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发表于 2008-2-7 10:10:36
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来自： 中国浙江宁波
楼主提的问题的范围稍微大了点，有点不知从何谈起的感觉。
# I/ d+ t- W. \ J2 l先提供如下资料（小型设备）
9 _$ o$ f( n) ?6 v% X- N台式小型回流焊外形采用独特流线形设计,让工艺与造型完美结合.操作简便,连接RS232/485转换可接计算机,根据焊锡膏与元器件要求进行温度曲线的调节,并可以设定多条温度曲线;配置线路板预热装置,在实现了与国外小型回流焊同等焊接质量的前提下,改进和提高对BGA与QFN等封装形式的倒装芯片的良性焊接,避免了芯片底部的球形管脚焊接不良,大大提高了红外回流焊对高精密产品的焊接效果!此款产品是时代先科多年来的技术积淀,并经过充分论证,反复实验,可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化;专业于小批量生产、军工厂、科研实验室、大专院校等领域的应用,是小型回流焊发展史上的又一重大突破! 5 E4 Y6 ^: F' }
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优势分析:
) Q" S/ E% a2 d( l2 u* K (1)专业无损害焊接BGA、QFN等倒装芯片和200个管脚以上的精密芯片,是行业内的高端产品! % O6 k0 {5 h6 P5 f
(2)高精度:控温精度±2℃! , s+ g0 X% a& A( L- g. ?' q: ]3 \
(3)坚固耐用:机体均采用2.0Q235冷轧钢板,保温、减小功率损失;内部采用8K2.0镜面不锈钢,完成均匀反射与减小功率内耗等功能!
4 `0 l8 K2 B- C+ J$ Y. | (4)功能强大:有线路板预热器、RS232/485转换、可接计算机!可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化.
2 {8 I8 l d, v- B4 f (5)内外弧形设计:有助于热风的均匀流动,使工艺曲线更加完美! * v4 u! j, K8 G( R* F! f
(6)工艺自动化:实现全自动精密无铅焊接;整个工艺曲线全部自动控制完成,无须人工干预,PCB板静止放置,无振动,可实现微小间距IC的精密焊接,并可完成双面贴装焊接工艺.
5 c; D X/ j( _; b7 R5 C (7)预热时间短:开机10分钟即可生产!
b9 K/ Q; W$ I$ _" V: F (8)工作效率高:一台焊机加一台丝印印机八小时可生产300片以上(每片100个元件),小尺寸的PCB可达数千片. s! [( t6 a6 ~
(9)节能:平均功率在1.7千瓦以内!
; s/ c: S8 _0 S; q" S) I4 Q) g (10)环保:由于经常出口,绿色环保理念,对排风孔加装过滤系统!) W1 g# X, [" T3 z2 c
& n8 ~# S) _4 Q+ z/ e7 ~
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同时给出以下连接，请看看，里面讲的还可以http://www.smtsite.com/bbs/index.php* Q0 r' S) \7 d* ?- s8 ^
1 y, I9 C! S& j# p0 Z[ 本帖最后由 cjc54321 于 2008-2-7 10:18 编辑 ] |
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