. K- K% K+ e! O3 g. ?　　1.7.1  目的
　　1.7.2  操作步骤
第2章  草图实例
　2.1  花板草图实例
　　2.1.1  本例要点
　　2.1.2  设计思路
　　2.1.3  操作步骤
9 @9 o; K5 w) ^) J& C　2.2  支架草图实例
* F6 [2 k) R5 E$ {  B6 y0 P　　2.2.1  本例要点
; q; Z6 p! u2 b2 s9 C, H　　2.2.2  设计思路
　　2.2.3  操作步骤
( O) J2 a' x/ Q/ A4 M% s& ?! ?　2.3  本例总结
　　2.3.1  草图工具条
　　2.3.2  约束
' e0 J2 ?' c: f1 _4 g! u第3章  实体造型实例
　3.1  塑料件造型
# l+ J0 z4 c* {5 F" e  L　　3.1.1  本例要点
　　3.1.2  设计思路
　　3.1.3  创建主体
# t" ?, }, _' }/ `9 d$ Y　　3.1.4  创建凸台
- y2 }# Y  c5 Z) t1 W# ]+ K　　3.1.5  创建整体
　3.2  旋钮造型
4 L2 [9 L4 h& W　　3.2.1  本例要点
　　3.2.2  设计思路
* v* B0 r/ F* J. I# t5 j$ F; }　　3.2.3  创建圆台

　　3.2.4  创建凹腔
　3.3  本章总结
1 n/ l+ F0 u6 `: u% O+ n' K$ z第4章  电极加工
　4.1  本例要点
/ R1 m% Z* X0 o; H& S( z7 l* P　4.2  工艺规划
; s+ d/ c& C( e) w' f　4.3  初始设置
7 c/ }6 j, R( y$ k1 t　　4.3.1  导入模型
5 R% J+ ]; H' W9 o. |/ M1 y　　4.3.2  创建刀具
1 |( H. r4 k$ j  D　　4.3.3  创建刀路轨迹
　　4.3.4  创建零件
1 h& u' Z: x; x' L/ }　　4.3.5  创建毛坯
+ F3 V7 r: N$ P+ v　4.4  以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件
　4.5  电极半精加工
" y" s$ q1 B7 q' Z& q6 z　　4.5.1  以层切策略半精加工电极侧壁
　　4.5.2  以二次开粗策略半精加工电极曲面
9 x! V3 Z8 b8 d7 M' |4 v# W; I; \　4.6  电极精加工
　　4.6.1  以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面
　　4.6.2  以曲面铣—层切策略精加工电极曲面
) r- t* C. B" H% V9 W　　4.6.3  以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁
# G0 J. q) p5 F% Y4 y　　4.6.4  以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
  R$ s! [  g* S8 q# i/ p' B; j+ m　　4.6.5  以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
/ i, F; _6 ~  N7 r4 q/ k    4.6.6  以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面
　4.7  后置处理
1 X) b) M% R* G. D* N　4.8  本例总结
, g! r# w9 A; B* ~2 [. Q& Y- o第5章  眼镜凹模加工
* B, d, e2 C  ?2 S" T0 c  5.1  本例要点
  5.2  工艺规划
  5.3  初始设置
: P, w! c9 I; X# `    5.3.1  启动编程模块
' U; I7 L9 i$ P8 B! |8 M) {0 f8 ?    5.3.2  创建刀具
    5.3.3  创建刀路轨迹
    5.3.4  创建零件
    5.3.5  创建毛坯
# {9 C3 u3 z# {7 Q! a. `2 U  5.4  粗加工
    5.4.1  采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体
" d) `* O- u+ y+ u* B( Z2 i* O6 c    5.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
( l. [/ y( h! B$ ~( q; h    5.4.3  粗加工程序计算和仿真
  5.5  半精加工
, j9 ]' o3 C; [- C) n+ ~: F2 K6 C    5.5.1  采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工
  H: `% a0 g* I' u" l    5.5.2  采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
/ N/ a% Q, V5 X' X& ?    5.5.3  采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工
  5.6  精加工
% e3 X8 Z  z( o& [  H    5.6.1  采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
    5.6.2  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1
    5.6.3  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
    5.6.4  采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3
    5.6.5  采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
  5.7  本例总结
0 s4 n3 l/ h, p/ E8 t+ d5 Q    5.7.1  加工策略
    5.7.2  程序参数

7 f# c* H) c2 _2 Y) U$ I第6章  托板加工
  6.1  本例要点
; L4 Z# z) W/ R4 F. J  6.2  工艺规划
  6.3  初始设置
6 z1 J1 f# ~" N/ S; p5 l: D    6.3.1  启动编程模块
5 t& y1 i: [: T    6.3.2  创建刀具
0 B3 F7 Y9 j  D  ^) U) S3 G    6.3.3  创建刀路轨迹
    6.3.4  创建零件
    6.3.5  创建毛坯
6 }( K, D9 R3 s2 Z# O8 h  6.4  粗加工
    6.4.1  采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
! u+ d3 W9 I7 F1 K" x  `2 G2 q" V    6.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
  6.5  半精加工
    6.5.1  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
    6.5.2  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角
1 R% s( I2 V1 i& F: ]  6.6  精加工
7 H) i  I; T" c: F9 U% {, g    6.6.1  采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2
    6.6.2  采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
    6.6.3  采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
7 E+ b! N4 o3 r! ^) Q    6.6.4  采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
    6.6.5  采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
  6.7  清角加工
1 e& i( G% }$ T    6.7.1  采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
: H9 |% z4 J$ N  R! T9 r5 D    6.7.2  采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工
    6.7.3  采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
    6.7.4  采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
  6.8  加工设置报告
& K/ _7 F' U6 B% j" h& X& `  6.9  本例总结
    6.9.1  零件
    6.9.2  刀路参数
) A- G* V' D; \3 \    6.9.3  加工设置报告
8 {7 H( n; c1 F第7章  钻孔加工
; N0 F, d/ b) C- |9 r" C5 o( h/ n  7.1  本例要点
  7.2  工艺规划
  7.3  初始设置
3 [2 |  U1 b+ `) M  Q    7.3.1  启动编程模块
: B* |5 v$ g) ~3 ]9 ?+ }9 e# e, k    7.3.2  创建刀具
9 g- F% ~" H- E/ N3 U    7.3.3  创建刀路轨迹文件夹
  7.4  小孔点钻
  7.5  小孔深钻
    7.5.1  直径8盲孔深钻
    7.5.2  直径10盲孔深钻
& h* D  J) `+ {# A: b    7.5.3  直径12通孔深钻
  7.6  大孔铣削
    7.6.1  大孔粗加工
) A1 |% k3 E. e* b# }1 V    7.6.2  大孔精加工
( @% s4 {# \( Q% D6 ^1 ~* e* O  7.7  本例总结
    7.7.1  零件
    7.7.2  刀路参数

[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ]

shiwanjiang1

给加分啊

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: T: i! {5 g7 m& {. K- ]9 {感觉没什么用就没买
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' ]7 f& g& E8 F* i怎么都发不起
8 I# d9 E" p/ d% }9 A1 s算了
# P( ]) A; `$ G2 p有需要的联系我
qq  33114025
3 T* ]# p4 r7 V; Q  `) c
[ 本帖最后由 ws132 于 2009-2-2 14:21 编辑 ]