|
|
马上注册，结识高手，享用更多资源，轻松玩转三维网社区。
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 asdolmlm 于 2010-4-30 23:05 编辑 % s/ w: r7 B8 S9 E" A& g# {( r
' O j: U1 ^ q7 h( A. m硬件工程师手册(全) DOC格式9 w4 }9 g( N8 ~
第一章 概述 3
5 e1 ^2 M# E( Y7 q6 M第一节 硬件开发过程简介 3
- Q; ^% Q; z5 _7 a§1.1.1 硬件开发的基本过程 41 w! U; C) i m9 z9 _
§1.1.2 硬件开发的规范化 4
$ i$ Q( M% l; {; B" A6 r* H. G第二节 硬件工程师职责与基本技能 4
: [: M1 |' T; h7 V) {1 O§1.2.1 硬件工程师职责 4
$ ?2 e$ Q8 Q" Y4 g5 d6 G* L§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5
$ }- U- b$ ~1 [2 ` V' Q. m7 [第二章 硬件开发规范化管理 5& h& p7 E% j9 [ v% o2 `$ k* I. Q
第一节 硬件开发流程 5, |% {/ A. L5 v2 E' ^) x' G
§3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5. V; m+ C5 Y) ?' Z) `7 I
§3.2.2 硬件开发流程详解 6* I! c# @5 O* Q% D
第二节 硬件开发文档规范 9# |5 D7 b* Q% ?
§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9" G) B5 l1 n% b4 P- h4 r' b
§2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10, Q4 W8 u: @) i. d5 `6 k
第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11, N" q# k/ z1 ?8 ~& H4 W, [# L
§3.3.1 项目立项流程： 110 P$ X" B7 [) L t7 K. g: n
§3.3.2 项目实施管理流程： 12) c8 m& G- S/ m: E: a( q! E
§3.3.3 软件开发流程： 12& p4 Y J$ q" s+ U0 k8 S
§3.3.4 系统测试工作流程： 12, Q# m5 ?; J* H1 k6 |
§3.3.5 中试接口流程 12
+ \) m# h7 _0 l# T; J- l3 ?§3.3.6 内部验收流程 130 Y- w: ^9 n$ _
第三章 硬件EMC设计规范 13
% U) L2 |+ I& p, G1 S; v z第一节 CAD辅助设计 14
9 h ?& C7 D- o* x1 T0 ^4 q第二节 可编程器件的使用 19
; S/ @: o: M' f5 y( A- f. p/ E§3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19) m/ F- L+ n8 W0 W& ?
§3.2.2 FPGA的开发工具的使用： 22
! l1 @: ]* H( d% }& y* |§3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23
4 ^2 l( `; ~8 ?! k§3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26
1 z4 z3 l, f/ L4 c; [1 E7 h' f" q§3.2.5 VHDL语音 33' Z% t( ^' y0 G: \3 H- L
第三节 常用的接口及总线设计 427 ^. C/ J$ _1 p0 d
§3.3.1 接口标准： 42
+ C+ \% K" _- I8 C( o/ ~5 {§3.3.2 串口设计： 43
6 ?, l0 k: y4 F6 A# p§3.3.3 并口设计及总线设计： 446 b% N) ` `; ?" R# O: u t
§3.3.4 RS－232接口总线 44
3 B" O! ^2 ~& @1 I- j; S& z§3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 45
2 @) [% i6 z9 u$ P# L§3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 451 ~% n& b$ h' q, @: w* p% S5 T" B9 \
§3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47
2 {) i- y8 @) S8 Z# ]3 K/ W第四节 单板硬件设计指南 48$ T7 {5 Q2 F! y- }3 p
§3.4.1 电源滤波： 48
7 \4 q. E* e' r§3.4.2 带电插拔座： 48
7 C' ^' b/ u( c' n3 J/ P- x§3.4.3 上下拉电阻： 49
7 `' {; R3 n, u' W) }9 J( |§3.4.4 ID的标准电路 49/ x3 f6 q7 _. D( O6 Q
§3.4.5 高速时钟线设计 50! @$ s' B1 g9 G8 n/ G6 s$ M* l
§3.4.6 接口驱动及支持芯片 51
! a+ ~, c2 s0 b8 a7 R8 g' b§3.4.7 复位电路 51+ k: r. V$ I) I) @
