无铅工艺可靠性与失效分析培训

roselina

培训对象：元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等。
1 `: e- D7 K# a6 v- Q培训内容：

Ⅰ
无铅工艺可靠性概述
Ⅱ
无铅元器件控制要求
$ b- d4 o) ?  @5 e& P' `: bⅢ
无铅制程工艺


& U  X: r- M- z9 R; dⅣ
无铅制程的可靠性评价
Ⅴ PCBA焊点失效分析技术及案例
Ⅵ
; ]3 Q. ~9 o# d0 m- J9 L& L( J) e电子组件失效分析案例讲解
/ A& x; f( W: M' W# P3 n讲师介绍：邱宝军  微电子封装和表面组装工学硕士，信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）高级工程师。自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价，在电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。
主办机构：百思杰检测技术有限公司        协办机构：中国可靠性网   人企网
报名：
' x& z. k3 c2 a  f+ t6 c. K. ~培训时间：2008.11.21－22，上午9:30－12:00下午13:30－17:00
: Z0 p' `( ~$ D$ Y培训费用：RMB2200元/人（二天，含培训费、资料费、证书费、午餐费）
1 x8 Z2 ]" I$ {3 j* e深圳市百思杰检测技术有限公司    www.bestj.cn
3 F2 U, [( p# F6 W( ?) j9 A$ u地址：宝安25区创业一路华丰商贸城4楼A21室
8 O9 L& S7 E4 p5 j) g9 v8 ?" m  q' V联系人：黄玲     邮箱：ling.huang@bestj.cn     电话：0755-27857559
传真：0755-2785 7169