cimation E7.0加工参数的设定

sun34

CIMATRON E中的加工参数设定
（1）Volume Milling 3D（WCUT）的加工参数设置
  T) |. e/ m+ n0 y, C& T在表格中单击右键，然后在子菜单中不选Show Prefered Only可以显示所有的加工参数，如落刀点的设置，螺旋下刀的角度等。
9 }) e- L  _! z% r1． APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
项目 选项 内容
8 Q# T9 D1 c6 p5 w, ^  }Contour Approach在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀
( d' |9 h# b; b# O3 UTangent 沿切向进刀
Approach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀
Retract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀
Arc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径
2． CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面
0 [$ n. r5 i3 P, _1 W# }. sUse Clearance ∨ 使用安全平面
Interal Clearance 内部安全高度平面的使用方式 Absolute 抬刀到绝对安全高度Z=10
Incremental 加工完一层后Z=-15抬刀起来ΔZ=5，即抬刀到Z=-10
4 c5 @5 B! c6 H+ t" P8 a  g+ W2 }Absolute Z 10 如上
9 x8 \* ?+ q% y* R; Z1 Z$ E# pIncremental 如上
' d3 q& v; C: ~8 W# D; f, x7 b; ZUCS Name UCS=13-1 本步加工使用的坐标系，不应更改
: Z# J' H% K1 Q  H9 T  l, W% ~3． Entry & End Point Z方向落刀的方式
Entry Points Z方向落刀的方式 Auto 系统自动选择下刀点
, E' i3 u; A$ y, d1 o5 KOptimized 系统优化选择下刀点，同样的零件比自动的下刀点数目少
  o7 X2 g: Y+ w# J% r8 bUser-defined 用户指定下刀点
Ramp Angle 只在Auto时存在 螺旋下刀的螺旋角，90度为垂直下刀
Max. Ramp Radius 当下刀角小于90度时 螺旋下刀的最大螺旋半径，确定的依据公式为：最小插刀尺寸/2 ≤最大螺旋半径≤2.5*刀具直径
* D7 Y$ f8 t3 ZMin Plunge Siz最小插刀尺寸 刀具的盲区大小
, a) f  K. ]4 T  O. ]Dz. Feed Start 缓降高度 落刀时距离被加工层高度多高的距离开始用进给速度走刀
4． Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,
' f* u' B6 J3 ^8 X, @' NPart Surface Offset 加工余量
Part2 Surface Offset 第二部分曲面的加工余量，所谓第二部分曲面就是在Geometry选取时特殊指定的一部分加工曲面，对其可以指定不同的加工余量和加工精度
General Contour Offset 加工轮廓的偏移量，可以根据需要需要使刀具能够走到的区域变大或变小
1 @. j; N% I# ]; D- u7 XApproximate Method加工轮廓/曲面的逼近方式 By Tolerance按照精度逼近 By Tol.+Length
' M0 O- [' }% \- c  ?; ?9 w" Q2 ?按照精度逼近，同时限制每段刀轨的最大长度不得超过定值。
* D) J) R7 B0 [+ Z, hPart Surface Tolerance 加工精度
Part Surface Tolerance 第二部分曲面的加工精度
* ~+ X- a7 d1 B; v5． Tool Trajectory 走刀参数
; I5 D+ \9 t2 B7 Y  t* g6 z8 K  zZ-top 加工的最大高度
Z-bottom 加工的最低高度
Mill Finish Pass 是否精铣轮廓
Down Step 层降步距
Side Step 单层加工上的行距，如果大于刀具直径的一半，则可能留下残料，需要Clean Between Passes
# r; t6 N$ i2 h; j  v1 n6 S4 aCorner Milling刀轨拐角处的过渡方式 External Round 刀具外切于轮廓时圆角过渡
) V. |( T, M& X) u+ b$ T7 zAll Round 刀具内外切于轮廓时都圆角过渡
All Sharp 刀具内外切于轮廓时都尖角过渡
. R! m8 n" c. F& r# X$ kMilling Direction Climb Milling 逆铣
Conventional Milling 顺铣
* {+ w! l4 G. U6 LMixed 顺逆混合铣
Cut Direction当Spiral Cut时存在 Inside Out 从内向外环绕
Outside In 从外向内环绕
5 U2 ]' d" ?) ~1 M+ tCutter Direction当Parallel Cut时存在 Bidir 不需抬刀，加工效率高 双向走刀
Undir 需抬刀，表面留痕一致 单向走刀
Milling At Angle 当平行走刀时的走刀角度
8 y' K+ h+ Z0 WRegions Connect 一般使用此选项 当加工多个凹槽时，区域连接优先加工完此槽，然后再跳刀至另一槽加工
- m7 Y4 _! p$ b" tSkip 当加工多个凹槽时，在第一槽加工完第一层后跳刀至另一槽加工此层，所有槽加工完第一层后再返回第一槽加工第二层。
- y3 R  f8 V8 ^' G* m1 |" COpen Part零件是否为开放零件 NO 如果此零件为纯粹的型腔零件，不应该在加工轮廓外下刀，则选此项。
OUTER ONLY 如果此零件为纯粹的开放零件，完全可以在加工轮廓外下刀，则选此项。
6 s7 |4 x# `$ O+ z& R3 Q. Y" tOUTER + ISLANDS 如果在零件 既有型腔，又有开放的型心，则可以选择此项，这样由系统来决定应该在何处下刀。如果你不确定能否在轮廓外下刀，也可以选此项。
Machining By: 需要加工多个封闭型腔的情况，当然用By Region效率更高。 Region Layer