§3.4.8 Watchdog电路 52
. F( J$ x: X H2 M§3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53- a! i: A6 d# F' r2 o6 d; v# P
第五节 逻辑电平设计与转换 545 Z4 M$ I' ]# ^' n( O6 R
§3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54
+ l' |/ Q1 r& {% C§3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66
7 a# e9 F. Y7 r第六节 母板设计指南 67& Q$ [: ^% G! K$ u2 V; V" T6 z
§3.6.1 公司常用母板简介 67
$ F! r0 H) f( w, ~8 `- s1 q/ M% u§3.6.2 高速传线理论与设计 706 q J% E) B. _) f6 _3 f
§3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76
/ C7 q, B8 ^" c9 a- M% E6 X" f§3.6.4 布线策略与电磁干扰 79( T8 B1 r* G# | T2 N; Q! u8 [6 L
第七节 单板软件开发 81+ r, L+ k4 h( W3 q) \4 R
§3.7.1 常用CPU介绍 81% I+ W$ H D8 _% o8 X4 E) N; ~
§3.7.2 开发环境 82/ k6 {+ l: D( i. _
§3.7.3 单板软件调试 82
; Q; I% n7 T* d( T6 E, s) f§3.7.4 编程规范 821 L4 _+ l) c h
第八节 硬件整体设计 889 w8 y% x) B$ i2 m
§3.8.1 接地设计 88, K8 ]5 S' i# s8 ?) Y ]
§3.8.2 电源设计 911 e& {& f3 T& S6 U. `; o7 h# A
第九节 时钟、同步与时钟分配 95
# C3 ?7 ]( Y* M6 s' `. D4 _4 \7 D) J§3.9.1 时钟信号的作用 95
/ x4 y4 |$ i. f- v& Y- P2 t§3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 1021 F7 m5 d" N* p/ G+ A4 y) Q7 m
第十节 DSP技术 108" d0 Y- q. `; b
§3.10.1 DSP概述 108( K' _2 f& v/ @4 S% S
§3.10.2 DSP的特点与应用 109
( B& Z: o8 v" U/ I* Q§3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110
( k* R5 U6 ^- B: A! Y; {/ D§3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114" v# u) O7 q5 s
第四章 常用通信协议及标准 120
# o) r2 j+ g% H$ L$ h第一节 国际标准化组织 1201 H: v8 d( }6 [9 J* f- s5 T+ t
§4.1.1 ISO 120% n' I% o# c3 z
§4.1.2 CCITT及ITU-T 121
5 f" _( c7 V; O9 L2 p- `§4.1.3 IEEE 121
/ J) `$ s4 K9 Q§4.1.4 ETSI 121
" b3 K" q( j5 L/ A( M§4.1.5 ANSI 122
& W3 G; d s& V4 x# a0 ^' F§4.1.6 TIA/EIA 122
) I& U" M# }7 ?# v6 e§4.1.7 Bellcore 122
$ N( L3 t# _( N6 M; b. H0 H! O2 m第二节 硬件开发常用通信标准 122+ H# H( i3 j3 N+ E6 t. J
§4.2.1 ISO开放系统互联模型 122
9 B0 [( q7 }4 R9 V0 o§4.2.2 CCITT G系列建议 123' w2 w2 q/ k& f$ B& _; i6 W9 Y. G; }
§4.2.3 I系列标准 125. {/ r' W" B& h, [; q5 s) ~
§4.2.4 V系列标准 125
: P- G0 ^1 ?+ j% G§4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128
1 S" U9 V: q9 r! o§4.2.5 CCITT X系列建议 130$ w& D/ W& u% o8 |3 x! m8 D
参考文献 132
, X' O1 ~( o1 C. ?$ [第五章 物料选型与申购 1329 F% o7 w& J1 s# k( l- J% n: }1 w
第一节 物料选型的基本原则 132& e0 g3 J4 r' [+ w
第二节 IC的选型 134; N: F1 ^0 e' K/ ^. G0 a4 {& r
第三节 阻容器件的选型 137! n1 z& |. D0 N7 q+ t4 [
第四节 光器件的选用 141- Q# a! V: s6 i, x0 |- g1 ?, j( A
第五节 物料申购流程 144
Q0 d b$ ^; H1 m2 `+ I第六节 接触供应商须知 1456 H: x0 _ `! M
第七节 MRPII及BOM基础和使用 146 |
|
发表于 2007-9-29 14:04:40
楼主的“手册”才389.06ＫＢ,不可想象.希望“手册”都能这么小.下来看看
:handshake