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发表于 2008-12-11 09:44:39
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来自: LAN
氫脆(HE) ?
& }0 m. t( m: j/ I1 e1 U; z--> 又稱氫致開裂或氫損傷,2 A" t4 v+ \" j( b. H
是一種由於金屬材料中氫引起的材料塑性下降、開裂或損傷的現象。( `7 j/ Y) Z, W Q
所謂「損傷」,是指材料的力學性能下降。, U0 r }/ H( ?0 v
在氫脆情況下會發生「滯後破壞」,因為這種破壞需要經歷一定時間才發生。
. C; D& T0 J) d( ? 氫的來源有「內含」的及「外來」的兩種:& Q, J! s& I; _' l
前者指材料在冶煉及隨後的機械製造(如焊接、酸洗、電鍍等)過程中所吸收的氫;6 J% @5 H0 E% [3 ~
而後者是指材料在致氫環境的使用過程中所吸收的氫。致氫環境既包括含有氫的氣體,1 E$ `' X5 N( c. X
如H2、H2S;也包括金屬在水溶液中腐蝕時陰極過程所放出的氫。 4 V& @1 B" _/ \! g& @" U
, b' F9 t: ^! ?, j氫致開裂機理?
7 z( |& B( h" P2 v3 u--> 或稱氫脆機理,是應力腐蝕斷裂的第二種機理。8 H* [* N$ T5 v' {- z
這種機理承認 SCC必須首先有腐蝕,但是,純粹的電化學溶解,% [) ]) }! [7 r3 z5 V& R. D- n
在很多情況下,既不易說明SCC速度,也難於解釋SCC的脆性斷口形貌。+ b0 @$ R* A+ V& Y; Y9 G! @
氫脆機理認為,蝕坑或裂紋內形成閉塞電池,局部平衡使裂紋根部或蝕坑底部具備低的pH值,
! N7 v+ e7 b! K. J2 n 這是滿足陰極反應放氫的必要條件。這種氫進入金屬所引起的氫脆,是SCC的主要原因。: _$ n! d7 K1 z
這種機理取決於氫能否進入金屬以及金屬是否有高度的氫脆敏感性。
' q! f% F6 X/ S8 f 高強度鋼在水溶液中的 SCC以及鈦合金在海水中的SCC是氫脆引起的。
. y. V0 |* G" v6 H3 z0 R% n
4 R1 W" Z5 y+ n, Y: ]- d& \氫致開裂機理又可從三方面考慮:
4 n7 s) m( S9 ^' V6 d①推動力理論。化學反應所形成的氣體(CH4)、H2O與沉澱反應所析出的氫氣團和H2氣的內在應力以及氫致馬氏體相變應力,都可與外加的或殘餘應力疊加,引起開裂。
1 t8 S9 x. s6 C+ |) _% ^" W
5 k$ w; G5 ~' B+ C②阻力理論。氫引起的相變產物如馬氏體或氫化物,固溶氫引起的金屬結合能及表面能下降,都可降低氫致開裂阻力,促進開裂。8 \4 t; P Z' D: w1 M5 c9 f' M
" N9 Q) v7 ]5 _! {8 m; ?; R③過程理論。氫在裂紋尖端區多方嚮應力梯度下的擴散和富集,表面膜對氫滲入和滲出的影響,氫在金屬內部缺陷的陷入和躍出,氫對裂紋尖端塑性區的影響等,都是氫致開裂或氫脆的過程理論。* W1 H& U: n0 Q( ^/ P* f/ `4 x+ N
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上述的三種機理不是相互矛盾對立的,而是相輔相成的。對於具體的體系,應從氫所造成的變化去確定起決定作用的機理。
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1 \, R7 ~. R5 i有效检验?+ R, A& H9 N& E
-->預先充氫,或在致氫環境(氣相或液相)中作應力腐蝕試驗。. y N0 L/ n: F& k2 y. Y ?. P
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也可參照如下标准
2 ?5 t1 H; [, D4 Y" s【标准编号】 GB/T 3098.17-2000
; R6 W# F: o$ _) ~3 x【中文标题】 紧固件机械性能 检查氢脆用预载荷试验 平行支承面法
" z8 Q" K0 \* ]. ]【英文标题】 Mechanical properties of fasteners-Preloading test for the detection of hydrogen embrittlement-Parallel bearing surface method $ L" l1 ]0 ?. i3 P7 Z- m! I8 {: U
【颁布部门】 国家质量技术监督局
. Q/ E; e& T8 D4 ]7 b% o0 q. I【颁布日期】 2000-09-26 % E4 K4 J9 X$ b- s5 N2 I7 c
【实施日期】 2001-02-01 |
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