无铅工艺可靠性与失效分析培训

roselina

培训对象：元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等。
( R9 Q! P+ M  }9 i5 }( h! @培训内容：

Ⅰ
; X. I1 F) y- c7 F无铅工艺可靠性概述
Ⅱ
/ ?& x/ g* b+ K/ K" v- E无铅元器件控制要求
5 M  w& C! }& L  q7 UⅢ
! Y. p& K: s3 p4 ^9 V8 h无铅制程工艺
4 N! D* F0 k7 r$ C& G

Ⅳ
无铅制程的可靠性评价
Ⅴ PCBA焊点失效分析技术及案例
Ⅵ
* x; ~& K4 h$ J9 ]5 b7 m电子组件失效分析案例讲解
讲师介绍：邱宝军  微电子封装和表面组装工学硕士，信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）高级工程师。自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价，在电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。
! r* _* U5 k% J9 h# X* Y# d主办机构：百思杰检测技术有限公司        协办机构：中国可靠性网   人企网
7 f$ f1 `7 D' M报名：
1 I' T1 L! v! `6 l9 R培训时间：2008.11.21－22，上午9:30－12:00下午13:30－17:00
培训费用：RMB2200元/人（二天，含培训费、资料费、证书费、午餐费）
深圳市百思杰检测技术有限公司    www.bestj.cn
地址：宝安25区创业一路华丰商贸城4楼A21室
0 K/ P# \5 q" O" A. ]联系人：黄玲     邮箱：ling.huang@bestj.cn     电话：0755-27857559
1 B1 d' Z* C4 A$ i# {7 K2 p7 m) D传真：0755-2785 7169