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2007-10-04 10:10:06 作者： 来源：HTPC源动力/ I" Z: d8 I; w( N& p0 v
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简介：主板商消息透露，NVIDIA即将推出AMD平台MCP72 IGP集成图形处理器芯片组，预计日期在11月底、12月初。该芯片组将分为中高端、主流两个版本，高端型号MCP72XE，主流型号MCP72P，均支持HyperTransport 3.0以及AM ...1 K# e; V; l! }8 c. |- ?! I: {0 J5 v
关键字：NVIDIA酝酿AMD平台集成芯片组 ' c0 O- R; M4 D) F, D) r x- A
主板商消息透露，NVIDIA即将推出AMD平台MCP72 IGP集成图形处理器芯片组，预计日期在11月底、12月初。. e4 _& I1 L/ j p' f- D3 j2 k
该芯片组将分为中高端、主流两个版本，高端型号MCP72XE，主流型号MCP72P，均支持HyperTransport 3.0以及AMD Phenom处理器。
& v: W: c5 V) }$ q其中MCP72XE采用双芯片设计，拥有35条PCI-E通道，支持PCIe 2.0，支持双16x或8x×4 SLI模式。6 B: K: j, ~7 |, E# n
相比之下，MCP72P采用单芯片设计，18条PCI-E通道，仅支持双8x SLI模式。# \2 P5 `9 F3 K9 Q; v- B3 U
MCP72P的一个好处是兼容先前MCP65芯片组的针脚定义，因此主板制造商只需对PCB设计稍加改动即可，此举也能节约不少成本。$ }% @- `7 b; y* J* b- X, h
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, R9 K9 r! c: R8 [/ E0 d7 w责任编辑：wangxiaozhu |
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发表于 2007-10-4 17:24:30