未熔合与未焊透的区别

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1.未熔合：在焊缝金属和母材之间或焊道金属之间未完全熔化的部分。常出现在坡口的侧壁、多层焊的层间及焊缝的根部。
% W9 i) [9 y$ ~/ s- _6 Z+ o2.未焊透：焊接时母材金属之间应该熔合而未焊上的部分。出现在单面焊的坡口根部及双面焊的坡口钝边。

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未焊透指的是基本金属与基本金属之间，或基本金属与焊缝之间的未熔合。产生的原因：（1）焊接速度太快，焊接电流太小；（2）坡口、间隙的尺寸不对；（3）焊条偏心；（4）工件不干净。

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焊接时，接头根部未完全熔透的现象，称为未焊透；在焊件与焊缝金属或焊缝层间有局部未熔透现象，称为未熔合。未焊透或未熔合是一种比较严重的缺陷，由于未焊透或未熔合，焊缝会出现间断或突变，焊缝强度大大降低，甚至引起裂纹。因此，在船体的重要结构部分均不允许存在未焊透、未熔合的情况。未焊透和未熔合的产生原因是焊件装配间隙或坡口角度太小、钝边太厚、焊条直径太大、电流过小、速度太快及电弧过长等。焊件坡口表面氧化膜、油污等没有清除干净，或在焊接时该处流入熔渣妨碍了金属之间的熔合或运条手法不当，电弧偏在坡口一边等原因，都会造成边缘不熔合。防止未焊透或未熔合的方法是正确选取坡口尺寸，合理选用焊接电流和速度，坡口表面氧化皮和油污要清除干净；封底焊清根要彻底，运条摆动要适当，密切注意坡口两侧的熔合情况。

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根据AWS方面的资料：
" G5 z3 t& `6 z, x+ a% P, g$ a    未熔合的危险程度大于未焊透。
# s  g) U  ]$ @! A. a    未熔合：未熔合是一个线性缺陷，当熔融的焊缝金属溢流到未熔化的母材或相邻焊道上时，产生未熔合。   未熔合主要由不正确的或不适宜的焊接操作方法导致，并和焊工有很大的关系。   未熔合主要产生在下列几种位置：1、接头根部（根部未熔合）；2、焊道间（层间焊道未熔合）；3、焊道和母材坡口之间（坡口侧未熔合）；4、焊缝和母材（溢流或焊瘤）。     
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    未焊透：未焊透是由于使用了不正确的焊接工艺导致的，在许多方面确实和未熔合很相似。但未焊透的应力集中系数小。未焊透处末端情况和线性往往是判断其危险性的决定因素。

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1未熔合是焊缝金属与母材之间，多焊道时焊缝金属之间彼此没有完全熔合在一起的现象。前者称为边缘未熔合，后者称为层间未熔合，如表4所视，由于未熔合面积地降低了焊缝强度，相对而言，未熔合比未焊透更具有危害性。 2产生的原因：焊接电流过小，焊条焊丝偏于坡口一侧或因焊条偏心使电弧偏与一侧，使母材或前一道焊缝金属未得到充分溶化就被填充金属所覆盖。当母材坡口或前一层焊缝表面有锈或脏物，焊接时由于温度不够，未将其溶化而覆盖上填充金属，也会形成层间或边缘未融合。 3未熔合在射线检测受热面管焊缝时较难发现，当透照射线来沿焊缝坡口方向时，在透照影响上有可能出现细的黑线条，能发现的未熔合缺陷多数伴有夹杂物在透照影响上的特征呈一边直，另一边不齐，颜色深浅均匀，有一定宽度的带状线条边缘一般比较模糊，与夹渣的影像类似，但亮度比夹渣的要低，且位置在焊缝影响的一侧。 4.未焊透是指焊接金属母材之间，未被电弧熔化而留下的空隙，如表4所视。 5产生原因；焊接规范选择不当，焊接速度过快，金属来不及熔化，破口角度过小，钝边过大或对口间隙过小，手工焊接时电流太小，运条速度太快，使熔深减小，造成未焊透。 6 射线检测受热面管焊缝时，由于未焊透明显减薄有效面积，因此，黑度差值较大，并且未焊透一般呈现在焊缝投影的中间，受热面管焊缝的未焊透多发生在焊缝根部，在底片上是位于焊缝中间。这种缺陷在底片上所显示形貌是笔直的一条黑线，线条连续和断续都有，呈条状或带状，其宽窄取决于对口间隙的大小，有时对口间隙很小，在底片上所显示形貌是很细的一条黑线，似裂纹，但无尾梢，阴影的黑度均匀。轮廓明显，当有夹渣和气孔伴随时，虽然线条的宽度和黑度在局部有所改变，但其线条本身仍是一条直线。

