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[求助] 电脑术语(简单的一些,对电脑有想进一步了解的可以看看)

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发表于 2007-11-3 15:38:54 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国北京

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来源:HTPC 源动力
! \; [8 o2 b# E0 q3 j) F9 S6 i
常见硬件术语手册常见硬件术语手册一、CPU术语解释; a, m) V9 K; P) g) J$ L% U) u' u
  
2 d2 d' O* P. n6 S% D    3DNow!: (3D no waiting)AMD公司开发的SIMD指令集,可以增强浮点和多媒体运算的速度,它的指令数为21条。
6 j- D: `8 E% k: l# f5 `   # n2 q; f, L" v4 p3 r, F
    ALU: (Arithmetic Logic Unit,算术逻辑单元)在处理器之中用于计算的那一部分,与其同级的有数据传输单元和分支单元。6 |$ q: K/ b$ {7 z4 X( C+ s& ?
   6 }% _$ F6 O' ]
    BGA:(Ball Grid Array,球状矩阵排列)一种芯片封装形式,例:82443BX。% t( m& ~! j9 ?3 K1 _
   0 D! t# N1 R( j3 ~
    BHT: (branch prediction table,分支预测表)处理器用于决定分支行动方向的数值表。; @/ m8 s6 x- F, g. w9 P
  
! T+ Y: y( B+ x, Z    BPU:(Branch Processing Unit,分支处理单元)CPU中用来做分支处理的那一个区域。3 Y0 q9 }2 z* `' ^# v
  
4 r* k% P6 b0 t    Brach Pediction: (分支预测)从P5时代开始的一种先进的数据处理方法,由CPU来判断程序分支的进行方向,能够更快运算速度。, |, H& r' j8 u9 b
   2 D1 k$ M. ]1 ^" H
    CMOS: (Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)它是一类特殊的芯片,最常见的用途是主板的BIOS(Basic Input/Output System,基本输入/输出系统)。. {5 p% w% h& s7 X( N
   0 [; ?$ N' y4 t6 p
    CISC: (Complex Instruction Set Computing,复杂指令集计算机)相对于RISC而言,它的指令位数较长,所以称为复杂指令。如:x86指令长度为87位。
7 N; o5 S# ?2 V4 p3 m   / n% l1 {9 ^; \5 H5 @( K- y
    COB: (Cache on board,板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存,通常指的是二级缓存,例:奔腾II & |3 ~, N" z+ y8 k4 C8 k
   $ C" b- e) r) F) {1 Q
    COD: (Cache on Die,芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成的缓存,通常指的是二级缓存,例:PGA赛扬370
. k) ~+ G+ t8 B( g. c  
0 X! ?6 S$ K  l1 }4 L/ t" H5 @    CPGA: (Ceramic Pin Grid Array,陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式。
: W2 \+ H) L! ]) C   8 }1 G. o5 G. G' e( Z( X: Q' \6 `
    CPU: (Center Processing Unit,中央处理器)计算机系统的大脑,用于控制和管理整个机器的运作,并执行计算任务。
) w$ M' a" ~2 A% x7 S; I   2 f% z1 D- P+ J# o! I: g* J
    Data Forwarding: (数据前送)CPU在一个时钟周期内,把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。
+ E. W$ y9 H4 j, X   7 M& V4 a+ }' X! U1 Z0 _# z
    Decode: (指令解码)由于X86指令的长度不一致,必须用一个单元进行“翻译”,真正的内核按翻译后要求来工作。
, g( O% h$ {1 Z: m+ ?5 P1 Q3 t   + u6 K+ a1 }- \3 ^- Q/ c
    EC: (Embedded Controller,嵌入式控制器)在一组特定系统中,新增到固定位置,完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。* \, ]* o8 A" a% \
  
