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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑
* f+ G6 R" b" o! K- P9 S! m$ C, J* J" Y9 [/ j0 z
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: r1 [# ?' ]/ k8 Z5 I8 i, U. {2 e6 k% S) E( K6 q7 O
http://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1( q8 B% [3 ~. K2 r# h% F
* R4 L, o5 \" H* C) g1 f
. c7 ]9 k( l& s% ?
# d( ~* @' S, j5 f8 }/ m Y. b- N
3 A0 z9 |2 |. |7 I! B4 q' \
* T" ^( d% h- Q7 g# h R# k. [ \
" W4 a8 O$ p. j% l- r【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹8 {! T: W, m! u1 x7 r
| | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月
( F; W; ?0 P8 y/ r/ j8 i* Y【开 本】 16开 ' m4 M" N( y: M z% L% c2 W* q6 z' Z
【页 码】 348
0 d, r7 @! r$ |【版 次】1-1 : }4 V/ |6 [9 b7 p# C8 X* Y
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+ p* u9 K6 p/ l( j) C& }【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。
" i- z& @ Q4 d5 B( `: D% q* Q2 S. J" Z& a( U
( K5 Z7 M7 S$ j4 u" M) g
【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
" q, e( R) a& M! v" v% P' c% T 本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。
4 G5 X: |+ }% }2 u 精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。
6 F/ I) `$ K K1 y: B9 b3 n. W4 ]- n$ B" [. O8 X
5 P7 N; M) U3 ^, [' w
( \# y; R, v2 I' i3 \! b6 ~【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例
) w. E3 S5 z. E+ [3 t% m) M7 P 1.1 软件的启动与退出
) N! N' R" z6 }! O; N 1.1.1 目的. ]& B; M, u h8 X
1.1.2 操作步骤
" ~- Q9 V Q1 h& N 1.2 Cimatron E8.0的文件操作
# u* ^4 r7 f3 N$ J 1.2.1 目的' n" @# y2 b' m2 w3 l
1.2.2 操作步骤
; C- j& x5 g; g# y8 I4 r% Q 1.2.3 总结与练习/ i: f% u B( X8 B! `
1.3 Cimatron E8.0的界面/ V7 D1 f' W f; r* v( l
1.3.1 目的
* N! P8 }- g' `0 ?/ T 1.3.2 操作步骤7 f. C# B& g. g! q& J
1.3.3 总结与练习
& ], T/ ~0 r8 V" r* ~$ ^ U% u 1.4 鼠标和键盘的使用& g5 k+ @2 _& N! K6 Q
1.4.1 目的
' n) V5 O. I7 s# A 1.4.2 操作步骤
X& u. C2 y% f, ]: b: r, k5 E 1.4.3 总结与练习
/ X* p3 `, |0 v% K; r, D G 1.5 屏幕显示
6 i k% U$ N- W* X* c 1.5.1 目的2 x' d4 b: z* a( v5 a+ p/ p+ j
1.5.2 操作步骤
* J' i- G; v/ o6 g, W 1.5.3 总结与练习: Q! O5 z4 f, X9 d0 g" e, v
1.6 特征树
5 ]7 w$ o+ d$ P1 \( |4 q$ G 1.6.1 目的
/ r1 @2 H. U6 y- V 1.6.2 操作步骤* O5 d- Y3 @+ E, B/ g' w
1.6.3 总结与练习
: b1 }+ n0 p; d 1.7 工作环境设定" |& y9 H0 ~1 ~( U: n2 @' H
1.7.1 目的
' U+ x5 L+ T9 d 1.7.2 操作步骤
, Z. j7 s+ a1 V第2章 草图实例
6 W J) B- z5 v. y1 y 2.1 花板草图实例2 t9 x$ T! j5 r
2.1.1 本例要点
1 ]5 t- L; y& I6 Z3 \0 `- q5 | 2.1.2 设计思路
3 }! N! n) @5 E7 h3 @, N 2.1.3 操作步骤
! |, ^8 @: u/ m7 W c 2.2 支架草图实例
3 q6 r, n, s0 f I ^6 P ? 2.2.1 本例要点: @& h$ l6 ]4 e1 {% ?
