小花键内孔高频

wgy_wb

如附图所示，为小花键内孔高频，材料为45＃，请做此类产品的或对此类有相关经验，发表一下自己的看法，主要讨论以下内容：
9 C+ M0 M- @) v1.此技术参数是否合理？（以齿根检测）
  R# a/ @2 T, J1 p) `5 i5 P2.花键的长度影响有多大？如此内径范围内，多少长度比较合适？
& _9 u$ Z% I; }& H5 k2 S3 [' T* N/ {3.采用任何高频方法，可以推荐厂家设备型号
4.该采用何种感应图比较合适。
  O0 |5 I; \2 Z6 X4 H
! d# W& N0 q" d5 C' o) ]% E4 Y[ 本帖最后由 wgy_wb 于 2007-11-28 18:12 编辑 ]

wgy_wb

郁闷中..........
目前我已经换了四家高濒外协厂，公司内部也试了四种感应圈都没有成功
. j! D  \$ W2 I5 s+ [有好建议的请跟帖呀

xutie

内孔太小了，自喷感应器难做，如果用浸淬，动作时间难控制这是难度之一；
% f( J7 j* r+ y+ ^/ N你要求的催硬层深过于严格，0.3-0.6毫米一般的感应机床没有那么好的控制范围，至少我了解如此，另外检测部位和方法最好规定好，有的要求在花键底部、有的要求齿顶，最好明确；
能考虑改变下产品要求吗？

sangshulee

最好是把1.5X45度的倒角圆弧化，在感应器上加上导磁体能解决这个问题，淬火方式为连续淬火冷却，设备用一般的高频设备就可以，16内孔比较小，主要是感应器的设计得适用。
8 Q/ K9 E/ q% q5 c  E8 Q5 P* j% ~
不知道搂住没成功的关键是什么，要是用连续淬火高频的加热速度快的话可以适当的将频率降低，如果还达不到骄要求可以到中频上进行试验也是一种选择

# [, t" O: q# X% G. M; B技术要求2中的应该是指调质硬度吧，我觉得用HRC表示不太好，最好是用HB表示，材料不知道是什么的，45、20CrMnTi 还是40CrMoH的呢？？？

6 l9 ]& @# \# t' o; |[ 本帖最后由 sangshulee 于 2007-12-6 08:12 编辑 ]

wgy_wb

1.材料用的是45＃
2.基本硬度为调质硬度
& ~. a  d  `# j3 ~. J3.硬化层只要达到：在齿根部位，硬化层最小0.3即可

+ `% j" P4 a. @" {" O- Q现在我所撑握的情况如下：
8 n* Q) w1 O4 r' a" ?1.花健长度太长（17.5左右），淬火后长度方向硬化层不均匀，
2.感应圈现在用的3mm铜管绕制螺旋状，并用腊管绝缘，但使用时，还是冷却不够而烧坏。
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请各位帮忙的事，感应圈有没有好的供应商，因为我无法采购到陶磁粉，也不知道如何制作，推荐一下。