* x) T9 P$ \; j1 h( }0 ]' E/ [) ~    Embedded Chips: (嵌入式)一种特殊用途的CPU,通常放在非计算机系统,如:家用电器。
& U7 I! V/ g6 b& e0 g- t. e1 S  
& {1 O+ Y1 M0 S+ c9 G9 l  t    EPIC: (explicitly parallel instruction code,并行指令代码)英特尔的64位芯片架构,本身不能执行x86指令,但能通过译码器来兼容旧有的x86指令,只是运算速度比真正的32位芯片有所下降。
; f" E& j8 c5 P; i9 r6 O  
% G" B- {9 Y' h+ m2 h7 z  \5 o    FADD: (Floationg Point Addition,浮点加)FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array,反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式,例:奔腾III 370。
- x2 Q7 C3 ]9 {, u  @/ H( ]   : Y9 ?0 F! i+ p) n, B# r9 N3 M  x
    FDIV: (Floationg Point Divide,浮点除)FEMMS(Fast Entry/Exit Multimedia State,快速进入/退出多媒体状态)  在多能奔腾之中,MMX和浮点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换,这就是FEMMS。) @+ \9 H7 V; h. A% P! g
   3 i/ }8 i- B7 \- @
    FFT: (fast Fourier transform,快速热欧姆转换)一种复杂的算法,可以测试CPU的浮点能力。
' d; Y5 j" n4 J( c' [   % `# P3 R- `$ T0 N$ Q# d9 T2 O% e( C
    FID: (FID:Frequency identify,频率鉴别号码)奔腾III通过ID号来检查CPU频率的方法,能够有效防止Remark。7 H3 Z3 Z3 F- M5 n/ L) W- f; M! G
  
/ F2 O5 A& S" s/ s7 u( Y    FIFO: (First Input First Output,先入先出队列)这是一种传统的按序执行方法,先进入的指令先完成并引退,跟着才执行第二条指令。$ e. Z+ M7 T$ i) q. u  W
   1 y* L" f1 _8 m
    FLOP: (Floating Point Operations Per Second,浮点操作/秒)计算CPU浮点能力的一个单位。
8 P4 \- D9 q4 N( `2 T+ ?  
2 Y+ n, j8 d+ W' H( j! v/ L3 F    FMUL: (Floationg Point Multiplication,浮点乘), l* [4 @- X( C6 c( W
   ( [5 V. ?, Z! F$ o9 m
    FPU: (Float Point Unit,浮点运算单元)FPU是专用于浮点运算的处理器,以前的FPU是一种单独芯片,在486之后,英特尔把FPU与集成在CPU之内。) C( x& B8 X+ B: \* k( T& F
   0 n" u4 l: X, `
    FSUB: (Floationg Point Subtraction,浮点减), Q" o1 c9 ?) U  S/ h
   : H5 A5 J5 _' c6 ^6 t: m! _
    HL-PBGA: (表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装)一种芯片封装形式。3 M$ s1 l: a" U" v' x+ o: X
   0 h" C- y* A* i
    IA: (Intel Architecture,英特尔架构)英特尔公司开发的x86芯片结构。
2 @; ]6 Z* A2 |# F9 V- D0 c  
! V" ]8 }! c1 J7 d0 H    ID: (identify,鉴别号码)用于判断不同芯片的识别代码。3 @  m: E4 g- |2 w+ k+ w
   1 m" ?6 p2 g7 M3 M: ~& Z
    IMM: (Intel Mobile Module,英特尔移动模块)英特尔开发用于笔记本电脑的处理器模块,集成了CPU和其它控制设备。
2 [- _+ _3 ^; K4 M5 q) Y0 s   / p- q4 J. V: j% R
    Instructions Cache: (指令缓存)由于系统主内存的速度较慢,当CPU读取指令的时候,会导致CPU停下来等待内存传输的情况。指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速的存储区域,即使CPU未要求到指令,主内存也会自动把指令预先送到指令缓存,当CPU要求到指令时,可以直接从指令缓存中读出,无须再存取主内存,减少了CPU的等待时间。
( k* u/ b( ~' K+ @- J  
/ \: q1 R" O7 ^5 w7 b    Instruction Coloring: (指令分类)一种制造预测执行指令的技术,一旦预测判断被相应的指令决定以后,处理器就会相同的指令处理同类的判断。1 y' Z' E. G7 E" @0 }
   0 n4 \6 ~) {' U7 ]5 C  d+ F. p
    Instruction Issue: (指令发送)它是第一个CPU管道,用于接收内存送到的指令,并把它发到执行单元。IPC(Instructions Per Clock Cycle,指令/时钟周期)表示在一个时钟周期用可以完成的指令数目。
( U& H' z% J) g2 H   , U0 H1 x2 I* a8 w3 @
    KNI: (Katmai New Instructions,Katmai新指令集,即SSE) Latency(潜伏期)从字面上了解其含义是比较困难的,实际上,它表示完全执行一个指令所需的时钟周期,潜伏期越少越好。严格来说,潜伏期包括一个指令从接收到发送的全过程。现今的大多数x86指令都需要约5个时钟周期,但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起的(并行处理),因此CPU制造商宣传的潜伏期要比实际的时间长。4 |$ j3 Q2 _8 N! K7 ]% E
  
