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[书籍] 《无机材料物理性能》

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发表于 2008-1-6 16:45:38 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国山东日照

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作  者: 关振铎 等编著
3 d$ l6 r$ ^. b0 X出 版 社: 清华大学出版社: h& Y  _9 b" G" q
4 X7 @5 L% w1 C
内容简介本书系统地阐述无机非金属材料的力学性能(包括受力形变、断裂与强度)、热学、光学、导电、介电、磁学等性能及其发展和应用,介绍各种重要性能的原理及微观机制,性能的测定方法以及控制和改善性能的措施,各种材料结构与性能的关系,各性能之间的相互制约与变化规律。本书在无机材料的断裂力学及缺陷电导的应用方面的阐述均有特色,这些是当前无机非金属材料研究中的重要方向。
3 X. W# i" i( K2 n  m  j本书可作为无机非金属材料专业,包括传统陶瓷与新型陶瓷、玻璃、半导体、晶体、石墨和金刚石、耐火材料以及建筑材料等专业的大学生和研究生教材。对从事材料科学的研究、生产、管理、开发和新技术推广等的科技人员也是一本合适的参考书。
% w3 `9 T4 u) H$ w
# W' J6 C" H* z% w8 [4 d& ^) L* Jhttp://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录前言. w1 j$ h1 O4 w4 C3 N0 m9 i
第一章 无机材料的受力形变6 ]! @) s3 P+ w6 h  k) l
§1.1 无机材料的应力、应变及弹性形变
1 w& [. u9 j, B" @& _* O+ V1 W一、 应力( s2 Y+ ~9 M% D  R
二、 应变
" q) M- e5 a0 P2 u- |三、 无机材料的弹性变形行为; D. l1 G# C' x8 L
§1.2 无机材料中晶相的塑性形变, l2 s. s4 ]) [3 e  {
一、 晶格滑移3 ~6 J$ W4 v( c2 v; O6 ~; c! D+ e
二、 塑性形变的位错运动理论
7 W; ?! }$ t0 a& @: v% m三、 塑性形变速率对屈服强度的影响
6 P8 G. G% ]: Y§1.3 无机材料的高温蠕变4 _5 ?  r% I) L0 v  e
一、 高温蠕变的位错运动理论( T0 p) Q0 E- C4 {5 p7 c: _
二、 扩散蠕变理论2 r* M: K9 m5 [
三、 晶界蠕变理论
3 o/ }0 P! g  j9 H* T: S0 \四、 影响蠕变的因素
: i4 y! @& }) D4 ]7 I§1.4 高温下玻璃相的粘性流动
! C. u* z( d$ R; }) y) k2 F! I& a- K0 F一、 流动模型6 ?- H6 q2 t2 L4 S9 E
二、 影响粘度的因素
  j! J6 g. f9 L5 p习题
3 Q/ ^3 b' a6 |' g! t第二章 无机材料的脆性断裂与强度7 n% Q5 Z# z% t( v. l/ a" [
§2.1 脆性断裂现象
2 ^1 N# i) p: w一、 弹、粘、塑性形变7 ?, r5 u$ W* e
二、 脆性断裂行为/ e& S+ V! P! D  Y! _$ @3 e
三、 突发性断裂与裂纹的缓慢生长
: m9 [  _% @! N! Z§2.2 理论结合强度
$ S9 y, E5 ~" {3 \) Z& M§2.3 Griffith微裂纹理论1 Q! y1 D  m- ?' s
§2.4 应力场强度因子和平面应变断裂韧性$ z) m3 n: S- R
一、 裂纹扩展方式
" r$ i  m# y8 P, ^: i& Y二、 裂纹尖端应力场分析3 ~$ `2 c% ^  f1 i* b  I
三、 应力场强度因子及几何形状因子. s5 J# c7 |  O1 }/ M# b
四、 临界应力场强度因子及断裂韧性
( M3 y. H8 A; a1 S1 n+ c6 K% l五、 裂纹扩展的动力与阻力/ t! X3 T1 c5 b* ~" m" r
六、 柔度标定法求几何形状因子& e3 H, t4 d3 K0 j
七、 线弹性计算公式对试件尺寸的要求+ C" J( Z4 R6 H2 f8 `
八、 断裂韧性的测试方法5 R7 @- R9 [9 B+ z/ u
§2.5 裂纹的起源与快速扩展
) K  V4 z3 {' @! y' M( M一、 裂纹的起源
' ?9 I9 P+ j. ~. k二、 裂纹的快速扩展
/ r( j" F! X8 Z# n. g- q三、 防止裂纹扩展的措施) G8 {' q' Z# J( p  S0 o! w/ c: c
§2.6 无机材料中裂纹的亚临界生长
/ ]4 v5 z! w; S& k+ ^一、 应力腐蚀理论
* j) h; V% P* b$ @" b二、 高温下裂纹尖端的应力空腔作用* f( p$ I- n7 e1 o2 s7 t/ h2 g8 g
三、 亚临界裂纹生长速率与应力场强度因子的关系, Q+ [, x" R4 n( x7 q' b  L
四、 根据亚临界裂纹扩展预测材料寿命6 G5 t* v. N" P5 T1 L2 d; y  b$ k
五、 蠕变断裂
5 [- y' ]  s; N. l§2.7 显微结构对材料脆性断裂的影响
$ `  o. S; W' q* G, D) \6 Z& }一、 晶粒尺寸
% X+ Y" W- [" F& ]  b5 @二、 气孔的影响9 h  N1 s  q# m
§2.8 无机材料强度的统计性质
% z' q  `' e/ y一、 无机材料强度波动的分析2 F& Z: U8 ?. y6 t
二、 强度的统计分析
/ P. a4 w& ^. k9 ?* n1 x! h9 ~% K7 G# Y三、 求应力函数的方法及韦伯分布" b8 p0 n/ X* O2 n3 d% o4 y
四、 韦伯函数中m及σ0的求法
; X) g7 F$ N+ j% y% ~5 o五、 有效体积的计算" {1 E$ L8 o2 O. P
六、 韦伯统计的应用及实例& N" N+ s! I& w. i$ n3 ~( ?" o
七、 两参数韦伯分布及其应用
) b$ ^! y! q% D" s§2.9 提高无机材料强度改进材料韧性的途径) ?7 ~0 Y$ s( M
一、 微晶、高密度与高纯度" F$ O, `9 I6 Q9 J2 J( n6 h
……
! U, ^5 n+ K0 `0 i! Z5 o7 u第三章 无机材料的热学性能. e' D. d3 B4 B0 ], F
第四章 无机材料的光学性能! i* T' @/ ~& X# v+ a: ]: A
第五章 无机材料的电导8 x# ~' z3 F) ^2 M, k
第六章 无机材料的介电性能
0 B" N! H* e; r  ^5 o  [% D) C第七章 无机材料的磁学性能0 Y0 _; a/ @: U/ x; I$ E, L
附录1 常用重要公式
7 @8 ?! g" |' w: O附录2 性能分类、典型材料和应用举例
' O; K7 A4 r5 C4 t
! G5 j, s2 L9 Y2 f! w) Q' K[ 本帖最后由 armea 于 2008-1-6 16:52 编辑 ]

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发表于 2008-1-9 09:12:34 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
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