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发表于 2009-1-4 19:13:51
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来自： 中国江苏苏州
PCB清洗技术，目前基本上有以下四种技术！ 9 b" F5 V4 }& i* V9 l/ E: f
& ^$ p+ C. u6 ?3 U9 s. k1、 HCFC类溶剂清洗技术 -- HCFC类溶剂清洗存在的主要问题，一是过渡性，因其对臭氧层还有破坏作用，限定在一定时间内允许使用；二是价格比较贵，使用成本高，
; v2 [! F8 u5 O2、 半水溶剂清洗技术 -- 半水清洗是溶剂清洗后用水来漂洗，半水溶剂价格也比较贵。
3 o( H. k S$ j& d+ x0 r3、 水清洗技术 -- 水清洗适用于清洗水溶性助焊剂，这种助焊剂腐蚀性比较大，必须焊后立即清洗；或者仍用松香焊剂但用水溶性的皂剂来清洗，靠皂化作用把松香变成松香脂肪酸直国而清洗掉。但皂化剂的碱性很强，有些金属和元件对碱性敏感的就不能选用。此外，有的线路板采用合成活性焊剂焊接，碱性清洗是无法清洗的。+ l$ J: Q. O7 }, N
4、 免清洗技术 -- 免清洗涉及到从基板、元器件到免清洗焊剂和焊接工艺等一系列工艺问题和管理问题，是一项系统工程，对清洁度要求和可靠性要求很高的线路板，不太适宜，; A( p% j1 V* z0 K G0 b
) W, Z" x% a* E; D# [" [: |. c如何能找到一种清洗方法，既能达到溶剂清洗的目的，又可使溶剂的消耗量降得很低呢？1 @0 n% z+ t t( M( h% A, E
这种清洗方法已被开发，就是乳化清洗法。
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/ g1 x" S+ {2 J: e; r乳化清洗技术及其特点乳化清洗技术，就是把半水清洗和水清洗结合起来的一种清洗方法。清洗采用碳氢类半水溶剂，但使用浓度只有5~10%。因在半水溶剂中加有乳化剂，故清洗时形成乳化状态，分散相是半水溶剂，连续相是水，故称乳化清洗。其清洗特点是： 2 ~6 s: Q2 D* ?# \0 B" q) B( d2 I
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1、 既满足了溶剂清洗的要求，又达到了减少溶剂消耗量的目的，降低了清洗成本；
+ k" o% y3 J; l [( N2、 既可以清洗松香类助焊剂，又可以清洗掉水溶性类污染物和极性污染物；
U0 \/ Q. p4 B, @7 H# G0 Z# {/ z3、 半水溶剂是一种可燃性溶剂，上于使用浓度比较低，大部分是不可燃的水，故使用上比较安全；
1 n z7 Z9 D' n& Q( e( ?" |4、 相容性好，对金属件不腐蚀，对橡塑件和涂层等不溶胀、不开裂，对元件表面的标记、符号等仍保持清晰，不会被清洗掉。
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. `; }5 b. q: q5 i乳化清洗工艺" `! n: ?* `2 _1 ]; r
（1）清洗剂选择选用美国杜邦公司生产的碳氢类半水溶剂Axare32、Axare36等系列清洗剂。该清洗剂由极性和非极性成分配置，能有效地清除松香助焊剂和离子污染物，具有高的闪点及低的毒性，比较好的相容性。下是Axare32的主要性能： 1、 PH值 5~6 2、 闪点 99℃ 3、 蒸汽压 20℃ <0.1mmHg 4、 气味 几乎没有 5、 芳族含量 <0.2% 6、 比重 25℃ 0.84 7、 粘度 25℃ 2.8CP 8、 表面张力 25℃ 27达因/厘米清洗剂的使用浓度为5~10%
/ |$ q. g2 d; r! J（2）清洗流程乳化清洗 纯水漂洗 纯水漂洗 纯水漂洗 热风干燥 % L5 Y5 j% v# [+ R% U
（3）清洗温度和时间清洗温度一般在40~60℃，清洗时间约为2~5分钟，漂洗次数为2~3次，每次2~3分钟，喷洗时的压力约0.2~0.3MPa。热风干燥的温度为60~80℃，干燥时间约为30分钟。
$ [" R6 c! S3 T/ f$ g1 H1 ^（4）对漂洗用纯水的要求对漂洗水的质量要求，应根据清洗板子的清洁度要求来选择。一般情况下，用200K的纯水也就可以了。因为在清洁度检测时，还要用异丙醇水溶液冲洗或浸泡，相当于对板子表面残留离子污物遭到一次的稀释。对清洁度要求特别高的可选用1~18兆纯水或高纯水。
% S& h8 h9 j& |) z4 ~（5）对清洁度的控制主要控制最后一次漂洗水的电阻率。如果最终漂洗水的电阻率未达到规定控制要求， 则应继续漂洗直到达规定要求为止。 |
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