卡套式管接头使用注意事项+ {) C, b& Q7 D; a
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卡套式管接头使用注意事项) u* N: D5 s7 @7 t; a4 N( Z0 Q
半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,卡套式管接头具有结构简单、使用方便和不用焊接等优点。但在中高压液压系统中，若操作不当往往会造成泄漏，影响其推广使用。笔者经过多年的实践总结了一些经验，取得了较好的效果。. t/ D" h3 {% `% k
半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,如附图所示，卡套式管接头主要由具有24度锥形孔的接头体1、带尖锐内刃的卡套2和起压紧作用的压紧螺母3三部分组成。旋紧螺母3时，卡套2被推进24度的锥孔中并随之变形，使卡套与接头体内锥面形成球面接触密封；同时，卡套的内刃口嵌入钢管4的外壁，在外壁上压出一个环行凹槽，从而起到可*密封的作用。钢管最好选择消除应力退火的20#精拔管，这样有利于卡套内刃嵌入钢管外表面，起到可*密封作用。2 T$ x3 s! @$ t& S. }
半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试, （1）预装4 Z- s9 i5 C- y6 n* I S- P4 u
①卡套式管接头的预装是最重要的环节，直接影响到密封的可*性。一般需要专用的预装器。管径小的接头可以在台钳上进行预装。具体做法是，用一个接头体作为母体，将螺母、卡套压紧到管子上即可。主要有卡套式直通管接头、卡套式端直通接通头、卡套式三通管接头等型式。笔者发现，即使是同一厂家的同一批货，这几种接头体上锥形孔的深度往往不相同，结果就造成了泄漏，而此问题往往被忽视。# x4 _9 a: W& L- K1 w2 K
半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,正确的做法应该是，管子一端用什么样的接头体连接，对应的连接端则用相同类型的接头预装，这样能最大限度地避免出现泄漏问题。
6 u3 J" P& z9 Q( c: Y/ E) t5 c ②管子端面应平齐。管子锯断后应在砂轮等工具上打磨平齐，并且去除毛刺，清洗并用高压空气吹净后再用。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,
4 F) i: ]4 L( g5 e5 { ③预装时，应尽量保持管子与接头体的同轴度，若管子偏斜过大也会造成密封失效。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,/ w- M4 ?7 h$ J: s' j% m
④预装力不宜太大。应使卡套的的内刃刚好嵌入管子外壁，卡套不应有明显变形。在进行管路连接时，再按规定的拧紧力装配。φ6-10mm卡套的拧紧力为64-115N、φ16mmr 259N、φ18mm的为450N。如果在预装时卡套变形严重，会失去密封作用。
/ o' f4 G- n. b4 Y# Z2 x7 I （2）禁止加入密封胶等填料。有人为了取得更好密封效果，在卡套上涂上密封胶，结果密封胶被冲入液压系统中，造成液压元件阻尼孔堵塞等故障。
' `$ f* Z0 s& K( ]! n. ` （3）连接管路时，应使管子有足够的变形余量，避免使管子受到拉伸应力。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,) ?4 B) b" L; [1 t% q! f1 I# u, ?
（4）连接管路时，应避免使其受到侧向力，侧向力过大会造成密封不严。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,# [% o: P. P2 U
（5）连接管路时，应一次性紧好，避免多次拆卸，否则也会使密封性能变 |
发表于 2007-12-9 22:16:18
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发表于 2007-12-17 10:26:31