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楼主 |
发表于 2007-11-3 10:57:06
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来自： 中国广东深圳
好多标准，谢谢各位。有没有这个的相关资料？好像是一个专家的讲课，也许赛宝实验室。
, k2 q& h( f* X! {6 y' L! R第6部分、无铅焊点可靠性试验技术
! ]5 C: x: O* U1、焊点可靠性概论
4 ~- C, H: u, e' D- |! D+ P7 N6 N 可靠性的定义
; [9 H( r0 J; z5 H, Z6 y 电子产品的失效规律
7 J. D! l& ]/ H6 l 可靠性寿命的评价方法简述. F. R% x2 n& t: y/ H, d
焊点可靠性的主要研究内容' L7 g7 M& S6 }9 P% Y
焊点的作用
2 h$ S& A, x4 b; ^; E' H% ?1 } 影响焊点可靠性的主要因素分析
u( K$ s- ?$ Q( _+ L 焊点的主要失效模式
+ B/ r* e+ U2 v3 L; F$ s) l 焊点的主要失效机理
5 x9 X% j! ]4 N( C$ F s) A2 o 焊点的可靠性试验方法% [- G0 B b1 Q
典型的可靠性试验方法介绍& i# F% n9 ^, L8 H2 F/ p
热力学可靠性、电化学可靠性、机械力学可靠性$ l, x2 C+ d: P7 L
可靠性评价方法案例无铅焊点可靠性测试案例8 Z/ Y) M8 ~' X( P
2、可靠性检测方法介绍
$ R+ L" {2 F! K& d! T 推拉力（剪切强度分析）
+ ]" N1 G/ e* C+ n) D4 m PullTest拉力测试（抗拉强度分析）% Q% @5 p* t( s) s+ H- q& [+ X6 S
金相切片Crosssection
+ a8 K/ s2 z6 V" t IMC分析/ X# a) O7 A% M$ M- U) U5 W) O6 O
无铅焊点可靠性案例
, h( e6 U/ ]- a8 B6 [! K) _3 M, c4 H3 V* y3 v; S! V
第7部分、无铅PCBA失效分析7 I) h J5 a; j$ B
1、焊点的失效分析技术8 I& N; U" O8 w9 E' M+ u/ W4 u$ C
外观检查
4 M0 d+ ]. J; `( m 射线透视
) k2 I# q7 C: T% [; ~+ l( ] 金相切片分析* n3 h, o1 `& M3 ]- u F/ {
红外显微分析
7 {- W% _8 S/ K* e 声学扫描分析) M% w2 M: n5 Z. Y& b3 a; w% x$ [
红外热相分析
- w, D8 _7 S& Q# d7 X+ ? SEM/EDS分析
# |0 W# h% e! S 染色渗透分析
! X" {: d; b" h7 Y) m 验证试验分析8 w$ z9 ]! ?3 V# f; `8 }$ n
2、失效分析程序
8 | C/ g! Q+ Z" u) Y; X; m 失效背景信息收集& ]% K* ^, a5 k- a8 P9 E3 [$ @6 L
无损分析3 P C. F5 ~% T7 }2 Z
电性能分析
" {. D" ^8 \# B. {) H$ w: p& C 破坏性分析
# R6 M2 S6 E/ c& l: r 验证与模拟试验
& U9 Q$ F( i9 G 综合分析
; y* \" h6 W; S- x% l; H: t 报告编制! t. W) g$ a& f. `3 N5 C$ f
3、焊点失效分析案例
5 M0 a% y9 B- L4 y9 \ PCB黑焊盘典型失效
7 Y# d$ D5 ^' G! a( @1 r 无铅过渡典型案例) K' A4 h/ B% p5 n9 E
润湿不良案例
6 Y& I$ l* V* z 元器件不良案例
8 u" l: X; F* V+ t 工艺控制不良案例 |
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发表于 2007-11-2 12:48:50
我所知道的：
! o% H5 {- k$ G! k+ J# @5 ]2 t- O
$ h- O, K. q# z6 b" x3 B' C- `