; A- D7 I( k' ~2 Q/ ]8 `Use Remain Stock 半精加工时选中此项，系统自动探测当前（粗加工后）剩余的毛坯形状，使半精加工不加工粗加工已经切削掉的区域。
( ^4 x6 D5 U. w/ @Min Stock Width 最小毛坯宽度，设置这个数值是为了半精加工不去加工某些过于琐碎的区域，留给精加工处理。Min Stock Width约≥本步的加工余量+加工精度，当前余量小于此值的区域将不加工
; e, }; @" N. {( w) o. |/ PStop at Each Layer 加工完每层后都停止一下，这没有必要。
6． 层间优化的加工方式
A． NONE，层间不优化，粗加工时使用。
B． CONSTANT Z：层间等高优化。可以应用于半精加工中，其中的参数设置如下表：
, w# @& X/ u/ N# X  ^3 sSubselection子选项 Stock Spiral, 素材环切
8 N' Y5 Y$ r+ m* H( hParallel Cut, 平行切削
Spiral Cut, 环绕切削
5 J! x- S2 `/ iMain Selection主选项 Volume 加工轮廓内所包含的区域, 一般应选此项。
Contour Milling 仅仅加工轮廓，这里的轮廓是指本层上经过粗加工之后剩余体积的剖面轮廓。
* G; Y+ ]6 ^! \' R1 F' L8 q3 WMax NO. of Passes 在WCUT的Down Step的基础上，每层最多将剩余的台阶形状细化几次，一般取3~5次比较合适
Side Step 和其他加工方式中的Side Step一样，是两刀之间的行距。如果是使用平刀，这里应该和WCUT中一样取刀具直径的一半；即使是球刀加工也不必采用较密的行距，因为这里是半精加工，而且很多垂直区域已经完全可以一刀完成了。
' D' ?7 A; ~. Z; x5 T' K, @Min 2D Distance 最大2D加工间距
Milling at Angle 走刀角度，一般子选项使用环绕切削，定义顺逆铣
Cutter Direction 平行切削时定义单向/双向走刀
Mill Finish Pass 是否精加工轮廓，环绕切削时没有必要
+ m* Q4 ^' a' d  l- g; a6 m8 [C． ON SURFACE：常用的半精加工层间优化方式，比CONSTANT Z.增加顶部水平区域的环绕加工。
Subselection子选项 Stock Spiral, 素材环切
( R4 x$ b# C# N/ N; AParallel Cut, 平行切削
Spiral Cut, 环绕切削
  M7 Q) \  Q9 s. U) NStep Over Method：加工的2D步距控制方式 2D Side Step 固定的2D加工步距
$ C' d' L7 l; ?: wScallop 依照被加工后的表面粗糙度来由系统定义加工步距，这里实际加工中的步距是不等的，与加工的刀具直径，曲面的垂直度有关
其余选项同上

