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发表于 2007-11-3 10:57:06
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来自： 中国广东深圳
好多标准，谢谢各位。有没有这个的相关资料？好像是一个专家的讲课，也许赛宝实验室。/ p7 ?7 ^- j# L. |4 d% L6 C
第6部分、无铅焊点可靠性试验技术2 R. U! S7 F+ z0 J8 n
1、焊点可靠性概论) a* Z$ g5 B4 {) {: C5 o6 H
可靠性的定义
9 n, U. n2 W9 [! J 电子产品的失效规律! c3 D+ x# n- ?: m' Q2 T" k
可靠性寿命的评价方法简述) O; m( C! ?1 U, t; Z
焊点可靠性的主要研究内容
5 s+ a, I4 _8 K* C2 y 焊点的作用/ y. x/ B% P4 O3 e' ~! j% g# b
影响焊点可靠性的主要因素分析
& F; i, D) O! i& A/ e 焊点的主要失效模式5 x$ K( m T& g6 H: Y
焊点的主要失效机理+ d/ i! R5 ~' ?4 p' E/ ?
焊点的可靠性试验方法
" S& w' e2 M$ m. O6 `" _+ N# I 典型的可靠性试验方法介绍! g! O# c: ^& ?6 F! ^0 T( l
热力学可靠性、电化学可靠性、机械力学可靠性
& z) J: K3 d# k7 u 可靠性评价方法案例无铅焊点可靠性测试案例; w, i/ y0 L* k5 Q! k! q9 L9 f
2、可靠性检测方法介绍 h/ B# v/ o. g
推拉力（剪切强度分析）, Y8 ]5 [" J; _6 E) _
PullTest拉力测试（抗拉强度分析）
' j4 k% _* r$ @% n8 b- S 金相切片Crosssection3 y |, F4 z1 F6 {4 H8 y
IMC分析1 e# `6 C1 Z9 x( F3 A6 v
无铅焊点可靠性案例
9 ~9 N- ~+ `1 N' t$ G" o9 V5 a; ~
2 t; E6 I( Q5 Q f第7部分、无铅PCBA失效分析3 x: D( A! y5 E- K9 }# p, M0 F
1、焊点的失效分析技术! ~1 l$ w4 l/ }& z* v- K
外观检查
+ y' ?+ c, k+ C9 B1 g0 ?% M1 _- s8 Z 射线透视& r5 k5 ~5 C$ p' N' U9 U
金相切片分析9 z, e2 @7 Z" I6 }$ W
红外显微分析. _% ` n& T& W3 `* U
声学扫描分析( P$ n- S( {0 J9 e0 n2 z: Y! z; J
红外热相分析
8 e: r* ^5 }) P9 u: N SEM/EDS分析
% C" A) k' r8 s- v$ X* F; g 染色渗透分析1 {8 q! Z6 q8 M6 B
验证试验分析0 |( ]' K3 l0 b" L) g, N
2、失效分析程序
, ?$ E0 t/ ?/ G7 ^+ v2 K 失效背景信息收集
$ w+ S/ F; X' N+ v4 y7 q! ` p 无损分析
6 @8 z4 S& {+ O0 @ w* D 电性能分析
) L0 J8 z, {( Q+ P: m3 N+ R 破坏性分析
7 N/ `& t6 E6 X% } 验证与模拟试验8 J. E: j5 O [. {
综合分析+ Y+ w! ?' ~# A; m5 S/ j
报告编制
$ r1 T4 H+ m! w9 g; W3、焊点失效分析案例, S- z4 Y1 o H
PCB黑焊盘典型失效
9 S( N1 p7 C' `# S% e 无铅过渡典型案例; X5 b M Z( H& a
润湿不良案例
% Y) r* X, I! E0 H* g& c/ J4 B$ c2 k 元器件不良案例8 W/ ~/ W1 A: v8 A2 a
工艺控制不良案例 |
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发表于 2007-11-2 12:48:50
我所知道的：
2 s- o' U9 {4 Q1 |
