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電鍍不良對策
) `9 P+ L1 e4 g- S+ D( y1 r7 D' B5 y! v" _; |% H+ t" z7 H9 I
鍍 層品質不良的發生多半為電鍍條件,電鍍設備或電鍍藥水的異常,及人為疏忽所致.通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服,但電鍍後經過一段時間 才發生不良就比較棘手.然而日後與環境中的酸氣,氧氣,水分等接觸,加速氧化腐蝕作用也是必須注意的.以下本章將對電鍍不良的發生原因及改善的對策加以探 討說明.. g9 y' H5 s' _7 o
1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白狀
" O; }( J1 q; H: B# }2 e' q7 K(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
& A; {* R* C5 H1.素材表面嚴重粗糙,鍍層無法覆蓋平整. 1.若為素材嚴重粗糙,立即停產並通知客戶.
0 |8 t! P% J/ o1 w, i% l+ y% F! H2.金屬傳動輪表面粗糙,且壓合過緊,以至於壓傷. 2.若傳動輪粗糙,可換備用品使用並檢查壓合緊度.. J: w* r/ D5 z2 W3 l- `3 w0 X
3.電流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未燒焦) 3.計算電流密度是否操作過高,若是應降低電流( G* R3 }9 E6 U9 T' T0 _
4.浴溫過低,一般鍍鎳才會發生) 4.待清晰度回升再開機,或降低電流,並立即檢查溫控系統.# [+ J: N& q N" g$ p* d. |0 K% E
5.PH值過高或過低,一般鍍鎳或鍍金(過低不會)皆會發生. 5.立即調整PH至標準範圍.( K" |5 p l7 p( Z R2 x
6.前處理藥液腐蝕底材. 6.查核前處理藥劑,稀釋藥劑或更換藥劑1 R1 y6 O" C# |
2.沾附異物:指端子表面附著之污物.% \: i$ Z# j2 ]% r6 i5 H
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:! \* w9 v. f* V1 J& l
1.水洗不乾淨或水質不良(如有微菌). 1.清洗水槽並更換新水.
/ G4 z% y. V; s0 g+ @; g- k3 N" z% _2.佔到收料系統之機械油污. 2.將有油污處做以遮蔽.. p4 l# M5 @) g% i
3.素材帶有類似膠狀物,於前處理流程無法去除. 3.須先以溶劑浸泡處理.8 i P. D4 ~" u7 m. H
4.收料時落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹氣清潔,浸透量很多時,建議重新清洗一次.
) x4 v0 }8 H) I i3 B5.錫鉛結晶物沾附 5.立即去除結晶物.3 ?6 G* v$ Q' @9 p' m* R/ s
6刷鍍羊毛?纖維絲 6.更換羊毛?並檢查接觸壓力.
) J; _, X7 \ T% O* R% E8 E. L8 {7.紙帶溶解纖維絲. 7.清槽.7 t5 P" t) R. `7 O" K+ Y
8.皮帶脫落屑. 8.更換皮帶.4 R/ u7 E) v" Q1 v' Y
3.密著性不良:指鍍層有剝落.起皮,起泡等現象.: Y8 u* Y7 G2 k6 B$ {! D
(1)可能發生的原因: (2).改善對策:
8 H* L" ]5 P! v+ y) e1.前處理不良,如剝鎳. 1.加強前處理.) K) n- U# l5 g
2.陰極接觸不良放電,如剝鎳,鎳剝金,鎳 剝錫鉛. 2.檢查陰極是否接觸不良,適時調整.# k9 e) p; X4 t" ^4 g3 L: L
3.鍍液受到嚴重污染. 3.更換藥水
5 |1 s# X$ F$ B4.產速太慢,底層再次氧化,如鎳 層在金槽氧化(或金還原),剝錫鉛. 4,電鍍前須再次活化.
/ _" `* z1 B! t1 m# L$ _5.水洗不乾淨. 5.更換新水,必要時清洗水槽.
2 g& Q6 a4 E# t8 L2 V& G6.素材氧化嚴重,如氧化斑,熱處理後氧化膜. 6.必須先做除銹及去氧化膜處理,一般使用化學拋光或電解拋光.8 D7 v. U+ S0 q' p1 f
7.停機化學置換反應造成. 7.必免停機或剪除不良品
7 L( z+ V/ q {% V; }6 e9 O1 U$ W6 {+ t8,操作電壓太高,陰極導電頭及鍍件發熱,造成鍍層氧化. 8.降低操作電壓或檢查導線接觸狀況; p, ?( o5 m& V9 D, b2 z9 g! }& U
9,底層電鍍不良(如燒焦),造成下一層剝落. 9.改善底層電鍍品質.
' P6 d+ w; o' n% q; R10.嚴重.燒焦所形成剝落 10.參考NO12處理對策.
