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原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:28 发表 http://images/common/back.gif 7 x" J, B4 z+ X; d9 _9 w镀金,除了增加导电性,还又一个目的为了减少电弧的危害。
原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:42 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif* [2 n6 r# d) N8 @% R0 F! u4 H 当然了。。。。。。。
原帖由 fath 于 2008-6-21 15:59 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif* ?+ Q# w$ h d4 Q7 R6 O8 W 在手机等诸多电子元器件中都有接地弹片,大多数的接地弹片只在触点处镀金了,( S: u( e4 P! q* U2 A/ T 2 o7 ^, `8 w6 R& \1 ~3 S) k 镀金的目的是为了增加导电性,为什么只在触点处镀金,而不全镀?根本原因是什么? , a4 e$ L- z6 F; s9 e' O: @$ z6 C" S6 v0 |2 w7 K 请教各位达人~~
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif a [: [, i0 T5 g+ _+ z个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif , L. q8 B3 ^( Z: V, H) T! Y个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
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