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原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:28 发表 http://images/common/back.gif 5 w7 M' {2 V5 x2 a* ^2 N镀金,除了增加导电性,还又一个目的为了减少电弧的危害。
原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:42 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif 6 C$ b% W" p! V j当然了。。。。。。。
原帖由 fath 于 2008-6-21 15:59 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif ?" z* z& d( `* K/ c在手机等诸多电子元器件中都有接地弹片,大多数的接地弹片只在触点处镀金了, ! o1 v6 ^! f3 Z7 R9 ~6 t5 x: K3 o' P X: _8 r 镀金的目的是为了增加导电性,为什么只在触点处镀金,而不全镀?根本原因是什么? 2 b, T+ v p" x. ` ?0 J, ]. @+ K/ x' S- u0 t$ [7 p# [ 请教各位达人~~
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif( f X. i6 Y) f0 [+ L 个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif* X6 r& w- L/ a 个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
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