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常见硬件术语手册常见硬件术语手册一、CPU术语解释; a, m) V9 K; P) g) J$ L% U) u' u
2 d2 d' O* P. n6 S% D 3DNow!: (3D no waiting)AMD公司开发的SIMD指令集,可以增强浮点和多媒体运算的速度,它的指令数为21条。
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ALU: (Arithmetic Logic Unit,算术逻辑单元)在处理器之中用于计算的那一部分,与其同级的有数据传输单元和分支单元。6 |$ q: K/ b$ {7 z4 X( C+ s& ?
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BGA:(Ball Grid Array,球状矩阵排列)一种芯片封装形式,例:82443BX。% t( m& ~! j9 ?3 K1 _
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BHT: (branch prediction table,分支预测表)处理器用于决定分支行动方向的数值表。; @/ m8 s6 x- F, g. w9 P
! T+ Y: y( B+ x, Z BPU:(Branch Processing Unit,分支处理单元)CPU中用来做分支处理的那一个区域。3 Y0 q9 }2 z* `' ^# v
4 r* k% P6 b0 t Brach Pediction: (分支预测)从P5时代开始的一种先进的数据处理方法,由CPU来判断程序分支的进行方向,能够更快运算速度。, |, H& r' j8 u9 b
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CMOS: (Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)它是一类特殊的芯片,最常见的用途是主板的BIOS(Basic Input/Output System,基本输入/输出系统)。. {5 p% w% h& s7 X( N
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CISC: (Complex Instruction Set Computing,复杂指令集计算机)相对于RISC而言,它的指令位数较长,所以称为复杂指令。如:x86指令长度为87位。
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COB: (Cache on board,板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存,通常指的是二级缓存,例:奔腾II & |3 ~, N" z+ y8 k4 C8 k
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COD: (Cache on Die,芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成的缓存,通常指的是二级缓存,例:PGA赛扬370
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0 X! ?6 S$ K l1 }4 L/ t" H5 @ CPGA: (Ceramic Pin Grid Array,陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式。
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CPU: (Center Processing Unit,中央处理器)计算机系统的大脑,用于控制和管理整个机器的运作,并执行计算任务。
) w$ M' a" ~2 A% x7 S; I 2 f% z1 D- P+ J# o! I: g* J
Data Forwarding: (数据前送)CPU在一个时钟周期内,把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。
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Decode: (指令解码)由于X86指令的长度不一致,必须用一个单元进行“翻译”,真正的内核按翻译后要求来工作。
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EC: (Embedded Controller,嵌入式控制器)在一组特定系统中,新增到固定位置,完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。* \, ]* o8 A" a% \
* x) T9 P$ \; j1 h( }0 ]' E/ [) ~ Embedded Chips: (嵌入式)一种特殊用途的CPU,通常放在非计算机系统,如:家用电器。
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& {1 O+ Y1 M0 S+ c9 G9 l t EPIC: (explicitly parallel instruction code,并行指令代码)英特尔的64位芯片架构,本身不能执行x86指令,但能通过译码器来兼容旧有的x86指令,只是运算速度比真正的32位芯片有所下降。
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% G" B- {9 Y' h+ m2 h7 z \5 o FADD: (Floationg Point Addition,浮点加)FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array,反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式,例:奔腾III 370。
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FDIV: (Floationg Point Divide,浮点除)FEMMS(Fast Entry/Exit Multimedia State,快速进入/退出多媒体状态) 在多能奔腾之中,MMX和浮点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换,这就是FEMMS。) @+ \9 H7 V; h. A% P! g
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FFT: (fast Fourier transform,快速热欧姆转换)一种复杂的算法,可以测试CPU的浮点能力。
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FID: (FID:Frequency identify,频率鉴别号码)奔腾III通过ID号来检查CPU频率的方法,能够有效防止Remark。7 H3 Z3 Z3 F- M5 n/ L) W- f; M! G
/ F2 O5 A& S" s/ s7 u( Y FIFO: (First Input First Output,先入先出队列)这是一种传统的按序执行方法,先进入的指令先完成并引退,跟着才执行第二条指令。$ e. Z+ M7 T$ i) q. u W
