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[讨论结束] pcb的检测

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发表于 2007-11-2 12:48:50 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国广东深圳

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关于pcb的检测验收标准都有哪些?  G- \$ T1 X! _
需要用到那些检测设备?
发表于 2007-11-2 17:36:54 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
我知道的说说:线路通断测试;用电测试机,弯曲度测试,大理石平台;目测,用有经验的人
发表于 2007-11-2 17:41:19 | 显示全部楼层 来自: 中国重庆
在放大镜下观察,用飞针测试
发表于 2007-11-2 17:42:54 | 显示全部楼层 来自: 中国重庆
几何尺寸测试,参考PCB检验规范
发表于 2007-11-2 19:18:35 | 显示全部楼层 来自: 中国黑龙江哈尔滨
GB 4677.1-1984  印制板表层绝缘电阻测试方法
  `5 G5 }7 r7 U% O+ q5 T GB 4677.10-1984  印制板可焊性测试方法
9 @" D8 l: w0 t3 M, f9 b7 B GB 4677.2-1984  印制板金属化孔镀层厚度测定方法 微电阻法# q: T/ Y: B+ v0 Y5 e, o4 V; E: C
GB 4677.3-1984  印制板拉脱强度测试方法5 k0 j% U5 u& c, w! {
GB 4677.4-1984  印制板抗剥强度测试方法
" F9 b& f: ^; B$ ^- ] GB 4677.5-1984  印制板翘曲度测试方法) K9 r9 n; V9 P- _5 K
GB 4677.7-1984  印制板镀层附着力试验方法 胶带法" H+ F& G5 H" v
GB 4677.8-1984  印制板镀涂覆层厚度测试方法 β反向散射法 $ M& ~+ T" R4 T# D( d0 I( R' }
GB 4677.9-1984  印制板镀层孔隙率电图象测试方法
  p/ l3 i6 l5 M* E( Q GB 4825.1-1984  印制板导线局部放电测试方法  O; x* U* p. }/ B5 T- M/ r
GB 4825.2-1984  印制板导线载流量测试方法
4 g/ }6 s. I9 [5 d3 U GB/T 12629-1990  限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用)
% R, O; L+ t- s2 R, g6 i) ~ GB/T 14516-1993  无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
! B3 ?3 ]! [4 C  [5 j" V5 F( V GB/T 16261-1996  印制板总规范
  e. b  @' l' {& { GB/T 20633.1-2006  承载印制电路板用涂料(敷形涂料)第1部分:定义、分类和一般要求 9 E1 W5 u9 }' r& C6 q3 ~$ T4 c
GB/T 4588.1-1996  无金属化孔单双面印制板 分规范6 E3 Z/ u$ z3 V9 Q& |
GB/T 4588.10-1995  印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范
! g, f) k, q- U- x6 ] GB/T 4588.4-1996  多层印制板分规范 4 U( g4 g; ^# [" [! u4 C0 R4 ^
GB/T 4721-1992  印刷电路用覆铜箔层压板通用规则 ! x' R) b" w3 K7 N2 [. H
GB/T 4722-1992  印制电路用覆铜箔层压板试验方法 - _7 d, V4 [# e3 k1 h' C% g2 j+ x6 ]
GB/T 4723-1992  印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
5 s/ F& W- H$ o) r& _ GB/T 4724-1992  印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
* |9 a, J% z0 H! \5 o% Y
. [' c( t& q  E& g SJ 20896-2003  印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级 / z) z' |. X6 U! h$ K* A- U" p  i
5 j* S! z' i; S: o
你提的问题的确大了些,此类标准很多,以上仅是其中的部分国标,还有许多的行业标准。

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发表于 2007-11-2 20:27:40 | 显示全部楼层 来自: 中国上海
我所知道的:
) k  V4 l( E& D8 I8 J1.感谢“pangpang”提供了许多国标,有关PCB检测方面的。
. P- U2 Q5 g- ]1.我单位是使用PCB的,所以选用接受和认可方面的标准(即:验收方面的标准)。因是美资所选IPC标准,本人已有部分上传。现选出几个供你参考:) Z, `# a/ F3 M6 g9 y! ]
2.IPC-A-600G(英文版)Acceptaility of Printed Boards 印制电路板验收条件  2 y1 |6 Q! E( O0 C# Z- z
http://www.3dportal.cn/discuz/vi ... ighlight=IPC-A-600G
/ \  H6 s- t  n8 ]; b: O9 u见附图10 c. Y2 [* V2 j9 }& L1 {
3.IPC-A-610D-2005 电子组件的可接受性(官方中文版)  
7 e5 E. _; G. j# w. x8 Khttp://www.3dportal.cn/discuz/vi ... ighlight=IPC-A-610d. ]( z9 r) U6 ]9 u' E* T: r
见附图2
  U( s/ j8 Q) `4 m, z6 D4.IPC-EIA-J-STD-003B(印制板可焊性试验)  " ~3 Y5 ], f) M& j
http://www.3dportal.cn/discuz/vi ... =IPC-EIA-J-STD-003B
6 s3 A4 ^2 |# C. c, ^% l见附图34 W& ?0 [" O/ h
5.IPC-4553 Specification for Immersion Silver Plating for Printed Circuit Boards(印制板涂银规范)  " Z  O7 x3 s. O
http://www.3dportal.cn/discuz/vi ... &highlight=IPC-4553
6 b% Z, s' G3 ~$ x0 O见附图4% y1 C# s/ U3 K( c, l/ ]% E
6.IPC-4554 Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards(印制板涂锡规范)   " M' n( S2 S; Y: v
http://www.3dportal.cn/discuz/vi ... &highlight=IPC-4554
, i; z$ h+ I" ]- m. \( b" X" t  @见附图5* w4 p9 ~; ^' K& {7 w
7.IPC/JPCA-6202 (中文版)单、双面绕性印制板的性能手册  2 s6 P, q; `7 R, g0 b
http://www.3dportal.cn/discuz/vi ... ght=IPC%2BJPCA-6202
6 E6 h" O  T7 ^( B# b/ ]4 s见附图6
9 K0 z& d) L" U9 L& j3 L( Y; q% @( s8.论坛里有很多“关于PCB检测和验收方面的标准”,望你有空继续查阅,有所收获。, F8 h5 Y" u% u! R# \
8 ]) H8 ?9 e4 e* Q) ?3 A9 l
[ 本帖最后由 zhous_ch 于 2007-11-2 20:46 编辑 ]
600G.JPG
610d.JPG
003b.JPG
4553.JPG
4554.JPG
6202.JPG

