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作 者： 关振铎 等编著; Y$ S3 ?1 r% O& H. q8 P3 t* u4 u0 x
出 版 社： 清华大学出版社' x5 y' A1 r$ M# c) v3 q5 {
& h$ b6 M% p% H ]' }1 K( f
内容简介本书系统地阐述无机非金属材料的力学性能（包括受力形变、断裂与强度）、热学、光学、导电、介电、磁学等性能及其发展和应用，介绍各种重要性能的原理及微观机制，性能的测定方法以及控制和改善性能的措施，各种材料结构与性能的关系，各性能之间的相互制约与变化规律。本书在无机材料的断裂力学及缺陷电导的应用方面的阐述均有特色，这些是当前无机非金属材料研究中的重要方向。
# Z9 ^# u- ?8 p; e* U7 Y: J* s本书可作为无机非金属材料专业，包括传统陶瓷与新型陶瓷、玻璃、半导体、晶体、石墨和金刚石、耐火材料以及建筑材料等专业的大学生和研究生教材。对从事材料科学的研究、生产、管理、开发和新技术推广等的科技人员也是一本合适的参考书。
, M$ j5 j0 F* t( M* `/ ]0 a# Y% M1 L/ H: x6 X2 ]* B
http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录前言
+ v7 ]; X$ n8 B) Z- z( j/ x第一章 无机材料的受力形变
0 [3 A8 D- `) k$ e* g3 ]: W- i6 f§1.1 无机材料的应力、应变及弹性形变- h7 q# P f0 L4 [6 O4 J( k
一、 应力! t: [6 ^. Z, U7 ]& {
二、 应变. |, m( I9 w4 R Y; @* H9 O
三、 无机材料的弹性变形行为
/ L0 ~, T- R5 R4 T# d8 \8 m§1.2 无机材料中晶相的塑性形变, o* u4 J; Y# Y/ h& ]% E
一、 晶格滑移4 d" r" J5 j* `+ i/ P
二、 塑性形变的位错运动理论
- B7 k$ s g" j) i- b0 u三、 塑性形变速率对屈服强度的影响
( X [1 l+ r$ z% O9 |5 p§1.3 无机材料的高温蠕变
: x$ w4 t2 b4 P4 w: `. F一、 高温蠕变的位错运动理论9 U: P6 {0 K ]) `
二、 扩散蠕变理论 x% }$ ]% Z( D5 @2 h
三、 晶界蠕变理论. y4 b9 g' S% X, \: R
四、 影响蠕变的因素
1 o& |4 E/ A; N. U: l' C§1.4 高温下玻璃相的粘性流动
; _& D8 U) L! I% l1 B一、 流动模型
" S/ A: o2 d" ^; Y: B" ~二、 影响粘度的因素' V/ J; Z0 [7 R% t
习题* ]2 L: a1 \7 S" p
第二章 无机材料的脆性断裂与强度5 u2 H7 S6 a9 g
§2.1 脆性断裂现象
. j4 g9 V- b: |1 }! u一、 弹、粘、塑性形变
& ?; M) c& Z |$ w- k+ F5 q二、 脆性断裂行为7 p1 J/ g7 E) m" s, x/ e4 b
三、 突发性断裂与裂纹的缓慢生长0 }- m" T) `/ z3 }# Q
§2.2 理论结合强度
4 b* c7 H* H( ?6 _' b+ \§2.3 Griffith微裂纹理论
- Z/ s! E/ z7 e9 s. ~§2.4 应力场强度因子和平面应变断裂韧性
( y% k3 ^% }$ F8 U# f" R一、 裂纹扩展方式
$ z8 [+ J& U3 v. i( q" T- {; C5 v5 T二、 裂纹尖端应力场分析
' b. k+ ` l) h' ~三、 应力场强度因子及几何形状因子
6 l ~! F& M, G四、 临界应力场强度因子及断裂韧性$ v0 s/ S. k6 r8 l
五、 裂纹扩展的动力与阻力6 F$ w: N7 S1 w( F, D. H
六、 柔度标定法求几何形状因子
2 ]; n0 B" F( h$ P七、 线弹性计算公式对试件尺寸的要求3 s8 j: C( H2 a' @; T6 Z9 S" Z
八、 断裂韧性的测试方法
3 |* b2 b0 {, E- h, i6 K§2.5 裂纹的起源与快速扩展4 ]" X: S3 p. D' e7 \0 q
一、 裂纹的起源
7 b6 k& o" D. H8 f K7 S二、 裂纹的快速扩展
; Z; x7 n, k) J4 _& t三、 防止裂纹扩展的措施
& n) d9 U2 h6 @' m8 I2 x# E2 e§2.6 无机材料中裂纹的亚临界生长
$ C3 k1 S' E; m一、 应力腐蚀理论 W4 w6 x7 m# K& k, y# {
二、 高温下裂纹尖端的应力空腔作用
, y% ? l, U+ E [三、 亚临界裂纹生长速率与应力场强度因子的关系6 s e; H. [: Q
四、 根据亚临界裂纹扩展预测材料寿命 n/ x$ y+ j, [' P9 S" \! m! T% e
五、 蠕变断裂
7 a. W/ y& e) | Z" |§2.7 显微结构对材料脆性断裂的影响$ S2 A% h3 ]# `2 H2 {& a8 [$ ?" d
一、 晶粒尺寸
8 M* G- R: Y. z" | O' E! P8 w二、 气孔的影响5 a9 E/ c6 ^# Z1 ^, M( g
§2.8 无机材料强度的统计性质$ Z4 x3 X; M. K
一、 无机材料强度波动的分析! e9 q# {: k# v- Y
二、 强度的统计分析
" L& `0 r+ `* t" [' b2 q. p3 R# v三、 求应力函数的方法及韦伯分布
2 t/ o! v/ o/ X; I& W四、 韦伯函数中m及σ0的求法( w1 v' U2 C' [- A, e" ]
五、 有效体积的计算
& j2 G' h: K2 U4 z六、 韦伯统计的应用及实例( o7 s' K8 Y3 G$ Q3 X! V
七、 两参数韦伯分布及其应用
5 \$ ?! L) j- b2 y; w. ]§2.9 提高无机材料强度改进材料韧性的途径
' v% }- M, V2 I& Z: A一、 微晶、高密度与高纯度
) X( q. g& C' G……
" G3 {0 t9 E7 [/ ]$ [第三章 无机材料的热学性能
9 R7 |: m1 U- F! }- P4 D第四章 无机材料的光学性能) [8 ^3 P5 B, _5 X% F5 P/ \
第五章 无机材料的电导' D7 {. G4 [3 K6 ]
第六章 无机材料的介电性能
7 {/ \, q0 H0 q& p/ }. A第七章 无机材料的磁学性能
0 X" _. Y8 |% |* L, ~3 E9 K7 G2 a附录1 常用重要公式
0 L4 n( |& z- A附录2 性能分类、典型材料和应用举例
! X" H' f% z- {% l0 z+ ~
+ }/ p' z0 W, \1 b9 a$ E' f" O[ 本帖最后由 armea 于 2008-1-6 16:52 编辑 ] |
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发表于 2008-1-6 16:45:38
