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此资料共33页,PDF格式,目录如下:
: R! s( \# t. l; C( H) {& \1前言
: W5 C, N U; w/ H2常用镀种简况
0 t$ X$ u5 v0 `2 A4 c @! s2.1镀锌
' V. b8 q' Q" q4 U5 B1 r2.2镀铜
4 Y9 Y7 g# y5 l9 x9 u) u. J9 W2.3镀镍1 G$ B& r0 n( C: F
2.4镀铬8 I; G! R3 `! m/ q3 ^
3合金电镀1 U( t) z* V* b8 L# v
3.1高耐蚀锌合金电镀工艺
7 ^9 e$ Z0 N( E8 s2 @3.1.1电镀锌-铁合金工艺及钝化处理
+ X/ A$ \7 [! k/ Z( |3.1.2电镀锌-镍合金工艺及钝化处理/ r. n! {) ]# n, S! C1 D
3.2代铬工艺4 ?9 V9 v7 C5 H
3.3玫瑰金电镀工艺
+ J9 P% ~' c& |$ S, {& S6 C3.4仿金电镀工艺
5 W* Q5 [5 j% ~' W& u. w6 i3.5黑色镀层电镀工艺
4 K v G, m0 ~9 X3 I4电子电镀3 J9 e+ t" ~1 B. r- F1 t3 M3 V
4.1PCB电镀简况
2 C0 a( Y# v. u! d. P/ L( T4.1.1传统的PCB的电镀
|) ~' K3 @% e$ _4.1.2直接电镀技术出现和发展# ?6 u6 S+ k, n9 V( F. @
4.1.3印制板电镀多种表面涂复工艺流程实例( J' w3 |) [' n9 }- c x- m. R
4.1.4印制板电镀技术的最新进展! c `& G$ |9 U( D+ Y( }9 T
4.2电子元器件和接插件的电镀, e- {3 t2 B5 R6 m% N# h+ }+ Z# ?/ {2 f
4.2.1电子元器件和接插件电镀简况
$ C! Q% o& j- U% w/ F/ p1 Y4.2.2微电子元器件电镀1 a z$ q& U$ A. E Y3 ?, s
4.2.3镀锡
/ L. e* e! K+ z. y4.2.4甲基磺酸镀锡铅合金( _6 I; O. i8 E: L8 k$ l' h
4.2.4.1甲基磺酸镀锡铅合金溶液的原材料
, J, a+ h6 H5 i- ]$ q( J! t( [4.2.4.2镀液配方及操作条件) q& z+ v8 j% b6 \; A, t- \! ]. M
4.2.5无铅钎焊电镀工艺的发展
- U6 ~4 m; D& I7 e: G5化学镀镍- t1 n2 Z* Z7 T8 m$ J8 P# c$ E
6典型通用产品的电镀工艺
* x3 O1 t; B7 N- R m+ j3 d6.1锁具、灯饰与装饰五金的电镀1 x) S$ A4 f$ ^& J
6.2摩托车、汽车配件与钢制家俱的电镀
% [3 ?6 A/ a9 b9 E6 n$ H6.3卫生洁具配件的电镀+ k+ ]/ r3 f1 K" C0 D
6.4电池壳的电镀
: H: y0 Y$ f3 }* ~0 f" m! P6.5汽车铝合金轮毂的电镀
`# J. r- x6 @6 e7环境保护与清洁生产
% m% D6 @2 T- z7 D7 P% {$ X7.1电镀废水处理技术现状" F7 y; B0 _% f: a/ P1 }0 w# e
7.2清洁生产势在必行
7 u' W# n& Y- L8电镀技术发展展望
9 i1 h+ j! N6 D8.1培养与造就一批高素质的电镀复合型人材，培训一大批现场工程师与技师# {+ _" V- w' T. g4 c
8.2形成比较完善的电镀技术研究开发体系
1 \' r9 N! H5 x8 _8.3我们基础化工原材料、金属材料品种还不够齐全，质量参差不一' y! k' y6 `5 ^) Y @% _& r% s
8.4电镀生产过程的自动化控制
7 w& r; r( P9 F. o( r8 c$ } R8.5宣传、贯彻质量管理和质量保证体系的ISO9000标准、ISO14000及电镀国家、行业标准
G. f7 w" q p5 e, [4 q- b8.6加强国际间的合作与交流，参加国际市场竞争% O! U) h# |$ J$ \$ F9 f
8.7加强工艺管理及设备配套，切实提高产品质量! R2 s# x/ F. s5 J1 \) D
8.8缩小南北、东西差距，重新思维观念定位
% G: G5 ^0 t: [9 k7 K5 S, v8.9环境保护与资源回收利用 |
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发表于 2007-5-19 15:24:00
发表于 2007-5-19 15:28:22