2.2.2 设计思路% ^; m, j# t: W
2.2.3 操作步骤1 ]( @2 R0 u4 i7 X8 E: b* }
2.3 本例总结
* {. l. m, u( u! Y! G 2.3.1 草图工具条
5 z5 `# w1 J7 T 2.3.2 约束
/ w; X0 D( y( M第3章 实体造型实例
9 K& c1 s) G) ` 3.1 塑料件造型/ q, d6 Z- ~% n6 |
3.1.1 本例要点
* Z8 D7 c" ]* j- c& w5 q9 E3 N5 Z6 | 3.1.2 设计思路( F7 \( M9 X B. {3 A+ t! Q
3.1.3 创建主体) X9 b+ ]4 b; R5 \1 _" a
3.1.4 创建凸台
* Q8 e. M8 q# k4 `- Z- o 3.1.5 创建整体 }* g! B2 y5 M k
3.2 旋钮造型
- t! g6 X! B& F0 j4 I+ _ 3.2.1 本例要点- ^! B4 L5 O9 N0 W6 _( V$ C$ Q
3.2.2 设计思路
. V4 l, L& m! v9 _* C 3.2.3 创建圆台, n" K3 Q- z9 b
% S3 ]2 `- r+ R8 P R: }, @
3.2.4 创建凹腔; P0 z# q! Z4 p1 y( z! R
3.3 本章总结& Q6 n: b y5 M3 h8 i# I
第4章 电极加工
7 T( ~- A& [6 ^ F( Y5 M$ ` 4.1 本例要点
6 }7 q) z7 H, S; P3 ] 4.2 工艺规划
& Z t/ v& w* D9 \ 4.3 初始设置
% l6 S( C- L. A z W/ { 4.3.1 导入模型/ J4 V6 c' t0 k7 [
4.3.2 创建刀具" e. V g! B" {
4.3.3 创建刀路轨迹
( Z6 q7 R5 y- I; X' y: f( y 4.3.4 创建零件
6 L# \4 I; U1 W0 h 4.3.5 创建毛坯7 h$ u; @4 t; z. b+ [4 s S
4.4 以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件5 l- M! ~% ^8 _. {& B, X5 b
4.5 电极半精加工! |! P( S# ]$ |
4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁
7 p! i4 P- ]/ x1 a4 C% t 4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面
5 M7 z1 C! A7 w# r7 H- a6 Y" N 4.6 电极精加工
$ |: G- F- ]8 T, T 4.6.1 以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面
5 @ l$ T! i1 @ 4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面
- J* ?9 |9 K) ^+ d/ p 4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁
$ u( z8 x6 x8 o 4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
. F9 B$ U/ u T 4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁. t4 Z) C8 j) O: i* |- `
4.6.6 以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面$ x! ]" ~( @( J m* E/ h
4.7 后置处理! j& T1 E( T4 X/ r& }$ Z
4.8 本例总结
2 p) L7 F1 a6 F, Y9 O4 W: f第5章 眼镜凹模加工; x, K( m- T, _" R
5.1 本例要点: c3 @% q, z8 t: Y- `/ K
5.2 工艺规划
8 r8 W1 s: J) O6 g* u 5.3 初始设置
; t& D+ a. ?; s9 H6 q 5.3.1 启动编程模块/ b" M! s) ^& ?! M# L. C
5.3.2 创建刀具
; D9 W4 k% g3 T/ T8 T: W. ` 5.3.3 创建刀路轨迹
, A- z. I" }5 g9 U3 D 5.3.4 创建零件2 g8 M! Y8 \5 d6 l
5.3.5 创建毛坯
! S5 P- E; O& d2 ]/ p 5.4 粗加工
; z" y: t0 B' V 5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体
: j. h& |( Y" p( S 5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1$ F9 z( v- @4 J/ N
5.4.3 粗加工程序计算和仿真9 V: @2 v! e0 E& m! r5 N
5.5 半精加工" z5 ]% H( n, \" V n+ m
5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工0 i8 F' c% f2 G& U
5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工+ I( t) U) s9 W6 Y
5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工
, E# o! x) G r* ] 5.6 精加工: B q: \- s) K& l4 W% H- R w2 G
5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3& j2 [9 T2 M0 o( |$ v2 e1 N' s! H% z' Q
5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1