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FLOP: (Floating Point Operations Per Second,浮点操作/秒)计算CPU浮点能力的一个单位。
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2 Y+ n, j8 d+ W' H( j! v/ L3 F FMUL: (Floationg Point Multiplication,浮点乘), l* [4 @- X( C6 c( W
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FPU: (Float Point Unit,浮点运算单元)FPU是专用于浮点运算的处理器,以前的FPU是一种单独芯片,在486之后,英特尔把FPU与集成在CPU之内。) C( x& B8 X+ B: \* k( T& F
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FSUB: (Floationg Point Subtraction,浮点减), Q" o1 c9 ?) U S/ h
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HL-PBGA: (表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装)一种芯片封装形式。3 M$ s1 l: a" U" v' x+ o: X
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IA: (Intel Architecture,英特尔架构)英特尔公司开发的x86芯片结构。
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! V" ]8 }! c1 J7 d0 H ID: (identify,鉴别号码)用于判断不同芯片的识别代码。3 @ m: E4 g- |2 w+ k+ w
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IMM: (Intel Mobile Module,英特尔移动模块)英特尔开发用于笔记本电脑的处理器模块,集成了CPU和其它控制设备。
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Instructions Cache: (指令缓存)由于系统主内存的速度较慢,当CPU读取指令的时候,会导致CPU停下来等待内存传输的情况。指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速的存储区域,即使CPU未要求到指令,主内存也会自动把指令预先送到指令缓存,当CPU要求到指令时,可以直接从指令缓存中读出,无须再存取主内存,减少了CPU的等待时间。
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/ \: q1 R" O7 ^5 w7 b Instruction Coloring: (指令分类)一种制造预测执行指令的技术,一旦预测判断被相应的指令决定以后,处理器就会相同的指令处理同类的判断。1 y' Z' E. G7 E" @0 }
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Instruction Issue: (指令发送)它是第一个CPU管道,用于接收内存送到的指令,并把它发到执行单元。IPC(Instructions Per Clock Cycle,指令/时钟周期)表示在一个时钟周期用可以完成的指令数目。
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KNI: (Katmai New Instructions,Katmai新指令集,即SSE) Latency(潜伏期)从字面上了解其含义是比较困难的,实际上,它表示完全执行一个指令所需的时钟周期,潜伏期越少越好。严格来说,潜伏期包括一个指令从接收到发送的全过程。现今的大多数x86指令都需要约5个时钟周期,但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起的(并行处理),因此CPU制造商宣传的潜伏期要比实际的时间长。4 |$ j3 Q2 _8 N! K7 ]% E
. b& ]" u* b2 v5 x LDT: (Lightning Data Transport,闪电数据传输总线)K8采用的新型数据总线,外频在200MHz以上。% W# Y; U' ?3 z Z! q4 G6 c
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MMX: (MultiMedia Extensions,多媒体扩展指令集)英特尔开发的最早期SIMD指令集,可以增强浮点和多媒体运算的速度。2 ^2 Q; }* j. ^6 M7 ]/ X
. I2 z" R2 D5 {4 l% F3 r# A* L MFLOPS: (Million Floationg Point/Second,每秒百万个浮点操作)计算CPU浮点能力的一个单位,以百万条指令为基准。
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NI: (Non-Intel,非英特尔架构)3 D" s, k7 u2 P+ S0 S7 {
& m$ t+ I# n K, H7 D. B" @9 I 除了英特尔之外,还有许多其它生产兼容x86体系的厂商,由于专利权的问题,它们的产品和英特尔系不一样,但仍然能运行x86指令。8 K3 M* n7 F, ~. ]: v2 P/ S
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OLGA: (Organic Land Grid Array,基板栅格阵列)一种芯片封装形式。
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" v; G3 ^" r" _% R6 Q OoO: (Out of Order,乱序执行)Post-RISC芯片的特性之一,能够不按照程序提供的顺序完成计算任务,是一种加快处理器运算速度的架构。
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PGA: (Pin-Grid Array,引脚网格阵列)一种芯片封装形式,缺点是耗电量大。 v& ~9 ?7 `7 N6 O& b1 U
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Post-RISC: 一种新型的处理器架构,它的内核是RISC,而外围是CISC,结合了两种架构的优点,拥有预测执行、处理器重命名等先进特性,如:Athlon。( K/ g$ A0 {+ D
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PSN: (Processor Serial numbers,处理器序列号)标识处理器特性的一组号码,包括主频、生产日期、生产编号等。. m5 p2 s: [2 n+ H) }. c! |
8 L) {- C$ B9 R PIB: (Processor In a Box,盒装处理器)CPU厂商正式在市面上发售的产品,通常要比OEM(Original Equipment Manufacturer,原始设备制造商)厂商流通到市场的散装芯片贵,但只有PIB拥有厂商正式的保修权利。
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