材料应力

wisyf1314

我以前曾负责一款手机按键的打样工作,即从产品开模到送样的工作.其中有一款是水晶键,即采用背面印刷+正面喷涂UV的工艺.打样中都很顺利,但在量产中却现问题了:
! M! s/ R7 }; d4 k按键是PC材料,在印刷前需放入烤箱120度加工热1小时左右.放入前素材都是OK 的,加热后却素材开裂,就像玻璃受到撞击而没有裂开产生的哪种振痕一样.请问如何才能
9 |; H( p1 o; Q  ^改善这种状况啊?望高人指点!! :handshake :handshake

云动风清

可否分梯度预热，用几个不同温度烘箱逐步预热到所需温度。
预热时产品不要直接接触到金属板，最好垫一层隔热板，使上下面温升速率一致。

gyk1982

奇怪了，加热对于高分子来说是应力释放，怎么会应力开裂呢。。。

husteagle

试试梯度升温的方法！

nj_wjg_nj

梯度升温的方法可以尝试！

hot01234

原帖由 云动风清 于 20-10-2007 01:51 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
可否分梯度预热，用几个不同温度烘箱逐步预热到所需温度。
4 o0 h) r+ r4 i- ]! O: k, c预热时产品不要直接接触到金属板，最好垫一层隔热板，使上下面温升速率一致。

同意你的观点，但是不需要几个不同温度的烘箱，有一种烘箱可以用程序来控制升温过程，一般是1到3摄氏度每分钟，然后再120度是在维持1到2个小时，然后再进行与升温同样的降温过程，这样树脂零件不会因为由于升温或降温过于剧烈而产生内应力！
烘箱如下：

$ G- I4 `0 a4 G5 ]  }9 |9 i6 ^8 n[ 本帖最后由 hot01234 于 2007-12-23 20:14 编辑 ]

fengling9655

那是因为材料本身的不均匀性造成的,在加热过程中,有一些地方热膨胀要快一些,只有用温度梯度来解决此问题.