1 }5 t' U0 s3 l: N( @0 ^0 e9 A 5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2( r) G) H) b/ o* C/ n3 ^7 ?! }
5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3" y: ?8 t7 t# Z$ B3 L
5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5: o1 D P& O' Q
5.7 本例总结
- w* u. s" s7 H7 E" ] 5.7.1 加工策略4 q( Z7 s5 r: ^: k$ ^1 L" [. i
5.7.2 程序参数
1 a& x4 `7 z' j: p8 f7 E$ ]; u4 T$ R5 C- l$ W
第6章 托板加工
3 h8 C$ X; F2 C7 C; ]. m; w% J 6.1 本例要点
( ]& W# ?" S" H$ B2 C* Q 6.2 工艺规划7 D, c8 ]% a8 c
6.3 初始设置0 e }# E( |' U
6.3.1 启动编程模块
+ z `5 A: W% X$ y+ D 6.3.2 创建刀具 {+ X3 D5 `" W6 T' W; K1 F
6.3.3 创建刀路轨迹# x9 F) G, d6 D5 J
6.3.4 创建零件
$ N$ y& y6 j; O: G, f% s `: m. f 6.3.5 创建毛坯
7 N% v% F8 D) Q6 `0 Q* Z3 M 6.4 粗加工( f2 O! m) R3 p+ `+ \$ g; s) C2 b
6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型! ^0 Z0 T; H% w
6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
6 A( E6 ], ?% o/ X. \ 6.5 半精加工
. ?8 K! p% _9 a 6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角+ _% J0 d# d- j4 t& O# t; C' u
6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角7 W; Z7 E* [% g6 W% C; H N3 W
6.6 精加工1 D: I% P& q5 _ u' F6 X% z
6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2
2 y) g6 |+ v8 W 6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
% c) R7 l- X/ z! q 6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁: l1 B" e* G8 W/ N: U
6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
: x- ?7 e- x% N( g3 ]6 l& n& u 6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁6 ]+ h' ] z9 m- l1 L I9 y
6.7 清角加工- d+ W' ~* B& ^1 X* v1 ^% z
6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工8 v' q3 e0 p7 ~( i# p
6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工
0 C" a- q# }" |& Y; H 6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
, y. e, F; J3 o& ]4 u 6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
0 t: b% e& S3 K8 i( J4 x9 v$ Y/ q" R 6.8 加工设置报告
, h$ Z; v; h# ~9 Z# P 6.9 本例总结
% e& H0 H/ |5 g1 y 6.9.1 零件/ C$ l& x: W v# I- ?
6.9.2 刀路参数8 ?. O& M. G- x
6.9.3 加工设置报告
, Y3 M Q* b% W9 O+ [第7章 钻孔加工& V9 V; k9 a4 M* v' @
7.1 本例要点
5 O$ p' X' }, }$ h$ m 7.2 工艺规划
& Q' L. ^5 d8 j0 F 7.3 初始设置3 h- j, P& T! d
7.3.1 启动编程模块% r) f/ W2 J; i! F( l7 s; B1 H
7.3.2 创建刀具
' k. s" {& L$ R- p* g P u 7.3.3 创建刀路轨迹文件夹
, U/ F' j5 F; X {( }4 a& X6 [8 [; Q8 E. C( } 7.4 小孔点钻
* H0 b. a5 V2 f0 l9 c r( v3 s 7.5 小孔深钻# p0 s$ a$ y; I
7.5.1 直径8盲孔深钻9 D7 d" {) ^- _$ G7 x0 M7 h: y+ L
7.5.2 直径10盲孔深钻
5 R4 U, O, m/ J: ? 7.5.3 直径12通孔深钻
, m [( j% c- k4 `3 C 7.6 大孔铣削# q+ N6 V) S, e) `1 \; p0 z
7.6.1 大孔粗加工
$ S! G }6 [- P h1 c& |: C 7.6.2 大孔精加工" r& B+ a1 H! F& q
7.7 本例总结
+ ~ z+ V- }6 Z& e" K# a7 @/ s 7.7.1 零件
" _: M d1 W7 |3 ] 7.7.2 刀路参数0 `( y% F( Z& Z6 ?! x) [
1 P# G6 T4 n! O" _5 g[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ] |
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发表于 2008-12-30 01:01:43
