pcb的检测

xcy721626

关于pcb的检测验收标准都有哪些？
& p/ Q) ~1 L& Z# ^9 J+ F需要用到那些检测设备？

xinoujixie

我知道的说说:线路通断测试;用电测试机,弯曲度测试,大理石平台;目测,用有经验的人

luoty

在放大镜下观察，用飞针测试

luoty

几何尺寸测试，参考PCB检验规范

pangpang

GB 4677.1-1984  印制板表层绝缘电阻测试方法
GB 4677.10-1984  印制板可焊性测试方法
GB 4677.2-1984  印制板金属化孔镀层厚度测定方法 微电阻法
; J$ N- f/ Z) L+ q  r( l! ] GB 4677.3-1984  印制板拉脱强度测试方法
GB 4677.4-1984  印制板抗剥强度测试方法
! q9 g/ m0 K* R; t3 a/ e0 r4 K( l GB 4677.5-1984  印制板翘曲度测试方法
GB 4677.7-1984  印制板镀层附着力试验方法 胶带法
, g  z0 \+ P0 @  q* H GB 4677.8-1984  印制板镀涂覆层厚度测试方法 β反向散射法
GB 4677.9-1984  印制板镀层孔隙率电图象测试方法
GB 4825.1-1984  印制板导线局部放电测试方法
2 D3 C$ @% G" e/ A2 ~! k$ R$ f% M GB 4825.2-1984  印制板导线载流量测试方法
GB/T 12629-1990  限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用)
/ a5 E, g2 I7 @1 w GB/T 14516-1993  无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
3 z4 p. P; P- V  L" T. d$ B0 }1 o; _ GB/T 16261-1996  印制板总规范
- c- M# x, A' b% `- y" p! o GB/T 20633.1-2006  承载印制电路板用涂料(敷形涂料)第1部分：定义、分类和一般要求
GB/T 4588.1-1996  无金属化孔单双面印制板 分规范
GB/T 4588.10-1995  印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范
GB/T 4588.4-1996  多层印制板分规范
GB/T 4721-1992  印刷电路用覆铜箔层压板通用规则
- q8 r% {: |* S4 H6 q/ I GB/T 4722-1992  印制电路用覆铜箔层压板试验方法
GB/T 4723-1992  印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
GB/T 4724-1992  印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
* Y& f0 ~0 M) z' h
SJ 20896-2003  印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级
. [4 t4 p; E0 X' {  R- E
$ d$ I1 k2 K; i  W你提的问题的确大了些，此类标准很多，以上仅是其中的部分国标，还有许多的行业标准。

zhous_ch

我所知道的：
1．感谢“pangpang”提供了许多国标，有关PCB检测方面的。
5 d$ j# f  _5 U0 C3 X& L1．我单位是使用PCB的，所以选用接受和认可方面的标准（即：验收方面的标准）。因是美资所选IPC标准，本人已有部分上传。现选出几个供你参考：
3 K, O$ p* [, J5 X' Z% [2．IPC-A-600G（英文版）Acceptaility of Printed Boards 印制电路板验收条件  
http://www.3dportal.cn/discuz/vi ... ighlight=IPC-A-600G
6 i# b+ r! l# W' `8 S, t7 w  L见附图1
3．IPC-A-610D-2005 电子组件的可接受性(官方中文版)  
http://www.3dportal.cn/discuz/vi ... ighlight=IPC-A-610d
见附图2
4．IPC-EIA-J-STD-003B(印制板可焊性试验)  
" @4 _3 b3 G( z- v8 Chttp://www.3dportal.cn/discuz/vi ... =IPC-EIA-J-STD-003B
见附图3
3 r' Q# H' Y/ Y8 t! ^  y" q4 M: h5．IPC-4553 Specification for Immersion Silver Plating for Printed Circuit Boards(印制板涂银规范)  
. v" U0 a: c& \- ~6 @2 u" ]http://www.3dportal.cn/discuz/vi ... &highlight=IPC-4553
见附图4
6．IPC-4554 Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards(印制板涂锡规范)   
http://www.3dportal.cn/discuz/vi ... &highlight=IPC-4554
: i) o% d* \+ o/ ]2 V5 t/ N见附图5
7．IPC/JPCA-6202 （中文版）单、双面绕性印制板的性能手册  
9 C4 ?; h7 O5 M2 n1 phttp://www.3dportal.cn/discuz/vi ... ght=IPC%2BJPCA-6202
4 ?- H. a. I  b! E) K5 T. R见附图6
8．论坛里有很多“关于PCB检测和验收方面的标准”，望你有空继续查阅，有所收获。
7 u3 k- d+ X$ I- y) f9 W' i6 P
[ 本帖最后由 zhous_ch 于 2007-11-2 20:46 编辑 ]

xcy721626

好多标准，谢谢各位。有没有这个的相关资料？好像是一个专家的讲课，也许赛宝实验室。
第6部分、无铅焊点可靠性试验技术
! f4 h! R% l! }0 L+ a, @& F1、焊点可靠性概论
( C, `1 z7 i( n# J0 e- J; P, n! O% k: p　可靠性的定义
1 A2 g3 W! C. e6 u4 G) d- i4 z' l　电子产品的失效规律
/ T" \+ m7 a) `) D　可靠性寿命的评价方法简述
0 s5 T7 T1 v; d+ ^- ~; \　焊点可靠性的主要研究内容
' s' _1 |% \; T. g* ]　焊点的作用
　影响焊点可靠性的主要因素分析
　焊点的主要失效模式
　焊点的主要失效机理
4 {7 o1 |1 f5 x　焊点的可靠性试验方法
　典型的可靠性试验方法介绍
　热力学可靠性、电化学可靠性、机械力学可靠性
  A( L2 @2 B/ _' Z) F7 A  F' Q9 J　可靠性评价方法案例无铅焊点可靠性测试案例
2、可靠性检测方法介绍
/ L* e- W$ q& F3 M　推拉力（剪切强度分析）
　PullTest拉力测试（抗拉强度分析）
　金相切片Crosssection
　IMC分析
; [# b7 j9 m  v+ b% t　无铅焊点可靠性案例

& i  z5 h- f2 K# h/ A第7部分、无铅PCBA失效分析
4 v0 k. ^" S2 W0 M' z- a( S( _* ]3 c1、焊点的失效分析技术
　外观检查
　射线透视
　金相切片分析
　红外显微分析
7 d: ~( A$ U& W1 t9 n9 _  ^　声学扫描分析
- j) U4 a7 m) w- p; Z# I　红外热相分析
6 G7 t5 j' t/ t0 G　SEM/EDS分析
0 M5 U* W; ?% H% ?　染色渗透分析
　验证试验分析
0 l- K! [- P! N6 X4 s2、失效分析程序
　失效背景信息收集
　无损分析
+ J; |# h4 k( d% ~- A/ t2 R9 O　电性能分析
: A# c9 P5 ^2 `. P  y9 c　破坏性分析
　验证与模拟试验
  @- D% |; ]* Q4 t　综合分析
# o: F; g8 t" ?# V  ~　报告编制
  y" O" L  L" Y8 B5 H, [' H+ W3、焊点失效分析案例
* R- C! M1 Y1 {. |　PCB黑焊盘典型失效
　无铅过渡典型案例
$ _% N1 `. f; m" m9 l0 C9 c" i　润湿不良案例
　元器件不良案例
　工艺控制不良案例