@$ W$ X# ?" x0 _' u% ~4.露銅:可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處(凹槽處)
+ I; |& G' c" Z' y |+ F, H+ b0 [(1)可能發生原因: (2)改善對策:. b- D1 C' u& a
1.前處理不良,油脂,氧化物.異物尚未除去,鍍層無法析出. 1.加強前處理或降低產速: W& q8 g) p/ {9 S. \
2.操作電流密度太低,導致低電流區,鍍層無法析出. 2.重新計算電鍍條件.
: X% X" B; U$ f' h. m3鎳光澤劑過量,導致低電流區,鍍層無法析出 3.處理藥水,去除過多光澤劑或更新.6 w0 ]1 Q* v _' i# {
4.嚴重刮傷造成露銅. 4.檢查電鍍流程,(查參考NO5)) K( e4 s2 X# Y; t7 v
5.未鍍到. 5.調整電流位置.
( B% V& N$ V4 a, }5刮傷:指水平線條狀,一般在錫鉛鍍層比較容易發生.4 g7 y3 r* ]: j
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:) C% t; y/ _2 a. ^' [
1.素材本身在沖壓時,及造成刮傷. 1.停止生產,待與客戶聯繫.' S/ _$ Q- B+ M7 D2 e
2.被電鍍設備中的金屬製具刮傷,如陰極頭,烤箱定位器,導輪等. 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.
8 M) `: V# q* j( `3.被電鍍結晶物刮傷. 3.停止生產,立即去除結晶物.. l: E+ L4 |: w+ s3 b* q$ E
6.變形(刮歪):指端子形狀已經偏離原有尺寸或位置.! X6 r4 ~6 F: @ U4 m1 u
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
9 O) Q, `) Y3 w$ W: x: A' d1.素材本身在沖壓時,或運輸時,即造成變形. 1.停止生產,待與客戶聯繫.
5 o" ~5 v4 e+ ~2 Z5 v2.被電鍍設備,制具刮歪(如吹氣.定位器,振蕩器,槽口,回轉輪) 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.' ?, l4 J9 Z% y3 O# o5 {. z4 g
3.盤子過小或捲繞不良,導致出入料時刮歪 3.停止生產,適時調整盤子
+ q5 C. L/ L+ R, `4.傳動輪轉歪, 4.修正傳動輪或變更傳動方式.
; ]' `3 G% E9 Z" V. v% f7壓傷:指不規則形狀之凹洞
1 B# V- V# T* a: T5 Y6 `. \可能發生的原因: 改善對策:6 V0 f% Y" X- J0 ?: C- J/ o8 v4 p
1)本身在沖床加工時,已經壓傷,鍍層無法覆蓋平整
/ g% W% z: j/ u& D/ l7 {2)傳動輪鬆動或故障不良,造成壓合時傷到 1)停止生產,待與客戶聯
; Y& s" y% g5 b! z" E2)檢查傳動機構,或更換備品2 x6 w# e% x2 _9 Q
8白霧:指鍍層表面卡一層雲霧狀,不光亮但平整
* {' P- y6 Q2 V可能發生的原因:1)前處理不良
7 y) B9 n9 n7 w/ U2)鍍液受污染 # |2 k# z: Y( I8 }$ W3 Z) E
3)錫鉛層愛到酸腐蝕,如停機時受到錫鉛液腐蝕
$ o' y4 q3 j$ T* ?" K; g2 ?& m4)錫鉛藥水溫度過高 , O1 `& ^- z a1 q' V- G# o
5)錫鉛電流密度過低
/ d* ?. M4 |! c: u9 E: q$ @6)光澤劑不足
1 k9 R6 }% R7 W, G7)傳致力輪髒污& j0 H h# Y+ H
8)錫鉛電久進,產生泡沫附著造成 改善對策:1)加強前處理3 q. m5 V; w" J
2)更換藥水並提純污染液) A$ |- J8 n* w2 F" B
3)避免停機,若無法避免時,剪除不良- f) E0 ^4 G+ ?& G
4)立即檢查溫控系統,並重新設定溫度4 q8 l8 J, O4 [
5)提高電流密度9 |/ @7 ^2 i' S i! V/ Z' [
6)補足不澤劑傳動輪7 A& Y9 b' ]$ ]# g7 c
7)清潔傳動輪; I" ?! ^# j$ S/ j7 V* m. F
8)立即去除泡沫3 ]/ I% m4 m% K5 o
9針孔:指成群、細小圓洞狀(似被鍾紮狀)
" {- u+ W. x; \. m可能發生的原因: 改善對策:
5 G5 _9 a6 i: X0 ?9 j3 `1.操作的電流密度太 1.降低電流密度
# h |. N/ `3 u# |2.電鍍溶液表面張力過大,濕潤劑不足。 2.補充濕潤劑,或檢查藥水。
6 b( g- [5 V( E/ C3.電鍍時間攪拌效果不良。 3.加強攪拌。 g7 I1 J% |1 `( U# s$ P8 q
4.錫鉛浴溫過低 4.調整浴溫
, q2 k7 T0 i4 h" l$ P4 P9 K9 R5.電鍍藥水受到污染。 5.提純藥水或者更新。) t' `5 E o- }% F( _
6.前處理不良。 6.加強前處理效果。6 V. {9 J- H: a/ `, u9 W
10.錫鉛重熔:指鍍層表面有如山丘平原狀(似起泡,但密著性良好),只有錫鉛鍍層會發生。& l K8 k, |$ p: W
