proe自顶向下（top-down）问题

柠檬咖啡

关于proe自顶向下（top-down）问题向高手请教
1.我以前用2.0的可以直接“复制几何”特征，而用3.0需要先发布几何再复制几何，到底该是怎样的一个逻辑
2.对菜单中“插入”->“元件”->“封装”“包括”“挠性”这三个有什么区别？
  “创建”->“零件”“自组件”“骨架..”“主体项目”“包络”各有什么区别？
: T, n& ?: [, Q$ [% {! G' d谢谢！

ying2008

我也想知道啊
期待高手指导

zmorphis

我更想知道！！

xw21

1.发布几何一般用在几何形状比较复杂，复制时由于在装配环境，选择不方便，所以打开骨架模型，挑选合适的几何进行统一发布，这样复制几何时候，可以直接选择发布特征进行复制。
2.封装个人理解就是他的提示，不用放置约束，放置新元件。
8 D+ K1 u8 S  Q' L! @* p 包括用在topdown时候定义组织结构，可以让零件在模型树中占一个位置，而不实际装配于模型中。
挠性一般用于装配如弹簧密封圈等元件（如果在零件环境下，该零件没有设置挠性，可以在这里直接设置）
$ Y- u: @# I- k% \* P# X, b3.”->“零件”“自组件”“骨架..不用说了吧。
主体项目一般用于附属产品创建，为了方便出bom
, c- V8 g8 M9 t包络是为了插入简化模型或者创建简化模型。

zmorphis

顶楼上！？？？？