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常見電鍍鍍銅表面粗糙問題原因分析: E1 k8 `/ |) x2 h. R) F% |
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可能原因如下：- P9 w2 ]1 X" L8 l1 Q# \; z R9 D
鍍銅槽本身的問題" M o3 i- i# P- G- b! g7 X
1、陽極問題：成分含量不當導致產生雜質) c9 l/ ~7 J D6 J0 ~" s
2、光澤劑問題（分解等）/ g+ `* ~. w; N$ u
3、電流密度不當導致銅面不均勻6 w6 ]! x; { ~4 a
4、槽液成分失調或雜質污染: _" ?; k( @7 I6 }5 ~; K
5、設備設計或組裝不當導致電流分佈太差9 {4 a0 r- B, Q, c$ O; C* P
…………- ?9 M3 Z$ d$ r! i; t, \. P
當然作為鍍銅本身來講；以上問題導致粗糙的可能性不大4 n2 W% Q; K( ^
前製程問題
- O3 r$ _0 k" _' zPTH製程帶入其他雜質：9 v- C% X! \* X# r {
1、活化成分失調鈀濃度太高或者預浸鹽殘留板面
4 U$ p. E$ R/ e% \4 \! ~; B& a6 s: h2、速化失調板面鍍銅是殘有錫離子
- |( O0 M3 d+ m q5 W, H3、化學銅失調板面沉銅不均
7 V0 F+ C: |. U% Z7 k4、鍍銅前酸洗不當導致板面殘留雜質 M7 m9 Y3 O2 k
………………6 |2 y0 L) ~" J
黑孔製程：8 T+ O+ r \$ y( N- `% }* ]
微蝕不淨導致殘碳3 W8 `# k" Y% ?( |9 w& N8 r
抗氧化不當導致板面不良4 C5 y0 u) M6 o* F- K, [ i+ _
烘乾不良導致微蝕無法將板面碳剝除導致殘碳
( [1 ]6 q, i6 _$ n& n電流輸入輸出不當導致板面不良
- T* h+ k! {- J0 U% k" a…………# y- {* O& R1 }1 f, z/ \* n; ~9 k
一般板面粗糙一是鍍銅本身問題；二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良（比如粗糙；殘膠等）也會導致。原因很多,僅供參考。 |
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发表于 2008-8-26 17:01:30