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发表于 2007-11-19 10:35:23
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来自： 中国山东聊城
镍封就是电镀的一种工艺:
[5 K5 o( l+ n6 O( Y: G8 i
& b3 s: G8 g( }) T镀液组成: 操作条件:
J. p. A# d1 I4 N7 M- g硫酸镍 280-320克/升 PH值 3.6-4.3+ Q7 w4 m/ B: c$ B
氯化镍 50-60 克/升 温度 50-60度
/ V1 W* I( \. V+ m8 C$ j' K硼酸 40-45 克/升 阴极电流密度 2-5 安培/平方分米
* Q" ^/ v! m+ c( n+ x f开缸剂 30-35 毫升/升 电镀时间 1-3 分钟
9 k t% y" B6 X8 M1 ?! t光亮剂 0.2-0.5 毫升/升 搅拌 空气搅拌. E7 ~" g# k, Y) k/ ~! B8 U) i
添加剂 0.8-2.0 毫升/升
8 y+ [# b8 _: F4 q3 }# O. }微粒A 2-10 克/升) ^9 V+ o* k' ~
微粒B 0.5-3.0克/升
6 X2 t) R( a; @
9 r- B5 g- t9 x5 j添加剂的补给量及注意事项:- o2 X4 _) ?# h8 `
1.不用连续过滤, 因为过滤将会出去微粒, 电镀时间过长将使镀层光亮度下降.( O+ Y: y9 y5 c( e4 n
2.从亮镍镀液中出槽的工件可直接移入镍封镀液, 生产中需防止转移时间过长而造成镍层间的起皮.4 j8 R5 [1 r/ ]& c2 G( j" B# E
3.镀铬层厚度应小于2.5 微米, 因过厚易造成” 搭桥” 现象, 从而减少微孔数, 影响耐腐蚀性能.
8 j1 V! S& ?1 {4.镍封添加剂的耗量: 30-40毫升/仟安培小时.+ F1 f! ~ N% N
5.微粒的补给量: 建议每次以 A : B = 2.5-3.5 : 1 的比例添加 A, B 两种微粒." ~2 k5 D" n8 H4 |8 Q
6.添加 A, B 两种微粒时, 先用镍封镀液将微粒充分湿润,然后在强烈的空气搅拌下将其均匀地倒入槽内.
- u x1 D8 x# ~$ y. n # s* Y- a& Y% [8 ?, a/ H4 K3 Q5 V
特点：
8 a. o1 s. M3 P- r' K8 S0 Q镍封又称微孔镍, 其主要功能是使后道镀铬形成微孔铬层, 从而镀铬系统的腐蚀电流被分散到整个电镀层表面,防止了产生大而深直贯基体的腐蚀电流, 大大提高整 个系统的耐腐蚀性能. |
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