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 楼主| 发表于 2007-11-3 10:57:06 | 显示全部楼层 来自: 中国广东深圳
好多标准,谢谢各位。有没有这个的相关资料?好像是一个专家的讲课,也许赛宝实验室。
: V" E# h( G" b# D第6部分、无铅焊点可靠性试验技术
/ f9 ~7 e* }5 U% L! R) h1、焊点可靠性概论* m0 p9 Y/ ]0 L
 可靠性的定义  s, Y3 |$ a7 M% N$ l
 电子产品的失效规律5 Q( p9 H& `& `% h( e5 a5 s
 可靠性寿命的评价方法简述
8 K& p7 [# z3 w9 _- B 焊点可靠性的主要研究内容+ ?' |+ m, n5 |2 E
 焊点的作用
( S6 z$ ~" |9 G% g" H. a) D+ M 影响焊点可靠性的主要因素分析
# L& v. w7 a: ^$ l 焊点的主要失效模式
# G5 O* ^7 |" o+ \9 l8 p 焊点的主要失效机理3 \9 K7 n, t1 [8 c
 焊点的可靠性试验方法
& {4 g# b5 e' @6 i% x2 @ 典型的可靠性试验方法介绍, ~( [. M3 e$ Z, n, t/ N. j
 热力学可靠性、电化学可靠性、机械力学可靠性
0 G$ ]# x# Q- N' M3 p: X, x' h3 A 可靠性评价方法案例无铅焊点可靠性测试案例
; v' Q/ S8 C) F5 D7 z. K) t2、可靠性检测方法介绍
$ r& [- N' g: T 推拉力(剪切强度分析)$ Z, Q8 }3 k6 \, @0 t7 _
 PullTest拉力测试(抗拉强度分析)9 l, l! P% \! ^! U' u- l
 金相切片Crosssection# h3 O) C; }5 i/ g+ Z' Y9 [4 u/ M
 IMC分析
. N6 ^: K  }+ ?0 c 无铅焊点可靠性案例
8 u- c% Q# h/ d7 i3 X# @5 [( a+ q* O. F8 c8 V: a$ o! i
第7部分、无铅PCBA失效分析
9 r  b; |8 \; [1 H9 j1、焊点的失效分析技术
& h7 X0 `1 @6 q9 s6 s 外观检查
3 N, N" i0 h, L 射线透视$ [" I" J5 U5 R7 Y1 i3 V3 m3 s
 金相切片分析1 O6 Z6 y# h# K4 \: m0 l- O
 红外显微分析
& ~8 o2 N! U' \% E 声学扫描分析
$ P4 ?) N: q1 y# t 红外热相分析4 W5 Q6 L8 e' m4 f" E' A
 SEM/EDS分析+ a% _0 b. Z' ]. u% _
 染色渗透分析
" f% N3 s+ h  L& K7 O 验证试验分析
/ C4 ~- q1 U2 v2、失效分析程序
3 p: I1 J6 [6 E9 f; N2 ^ 失效背景信息收集
3 r; q0 }, ?0 A  u( P 无损分析
/ j0 d! c) D8 g4 U2 y& V 电性能分析
9 }4 J. H( n. T, Z5 `! C 破坏性分析
  J3 _6 `- z: q9 n3 l9 k! ^  w 验证与模拟试验
/ X" u+ }1 T+ Z" Q: C- _. k: S! X& V8 Z 综合分析
2 I8 ?0 b! d* ? 报告编制
5 H. o5 y6 P) N  R6 N4 B/ f6 p3 {# e3、焊点失效分析案例
) v' d/ W/ f- O7 q/ V6 X PCB黑焊盘典型失效% W; W0 S9 A6 w7 W
 无铅过渡典型案例
6 y8 L% y7 S+ u+ j 润湿不良案例3 v# m! }" }2 |, {; N3 @
 元器件不良案例1 m7 p$ {$ M8 ]( r9 o- }$ M
 工艺控制不良案例
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