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
. j" ? d( W7 }2 U; Q1.錫鉛陰極過熱(電壓太高),導致錫鉛層重熔。 1.降低電壓,並瞭解為何浴電壓過高,在進行修正電鍍條件。
3 v* q6 R5 M! r5 @( J* a2.烤箱溫度過高,且烘烤時間過長,導致錫鉛層重熔。 2.降低烤箱溫度,並檢查溫控系統。
5 w9 E* {# j+ V: \( q& n' K11.端子熔融:指表面有受熱熔成凹洞狀,通常是在銅素材(鍍鎳前)或錫鉛電鍍時造成。8 @' Q! k( g: I! d0 N+ v
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:9 A+ [* E5 a7 z! P& s& s% x: ]6 L
1.鍍鎳前或錫鉛電鍍間的陰極接觸不良,放電火花將銅材熔成凹洞。 1.檢查陰極,並適時調整。
, B+ ~" a1 h) @4 ?7 A, D5 p( `12.鍍層燒焦:指鍍層表面嚴重黑暗,粗糙,如碳色一般。(指高電流密度區)
. U% U$ k4 w! w(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
8 o3 d2 n# M/ G. C: v0 P1.操作電流密度過高。 1.降低電流密度。3 T0 T! o9 U$ k" u+ y
2.浴溫過低。 2.提高浴溫,並檢查溫控系統。
9 Y, e9 F) |6 ]4 M3.攪拌不良。 3.增加攪拌效果。
) n" G$ O9 a: E! \& R( |6 K) K4.光澤劑不足。 4.補足光澤劑。
) b: w: ^1 S6 A( v5.PH值過高。 5.修正PH值至標準範圍。
8 A/ i5 X0 B. o6.選鍍位置不當。(電子流曲線) 6.重新修正電鍍位置,注意電流分佈線。
, @3 y& y6 y! r8 |% Y/ T; f7.整流器濾波不良。 7.檢查濾波度是否符合標準,若偏移時須將整流器送修。 `9 V3 W5 q' G( o6 n# n" P' F j& t/ k
13.電鍍厚度太高:指實際鍍出膜厚超出預計的厚度。3 J5 b8 l! ~; g* {
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
2 i7 N# ^/ Z. w0 H, e' R4 ?+ n" a1.傳動速度變慢,不准或速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。 o! H* K E. U" n4 n
2.電流太高,不准或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。3 A& |9 t5 C( ~% M, S0 l0 ^
3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。
% A- c }6 s3 @% D: T4.藥水金屬濃度升高,一般鍍金較敏感。 4.調整電流或傳動速度。
, T* |4 Y, Y2 u! j+ P5.藥水PH值過高。 5.調整PH值至標準範圍。
% {5 v" i4 a* ^2 f/ T- c# l6.螢光膜厚測試儀偏離,或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。
4 A H" a* L+ X8 s+ l7.浴溫偏高。 7.檢查溫控系統。
. R: s$ x& f: X0 w# c8 p! D14.電鍍厚度不足:指實際鍍出膜厚低於預計的厚度7 K4 A# X5 m, K0 b2 Z
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
, V1 R5 g& C9 \% X, e1.傳動速度變快,不准或速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。8 q1 k. u }4 {& A
2.電流太低,不准或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。% N; D& T) @, ^% r5 h
3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。
0 T. j9 g, \9 K ^, N$ x4.藥水金屬濃度降低,或藥水被稀釋。 4.調整電流或傳動速度,必要時須停產。1 A$ {5 {+ X7 @* y
5.藥水PH值偏低。 5.調整PH值至標準範圍。7 u C3 a3 m6 E, ~6 t
6.螢光膜厚測試儀偏離,或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。
8 C( K& }" M, `4 E! ?1 v. w7.浴溫偏低。 7.檢查溫控系統,必要時須停產。
1 D' h) T0 X6 E0 {% m8.鍍層結構中有結金,消耗掉部分電流。 8.去除結金物或更換制具。; L2 G+ F7 m0 a) E9 G
9.電鍍藥水攪拌,循環不均或金屬補充不及消耗。 9.改善藥水循環或補充狀況。
4 _# I# X: m9 G4 y0 }3 i3 L' U15.電鍍厚度不均:指實際鍍出膜厚時高時低,或分佈不均。 |
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