D． Horizental：层间采用投影精加工的水平优化，加工水平或者接近水平的区域。其独有的选项为：
8 |" N8 A1 p: R& s9 \Slope Angle 控制水平区域的大小，曲面的法线方向和竖直方向所成的角度在指定的Slope Angle之下的区域被认为是要用投影精加工的区域
2 J# k# j/ C4 f8 h8 G3 x（2）Surface Milling， By Layers（WCUT FINISH）的加工参数设置
# _4 w+ t& }; G1 F  S) p本加工方式用于曲面精加工，适用与比较陡峭的零件，即接近于垂直的面比较多的零件，一般型腔零件出于安全考虑都应该使用此加工方法。在精加工时应该设定较小的加工步距和较高的加工精度，以保证加工的质量。
: d! j- ]0 g( Y; W& N1．APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
Contour Approach在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀
4 M: }. s; d! rTangent 沿切向进刀
Helical 是精加工中独有的选项，一般在高速加工中使用 层间螺旋下刀
$ j; I% ]3 k3 F* i4 rApproach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀
Retract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀
" D/ i  U0 I- s- o/ K# ~2 R7 gArc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径
2．CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面
同其他加工方式
3．Entry & End Point Z方向落刀的方式
同其他加工方式
4．Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,
8 m) Q$ z% b+ a$ B' E' _同其他加工方式
. [, ?7 ~3 }0 K" T) \5．Tool Trajectory 走刀参数，与其他加工方式不同的参数有：
Direction DOWN BY LAYER层降加工时按照从上到下的顺序，正常情况下当然应该选用此项。
UP BY LAYER层降加工时按照从下到上的顺序，一般不作应用
0 L/ N0 k  m8 I0 y* zHSM Layer Connect 在加工的各层之间采用高速的螺旋连接，有别于螺旋下刀的是它不抬刀到安全高度，以保证在刀轨中没有尖角过渡出现，应用在高速铣削中
7． 层间优化的加工方式，这是因为我们是在精加工，所以尽管几种选项都存在，我们还是只应该选用Horizental选项。下面介绍其中的参数设置，我们选用其中常用的PARALLEL CUT方式：
! H4 Q: ~6 V! b1 `2 _% P3 RStep Over Method：加工的2D步距控制方式 2D Side Step 固定的2D加工步距
Scallop 依照被加工后的表面粗糙度来由系统定义加工步距，这里实际加工中的步距是不等的，与加工的刀具直径，曲面的垂直度有关
: x+ C& \4 Z0 E/ g$ ISide Step 和其他加工方式中的Side Step一样，是两刀之间的行距。如果是使用球刀加工，这里应该和By Layer中的层降量采用一样的数值，以保证曲面加工质量的一致。
Slope Angle 区分水平、垂直区域，垂直区域采用By Layer等高加工，水平区域采用Surface Milling投影加工
Milling at Angle 加工走刀的角度
Cut Direction BIDIR/UNDIR，双向或单向走刀
  L  |( ^, Y$ A" H+ IOverlap by Length 绝对地区分水平和垂直区域是不对的，因为在相连接的地方会留下一道连接的痕迹，因此需要指定水平或垂直区域多侵占一些区域，以消除接刀痕迹。这里一般用By Length指定公共区域宽度来定义区域大小，Overlap指水平区域多做一些。
Angle 指定水平区域的倾角加大一定的度数来定义区域大小
Overlap Length 公共区域宽度，一般为三到五倍加工行距
Wall Offset 垂直区域多侵占一定的距离，一般不需要同时偏移水平和垂直区域
Machining Order Layers Only 只做层降加工，相当于不做层间优化
Horizentals Only 只加工水平区域
/ {. H  J& m$ V- ?/ s0 H5 e1 RLayers Before Horizental 先加工垂直区域，再加工水平区域，正常加工时应该选用此项
: q2 _1 o% W- ~0 v  eHorizental Before Layer 先加工水平区域，再加工垂直区域

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, n1 X; Z( b4 B4 E# q我正需要，谢谢

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谢谢了啊！！