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MI编写及CAM制作常用PCB专业术语解释1. Warp与Fill: 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向,纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。
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2.横料与直料: 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料;将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料;
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3. Material Thickness(Board Thickness): 客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料;
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4. Copper Thickness: 客户图纸或Spec无特别说明情况下,均指成品线路铜厚度; ( [8 @. n$ K! N& k
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5. Pitch:节距,相邻导体中心之间的距离; * p% |4 \8 E7 ?+ i& M
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6. Solder Mask Clearance:绿油开窗的直径; 5 ^( A5 A! A5 P/ L/ |
0 {7 ]$ ]5 @! w& Y7.LPI 阻焊油: Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油;
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8.SMOBC: Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上,一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺; ! ?9 @4 ~5 C! a$ P
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9.BGA: Ball Grid Array (BGA球栅列阵):集成电路的封装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球; + Q9 F a. F6 Z, d' V' l
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10. Blind via(盲孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面;Buried via(埋孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的); 0 s R& P: T4 O: X& U
8 f V5 m1 T% ?+ ^8 Y) s0 W11. Positive Pattern:正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形;4 M5 R7 s. V. o2 u
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12. Negative Pattern:负像图形,负片,照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林;需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林; 2 O- q; s- o4 m T$ Q
0 V# v( d1 k2 p {' x3 m3 [13. FPT: Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少; h8 s% Z7 K, D& i& g: y) \( I: N( k
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14. Lead Free:无铅;
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15. Halogen Free:无卤素,指环保型材料;
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5 V! o" U( M7 O6 m% w8 z16. RoHs:Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用,禁铅、禁汞、禁镉(Cadmium)、禁六价铬(Hexavalent Chromium)与禁溴耐燃剂(Flame Retardents);
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, q6 z5 P ~, B3 d, `17. OSP: Organic Solderability Protector 防氧化; 6 P0 j" ^' K/ u! }/ {& _
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18. CTI: Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值; / A) }9 q4 c; W# m/ [
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19. PTI: Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示;
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0 C$ h7 \$ j6 @4 z! `& R' S20. Tg: Glass Transition temperature 玻璃态转化温度; 8 j, `7 t3 y4 u' u/ Z+ B
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1 Y5 J% O: e# Q4 X% W. ]21.试孔纸:将各测试点、管位、 以1:1打印出来的图纸;
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1 H( I1 g& y* u3 s3 v0 R# m9 z3 O- E$ G3 N7 i8 B V; z4 }* Z
8 P( y; i: G( A, @9 s) V, J5 k) C22.测试点:一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;
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23.测试端点:线路网络中不能再向前延伸的测试点。 |
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