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在小空气分离设备中,常采用铜或铜合金材料制造容器的设备。由于铜或铜合金其本身的化学成分、热物理特性和物理化学特性与低碳钢不同,因此铜和铜合金焊接性能和焊接加工中内外质量存在较大差异。" q4 m# w) I7 v! R
1 存在问题及原因5 C) l: K1 }* a" c
1.焊缝成形差. X6 |( M% p7 V; y/ r( W
熔化焊接铜和铜合金时易产生母材难于溶合,坡口焊不透和表面成形差的外观。缺陷。在射线检测底片上反映为焊缝黑度变化大,表面缺陷易于内部缺陷混淆。. K9 \: C' q' M/ Z
原因与铜的热物理性能有关。从表1可见,铜和铜合金的热导率比普通碳钢大7~11倍,焊接时大量的热从母材散失,加热范围扩大。母材厚度越大,散热越严重。尽管铜的比热容略小于铁,焊接区难于达到溶化温度。铜在溶化温度对表面张力比铁小1/3,流动性比钢大1~1.5倍,表面成形能力较差。
$ D( i/ e( g& w$ R( H3 R1 m- v表1 铜与铁物理性能比较
金属 | 热导率W/(m·K) | 比热容J/g·℃(20℃) | 线膨胀系数10-6K-1(20~100℃) | 表面张力×10-5N/cm | 收缩率% | 20℃ | 1000℃ | Cu | 393.6 | 326.6 | 0.3849 | 16.4 | 1300(1200℃) | 4.7 | Fe | 54.8 | 29.3 | 0.4602 | 14.2 | 1833(1550℃) | 2.0 |
2.焊缝易产生裂缝
% L- i, m. g3 n1 I$ A5 L铜能与其中的杂质分别生成溶点为270℃的Cu+Bi、溶点为326℃为Cu+Pb、熔点为1064℃的Cu20+Cu、溶点为1069℃的Cu+Cu2S等多种低溶点共晶。它们在结晶过程中分布在枝晶间或晶界处,使铜和铜合金具有明显的热脆性。表现为:
$ h- g6 Y4 g. h# o2 j- u(1)铜的氧化
Y# F+ S: o1 L8 K3 [2 y2 T虽然铜并不是很容易氧化的金属,但在液态时,铜要发生一定氧化,生成氧化亚铜(Cu20)与铜形成低熔点共晶体,分布在晶界上,使塑性降低,易产生裂缝。! H/ A* w! T0 `+ O
(2)合金元素的蒸发和烧损% y0 E3 Z+ d& C* P S
铜合金中的合金元素(锌、锡、铅、铝及锰等)比铜更容易氧化、蒸发和烧损,使合金成分发生变化引起焊缝性能下降,易产生裂缝。
+ k6 _: e/ I+ J/ P8 M& O同时,由于铜和铜合金的膨胀系数和收缩率较大,产生较大的收缩应力,焊接变形大,导致产生裂缝。另外,铜在高温时的低强度和低塑性,过饱和的聚集析出等作用,也是形成裂缝的因素。5 S: a/ ]! ]1 e5 w) i! Q
在射线检测的底片上表现为:纵缝易在两端出现明显的黑线影象,环缝中裂缝影象出现在溶合线的几率较多。
1 {$ o [, W/ I' b3.易产生气孔
. S# p+ s, k& v+ X- O. a1 e溶化焊接铜及铜合金时,气孔出现的倾向比低碳钢要严重。其原因:
5 u) b. H! m9 w: Q, y(1)在液态时,大量氢气溶解在铜中,而在凝固和冷却过程中,溶解度大大减小。当焊缝金属冷却较快时,过剩的氢气来不及逸出,在焊缝及熔合区集聚而引成气孔。: H) H4 D. n0 j4 ~* R: R$ T& w; I& G
(2)高温时,溶池的氧化亚铜与气体(H2、CO)反应,使铜还原而生成不溶解于铜液中的水蒸气和二氧化碳气孔。在焊缝金属凝固前,未能全部逸出,则会形成气孔。
5 X* J- ~5 [7 B5 E(3)铜的热导率比铁大8倍以上,焊缝的冷却速度比钢要大得多,氢扩散逸出和水的上浮条件更差,形成气孑L的可能性急剧增大。
+ _. C* Q: V2 r3 J+ |气孔在射线检测底片的各个位置都存在,有单个、链状和密集气孔。4 V/ K- a& Y; d. r1 C9 s" I
2 解决的方法
' S8 G# ]7 }. y9 y在小型空气分离设备中,用黄铜合金制造容器的材料较薄,其焊接方法为手工氧—乙炔气焊。要减少上述缺陷的产生需注意以下几方面:6 c% U, p6 W3 d/ x1 A6 H/ k+ R
1.焊丝和焊接区域表面的油脂及污物必须仔细清除,露出金属光泽;
3 s4 x1 s% t# b% h( Y! _( m' m9 J9 i2.采用轻微的氧化焰或中型焰,对较厚的焊件需预热;
1 M0 H0 i- z/ u8 e1 k3.在焊接过程中应避免高温的焰心与熔池金属直接接触,在保证焊透的前提下,尽量加快焊接速度;
+ s' l3 ?# M3 E) ]0 `% z3 m4.焊后,可在550~650℃的温度下进行消除焊缝应力和改善焊缝性能的退火热处理。
9 U2 \+ E e7 V! a9 C3 射线检测中注馐孪?br />1.因焊缝成型较差,在检测前必须认真检查焊缝表面质量,避免因外观缺陷造成误判或掩盖内部缺陷;! J$ ` ?# l. H3 A' ~: t
2.对薄板的铜合金用气焊接,其焊缝余高较大,射线检测时需用“高能量短时间”,减少焊缝对比度;4 z2 A( r6 ^2 J5 f# u8 U# m: v2 w
3.控制返修次数,防止因多次返修造成形变。
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[1]焊接手册第二卷.北京:机械工业出版社,1992/ t# B) @+ s6 D. a2 u$ @" Y
[2]焊接技术.北京:国防工业社,1975
3 q7 H ~9 W4 j$ Y, d5 J[3]气焊技术.北京:煤炭工业出版社,1983 |