无铅工艺可靠性与失效分析培训

roselina

培训对象：元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等。
培训内容：

+ S! o+ C& X1 Z2 r! P" o* ]. \Ⅰ
无铅工艺可靠性概述
Ⅱ
; o! }, [5 y- G  ?0 p( z无铅元器件控制要求
! p6 ^& O. Q6 J0 eⅢ
$ p! d  m& M3 l  I无铅制程工艺


% v/ Y' J9 X/ Y. U  Y; X. ~Ⅳ
+ v$ k' ?/ w. w2 |" @无铅制程的可靠性评价
1 x1 }% m2 y5 y  d9 l8 V6 cⅤ PCBA焊点失效分析技术及案例
! q4 D$ W" R  E% Y" b7 v3 Z3 ]Ⅵ
电子组件失效分析案例讲解
% u0 n9 P+ P: @8 w  ]' Z讲师介绍：邱宝军  微电子封装和表面组装工学硕士，信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）高级工程师。自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价，在电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。
主办机构：百思杰检测技术有限公司        协办机构：中国可靠性网   人企网
/ {- h# n; w2 x$ G  L报名：
4 A/ [2 q, |" ^9 v# j, u* }培训时间：2008.11.21－22，上午9:30－12:00下午13:30－17:00
9 _  M: [  S" E" h( A, Y: @培训费用：RMB2200元/人（二天，含培训费、资料费、证书费、午餐费）
/ O$ G5 @* W8 o% k6 [6 W! r深圳市百思杰检测技术有限公司    www.bestj.cn
地址：宝安25区创业一路华丰商贸城4楼A21室
联系人：黄玲     邮箱：ling.huang@bestj.cn     电话：0755-27857559
传真：0755-2785 7169