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[分享] 铜或铜合金材料问题

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发表于 2007-7-3 14:15:39 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国河北廊坊

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在小空气分离设备中,常采用铜或铜合金材料制造容器的设备。由于铜或铜合金其本身的化学成分、热物理特性和物理化学特性与低碳钢不同,因此铜和铜合金焊接性能和焊接加工中内外质量存在较大差异。
* o/ W3 n* g4 J1 存在问题及原因
3 T2 D7 N, @/ V  z* |7 A0 R4 B1.焊缝成形差- n: c# ?$ ^% L5 {8 q, G1 ?
熔化焊接铜和铜合金时易产生母材难于溶合,坡口焊不透和表面成形差的外观。缺陷。在射线检测底片上反映为焊缝黑度变化大,表面缺陷易于内部缺陷混淆。3 r- N) F5 ~  T6 }5 }
原因与铜的热物理性能有关。从表1可见,铜和铜合金的热导率比普通碳钢大7~11倍,焊接时大量的热从母材散失,加热范围扩大。母材厚度越大,散热越严重。尽管铜的比热容略小于铁,焊接区难于达到溶化温度。铜在溶化温度对表面张力比铁小1/3,流动性比钢大1~1.5倍,表面成形能力较差。
; Z' l+ Y7 s# k: D+ k- Y3 `7 Z
表1 铜与铁物理性能比较
金属
热导率W/(m·K)
比热容J/g·℃(20℃)
线膨胀系数10-6K-1(20~100℃)
表面张力×10-5N/cm
收缩率%
20℃
1000℃
Cu
393.6
326.6
0.3849
16.4
1300(1200℃)
4.7
Fe
54.8
29.3
0.4602
14.2
1833(1550℃)
2.0
2.焊缝易产生裂缝, i+ [4 i: q( ^, b
铜能与其中的杂质分别生成溶点为270℃的Cu+Bi、溶点为326℃为Cu+Pb、熔点为1064℃的Cu20+Cu、溶点为1069℃的Cu+Cu2S等多种低溶点共晶。它们在结晶过程中分布在枝晶间或晶界处,使铜和铜合金具有明显的热脆性。表现为:
% [8 q& m1 M0 e% Z5 k% L4 {(1)铜的氧化/ R) M0 \5 [, p6 p. [# G8 |
虽然铜并不是很容易氧化的金属,但在液态时,铜要发生一定氧化,生成氧化亚铜(Cu20)与铜形成低熔点共晶体,分布在晶界上,使塑性降低,易产生裂缝。  y+ R, k) X  J0 h% G' p. z
(2)合金元素的蒸发和烧损7 F9 Q% @& y2 |1 l8 `$ H+ S
铜合金中的合金元素(锌、锡、铅、铝及锰等)比铜更容易氧化、蒸发和烧损,使合金成分发生变化引起焊缝性能下降,易产生裂缝。
& B; [; @) k8 l8 C, d同时,由于铜和铜合金的膨胀系数和收缩率较大,产生较大的收缩应力,焊接变形大,导致产生裂缝。另外,铜在高温时的低强度和低塑性,过饱和的聚集析出等作用,也是形成裂缝的因素。
4 s* m" k6 F5 ?. {6 }* p在射线检测的底片上表现为:纵缝易在两端出现明显的黑线影象,环缝中裂缝影象出现在溶合线的几率较多。
6 y* ^+ z0 o6 H, E: [$ F( ^6 b+ z3.易产生气孔
. K8 k3 x* g0 w溶化焊接铜及铜合金时,气孔出现的倾向比低碳钢要严重。其原因:( ~/ ~9 s; X4 }2 {! i6 j3 _( J; g
(1)在液态时,大量氢气溶解在铜中,而在凝固和冷却过程中,溶解度大大减小。当焊缝金属冷却较快时,过剩的氢气来不及逸出,在焊缝及熔合区集聚而引成气孔。
4 |7 D  F) `' Z4 T# O' m: V. _(2)高温时,溶池的氧化亚铜与气体(H2、CO)反应,使铜还原而生成不溶解于铜液中的水蒸气和二氧化碳气孔。在焊缝金属凝固前,未能全部逸出,则会形成气孔。
- ~& d2 E& ?; f  e& m. H) ^(3)铜的热导率比铁大8倍以上,焊缝的冷却速度比钢要大得多,氢扩散逸出和水的上浮条件更差,形成气孑L的可能性急剧增大。
1 |: T# ?9 e! E3 J( M+ ~气孔在射线检测底片的各个位置都存在,有单个、链状和密集气孔。
) }- w9 ^  J% W: ~! b2 解决的方法/ ~/ F" P% e( d1 {: n3 b
在小型空气分离设备中,用黄铜合金制造容器的材料较薄,其焊接方法为手工氧—乙炔气焊。要减少上述缺陷的产生需注意以下几方面:
: [8 l3 L. W! v4 C/ x7 J# K1.焊丝和焊接区域表面的油脂及污物必须仔细清除,露出金属光泽;6 n! V! n8 D6 A2 R" R7 A1 O- V" `
2.采用轻微的氧化焰或中型焰,对较厚的焊件需预热;
. d  I1 K1 z% o3.在焊接过程中应避免高温的焰心与熔池金属直接接触,在保证焊透的前提下,尽量加快焊接速度;: Z3 h+ k& h5 D" O2 t
4.焊后,可在550~650℃的温度下进行消除焊缝应力和改善焊缝性能的退火热处理。- W* ^! }( F7 h4 o4 r+ u  G  W
3 射线检测中注馐孪?br />1.因焊缝成型较差,在检测前必须认真检查焊缝表面质量,避免因外观缺陷造成误判或掩盖内部缺陷;3 |6 Y( n9 }* B/ K& f  X7 g: v
2.对薄板的铜合金用气焊接,其焊缝余高较大,射线检测时需用“高能量短时间”,减少焊缝对比度;
1 _, U6 _, D$ ~. o7 V. n' [: M3.控制返修次数,防止因多次返修造成形变。
& D2 n( B, v. e$ {8 U0 ^0 F1 p参考文献6 c7 `3 g; o+ x5 ]
[1]焊接手册第二卷.北京:机械工业出版社,1992
4 W6 r5 k) {1 h# \" O. b6 B0 O! b[2]焊接技术.北京:国防工业社,1975
) ^' ^% _5 _- C$ S/ P* X[3]气焊技术.北京:煤炭工业出版社,1983
发表于 2007-7-3 14:37:00 | 显示全部楼层 来自: 中国福建泉州
楼主总结得很透彻,谢谢您的无私奉献!!good
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