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高温会对电子器件造成损害. 本课程将对芯片的装配体进行热传导分析.7 ^, w) T: i7 a# N
在稳态下, 当系统处于热平衡状态，任何一点的温度都处于定值.8 E5 {9 Q' y& j
在本课，您将学习以下内容:$ Z2 e# E3 ]7 S, Y
·+ t) y0 h$ S( q( U( E! N
创建一个稳态的热研究
& c+ l( N5 s$ f8 p g6 n·+ l8 O' W! A3 Z- n/ A- O
手动指定材质+ p6 B0 h' g! Y
·
1 a) o% E9 B1 `$ f i5 |6 y, t% o定义热负荷及边界条件* N, c" ^) G2 X! \6 l G$ Q5 V
·5 L* [( z4 K" |
观察温度计算结果
$ u0 S) }+ Y! n4 E6 J0 r·- r& D: j9 m0 G' V
使用探测工具& r6 | i ^& p/ ?4 R. M4 G$ m) j
·
( Q6 ~5 k, e+ e1 X" u生成标准的温度分布图形
, j; I. a1 s$ e$ a U5 h6 A·. T0 I& a- v% P, ^( T' s" j6 c
创建一个瞬时热研究
- u" H$ u+ J. A! R3 B8 y·+ O( }& _' h) ^6 q3 K) e
利用拖放定义材质，热负荷及边界条件
, Z9 D0 O7 g, d& i' o·
6 A1 U# }; H1 P1 h8 i6 ~生成响应曲线图 |
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发表于 2008-6-15 19:21:19