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未熔合 熔化焊时，在焊缝金属与母材之间或焊道（层）金属之间未能完全熔化结合而留下的缝隙，称为未熔合。有侧壁未熔合、层间未熔合和焊缝根部未熔合三种形式。
（1）危害：未熔合属于面状缺陷，易造成应力集中，危害性很大（类同于裂纹）。焊接技术条件中不允许焊缝存在未熔合。
8 p8 e8 K- e4 m4 B9 \* D, |: Q（2）产生原因：多层焊时，层间和坡口侧壁渣清理不干净；焊接电流偏小；焊条偏离坡口侧壁距离太大；焊条摆动幅度太窄等。
+ I( i6 K5 n0 }! S) t（3）防止措施：仔细清除每层焊道和坡口侧壁的熔渣；正确选择焊接电流，改进运条技巧，注意焊条摆动。
未焊透 焊接时，接头根部未完全熔透的现象，称为未焊透。单面焊时，焊缝熔透达不到根部为根部未焊透；双面焊时，在两面焊缝中间也可形成中间未焊透。
（1）危害：削弱焊缝的工作截面，降低焊接接头的强度并会造成应力集中。焊接技术条件中不允许焊接接头中超过一定容限量的未焊透。
（2）产生原因：坡口钝边太厚，角度太小，装配间隙过小；焊接电流过小，电弧电压偏低，焊接速度过大；焊接电弧偏吹现象；焊接电流过大使母材金属尚未充分加热时而焊条已急剧熔化；焊接操作不当，焊条角度不正确而焊偏等。
（3）防止措施：正确选用和加工坡口尺寸，保证装配间隙；正确选用焊接电流和焊接速度；认真操作，保持适当焊条角度，防止焊偏。

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以上大家讲的都很好啊，只是比较抽象，我发几张图片，来点形象的。

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未熔合,weironghe

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未焊透   未焊透指母材金属未熔化,焊缝金属没有进人,接头根部的现象。
A、产生未焊透的原因(1)焊接电流小,熔深浅。(2)坡口和间隙尺寸不合理,钝边太大。(3)磁偏吹影响。(4)焊条偏芯度太大(5)层间及焊根清理不良。
B、.未焊透的危害 未焊透的危害之一是减少了焊缝的有效截面积,使接头强度下降。其次,未焊透焊透引起的应力集中所造成的危害,比强度下降的危害大得多。未焊透严重降低焊缝的疲劳强度。未焊透可能成为裂纹源,是造成焊缝破坏的重要原因。未焊透引起的应力集中所造成的危害,比强度下降的危害大得多。未焊透严重降低焊缝的疲劳强度。未焊透可能成为裂纹源,是造成焊缝破坏的重要原因。
C、.未焊透的防止   使用较大电流来焊接是防止未焊透的基本方法。另外,焊角焊缝时,1用交流代替直流以防止磁偏吹,合理设计坡口并加强清理,用短弧焊等措施也可有效防止未焊透的产生。
8 K; w) a* m; [3 S未熔合 未熔合是指焊缝金属与母材金属,或焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。按其所在部位,未熔合可分为坡口未熔合,层间未熔合根部未熔合三种。
. e3 T( c0 {* D/ ?A、.产生未熔合缺陷的原因(1)焊接电流过小;(2)焊接速度过快;(3)焊条角度不对;(4)产生了弧偏吹现象;旺,(5)焊接处于下坡焊位置,母材未熔化时已被铁水复盖;(6)母材表面有污物或氧化物影响熔敷金属与母材间的熔化结合等。
; p  O8 B/ e, M( t, UB、未熔合的危害   未熔合是一种面积型缺陷,坡口未熔合和根部未熔合对承载截面积的减小都非常明显,应力集中也比较严重,其危害性仅次于裂纹。
- w- \& y! V* B6 @" y+ MC、.未熔合的防止 采用较大的焊接电流,正确地进行施焊操作,注意坡口部位的清洁。