. b& ]" u* b2 v5 x    LDT: (Lightning Data Transport,闪电数据传输总线)K8采用的新型数据总线,外频在200MHz以上。% W# Y; U' ?3 z  Z! q4 G6 c
   " j  H' ?* s% b# G; q8 k' {5 P
    MMX: (MultiMedia Extensions,多媒体扩展指令集)英特尔开发的最早期SIMD指令集,可以增强浮点和多媒体运算的速度。2 ^2 Q; }* j. ^6 M7 ]/ X
  
. I2 z" R2 D5 {4 l% F3 r# A* L    MFLOPS: (Million Floationg Point/Second,每秒百万个浮点操作)计算CPU浮点能力的一个单位,以百万条指令为基准。
+ ^  r" |+ C. o2 p, X   9 l$ b7 x5 ]9 W& @  b9 @( n; v
    NI: (Non-Intel,非英特尔架构)3 D" s, k7 u2 P+ S0 S7 {
  
& m$ t+ I# n  K, H7 D. B" @9 I  除了英特尔之外,还有许多其它生产兼容x86体系的厂商,由于专利权的问题,它们的产品和英特尔系不一样,但仍然能运行x86指令。8 K3 M* n7 F, ~. ]: v2 P/ S
   : L+ L9 Z. r+ W7 L! B
    OLGA: (Organic Land Grid Array,基板栅格阵列)一种芯片封装形式。
7 j+ d! J# u* S  
" v; G3 ^" r" _% R6 Q    OoO: (Out of Order,乱序执行)Post-RISC芯片的特性之一,能够不按照程序提供的顺序完成计算任务,是一种加快处理器运算速度的架构。
6 A, U  f) L  a2 S4 H% P5 K   / l4 o" X. A4 ?- s# z; Z
    PGA: (Pin-Grid Array,引脚网格阵列)一种芯片封装形式,缺点是耗电量大。  v& ~9 ?7 `7 N6 O& b1 U
   * i3 W' y4 J( A9 k: Y4 _
    Post-RISC: 一种新型的处理器架构,它的内核是RISC,而外围是CISC,结合了两种架构的优点,拥有预测执行、处理器重命名等先进特性,如:Athlon。( K/ g$ A0 {+ D
   / ~2 x& j& u: k% s) g
    PSN: (Processor Serial numbers,处理器序列号)标识处理器特性的一组号码,包括主频、生产日期、生产编号等。. m5 p2 s: [2 n+ H) }. c! |
  
8 L) {- C$ B9 R    PIB: (Processor In a Box,盒装处理器)CPU厂商正式在市面上发售的产品,通常要比OEM(Original Equipment Manufacturer,原始设备制造商)厂商流通到市场的散装芯片贵,但只有PIB拥有厂商正式的保修权利。
4 _- a  B8 t: B  
. G. B. f+ S$ z( J" Y+ S    
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