|
|
发表于 2008-2-7 10:10:36
|
显示全部楼层
来自： 中国浙江宁波
楼主提的问题的范围稍微大了点，有点不知从何谈起的感觉。
" [# ]. n, K: ~先提供如下资料（小型设备）& A7 o( P2 e% c. J( U1 |
台式小型回流焊外形采用独特流线形设计,让工艺与造型完美结合.操作简便,连接RS232/485转换可接计算机,根据焊锡膏与元器件要求进行温度曲线的调节,并可以设定多条温度曲线;配置线路板预热装置,在实现了与国外小型回流焊同等焊接质量的前提下,改进和提高对BGA与QFN等封装形式的倒装芯片的良性焊接,避免了芯片底部的球形管脚焊接不良,大大提高了红外回流焊对高精密产品的焊接效果!此款产品是时代先科多年来的技术积淀,并经过充分论证,反复实验,可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化;专业于小批量生产、军工厂、科研实验室、大专院校等领域的应用,是小型回流焊发展史上的又一重大突破! ) ]) u- N) I+ }! A, `+ v& |9 |3 K- g
+ R0 l, z6 U2 n L% J
优势分析:
' |& @9 Z6 r4 D5 ?" K (1)专业无损害焊接BGA、QFN等倒装芯片和200个管脚以上的精密芯片,是行业内的高端产品!
2 G4 P: _' [5 W8 P; k (2)高精度:控温精度±2℃!
. g' l% j E! _7 i t (3)坚固耐用:机体均采用2.0Q235冷轧钢板,保温、减小功率损失;内部采用8K2.0镜面不锈钢,完成均匀反射与减小功率内耗等功能! ! j- O5 J/ y$ s' f8 s
(4)功能强大:有线路板预热器、RS232/485转换、可接计算机!可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化.
2 L1 ?8 X% h# B+ Y (5)内外弧形设计:有助于热风的均匀流动,使工艺曲线更加完美! ! L3 C* S2 I! U
(6)工艺自动化:实现全自动精密无铅焊接;整个工艺曲线全部自动控制完成,无须人工干预,PCB板静止放置,无振动,可实现微小间距IC的精密焊接,并可完成双面贴装焊接工艺.
, o8 B" x8 N/ d9 ~; e, F! W (7)预热时间短:开机10分钟即可生产!
5 [0 s6 }8 G( x/ ?$ v (8)工作效率高:一台焊机加一台丝印印机八小时可生产300片以上(每片100个元件),小尺寸的PCB可达数千片.
. Y) _ A: j7 K5 j/ O (9)节能:平均功率在1.7千瓦以内! + L, |3 x! u* `$ q
(10)环保:由于经常出口,绿色环保理念,对排风孔加装过滤系统!
0 `2 k/ s9 c7 m0 U' b6 [- W" \" i% v& ^7 r
( y0 n4 b2 ^. r$ v同时给出以下连接，请看看，里面讲的还可以http://www.smtsite.com/bbs/index.php
/ z% {9 u+ u2 ^4 C) Z- \
8 c, E& {3 S/ {/ f+ w[ 本帖最后由 cjc54321 于 2008-2-7 10:18 编辑 ] |
评分
-
查看全部评分
|
楼主