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 CIMATRON E中的加工参数设定
& D y4 M" S6 ]# T% b4 q（1）Volume Milling 3D（WCUT）的加工参数设置
% O! V9 D: B2 @在表格中单击右键，然后在子菜单中不选Show Prefered Only可以显示所有的加工参数，如落刀点的设置，螺旋下刀的角度等。4 E4 @, l$ N' |- v* p5 U/ E
1． APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
; W, p2 `2 i( l. A: l, }+ \项目 选项 内容
. O$ p/ N) \' z: x+ W; c' JContour Approach在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀
- m* F+ b' ]( ^Tangent 沿切向进刀8 C2 } ~4 V1 Q7 j% V
Approach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀 Y& W$ ~- t* D% S
Retract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀& X* S. {$ U3 z
Arc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径" O9 W, u7 x7 _3 X. t9 q E8 j
2． CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面
+ n' o& H: o# vUse Clearance ∨ 使用安全平面5 Q: N5 R3 _0 A8 z$ c& i
Interal Clearance 内部安全高度平面的使用方式 Absolute 抬刀到绝对安全高度Z=10
$ [, `8 i7 v2 lIncremental 加工完一层后Z=-15抬刀起来ΔZ=5，即抬刀到Z=-10" K3 g0 P, R. t" @* D1 `
Absolute Z 10 如上
4 m- E, B6 w) o2 @' vIncremental 如上7 Y- ^+ [5 \ l
UCS Name UCS=13-1 本步加工使用的坐标系，不应更改
8 c/ |# w; Z3 F' S7 b& F9 z0 y/ f3． Entry & End Point Z方向落刀的方式
& v$ a) f' n3 Y7 A9 nEntry Points Z方向落刀的方式 Auto 系统自动选择下刀点
; L, J+ U8 @0 [5 n# w6 r$ `Optimized 系统优化选择下刀点，同样的零件比自动的下刀点数目少/ W0 Z, ~" |$ P0 u
User-defined 用户指定下刀点0 I" K9 w+ D S8 K- C# y) A& s9 x
Ramp Angle 只在Auto时存在 螺旋下刀的螺旋角，90度为垂直下刀6 n" B0 b# O3 P! E9 o9 X; V: ?
Max. Ramp Radius 当下刀角小于90度时 螺旋下刀的最大螺旋半径，确定的依据公式为：最小插刀尺寸/2 ≤最大螺旋半径≤2.5*刀具直径' ^) X' J2 w x+ U- b1 Z$ A6 u) B8 m
Min Plunge Siz最小插刀尺寸 刀具的盲区大小
* S! P( C+ ~( Z0 b) R' c! J, [Dz. Feed Start 缓降高度 落刀时距离被加工层高度多高的距离开始用进给速度走刀
. t( O+ a* W3 R: |4． Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,8 z8 Y4 M4 P1 k, g* c* h
Part Surface Offset 加工余量5 E. s( j) \) K
Part2 Surface Offset 第二部分曲面的加工余量，所谓第二部分曲面就是在Geometry选取时特殊指定的一部分加工曲面，对其可以指定不同的加工余量和加工精度7 p, b+ ~+ @5 R9 V' o
General Contour Offset 加工轮廓的偏移量，可以根据需要需要使刀具能够走到的区域变大或变小
& p) B& n3 y) Y2 i) }% qApproximate Method加工轮廓/曲面的逼近方式 By Tolerance按照精度逼近 By Tol.+Length
6 e" b; S& Y( V4 M! W按照精度逼近，同时限制每段刀轨的最大长度不得超过定值。- B! I" t \, m. k0 h
Part Surface Tolerance 加工精度
# F4 a8 B; j: J5 k/ zPart Surface Tolerance 第二部分曲面的加工精度8 u3 l- N- f8 k* q4 J
5． Tool Trajectory 走刀参数
( l- N" t; D) J: _5 Q) HZ-top 加工的最大高度
: [" o# f* U8 u% ~Z-bottom 加工的最低高度 0 s) D1 V( ~8 v8 K% p8 p5 O
Mill Finish Pass 是否精铣轮廓 . n: F2 E, s0 T5 m, m
Down Step 层降步距 9 p& } |2 f- J- }
Side Step 单层加工上的行距，如果大于刀具直径的一半，则可能留下残料，需要Clean Between Passes
! l6 ^% X. F+ F. u+ G0 i2 E! N* sCorner Milling刀轨拐角处的过渡方式 External Round 刀具外切于轮廓时圆角过渡
. e$ D1 c8 ~: j" @# z% g gAll Round 刀具内外切于轮廓时都圆角过渡
' V% ?) j& y% ?All Sharp 刀具内外切于轮廓时都尖角过渡
7 J) ^/ u1 w m( Z7 D9 XMilling Direction Climb Milling 逆铣( h9 ]' C" G! W
Conventional Milling 顺铣
: A' h+ j. d' ~1 ?4 ?2 p- JMixed 顺逆混合铣
9 J* m+ k+ v, t4 ^5 `+ wCut Direction当Spiral Cut时存在 Inside Out 从内向外环绕% o( a- n. K# A+ ?
Outside In 从外向内环绕5 j* C: }8 e' r/ u% F5 N
Cutter Direction当Parallel Cut时存在 Bidir 不需抬刀，加工效率高 双向走刀, r3 L6 i) U2 f/ D5 c
Undir 需抬刀，表面留痕一致 单向走刀/ W% q8 Z' Q# R3 a& y
Milling At Angle 当平行走刀时的走刀角度& L/ X0 R, e6 e9 ?, f
Regions Connect 一般使用此选项 当加工多个凹槽时，区域连接优先加工完此槽，然后再跳刀至另一槽加工- v% ~/ z, m2 o2 g3 G! w& w
Skip 当加工多个凹槽时，在第一槽加工完第一层后跳刀至另一槽加工此层，所有槽加工完第一层后再返回第一槽加工第二层。
. X( B" ]9 M4 l% x. i8 u6 T yOpen Part零件是否为开放零件 NO 如果此零件为纯粹的型腔零件，不应该在加工轮廓外下刀，则选此项。! v8 U6 J$ k; z( K6 F2 w! D
OUTER ONLY 如果此零件为纯粹的开放零件，完全可以在加工轮廓外下刀，则选此项。/ f+ q# ]. u6 V
OUTER + ISLANDS 如果在零件 既有型腔，又有开放的型心，则可以选择此项，这样由系统来决定应该在何处下刀。如果你不确定能否在轮廓外下刀，也可以选此项。: B6 w! [9 g7 b3 _+ a, q
Machining By: 需要加工多个封闭型腔的情况，当然用By Region效率更高。 Region Layer
9 ^0 }* g% K; }/ o8 E3 T5 X- i
3 V) s2 e t- C/ nUse Remain Stock 半精加工时选中此项，系统自动探测当前（粗加工后）剩余的毛坯形状，使半精加工不加工粗加工已经切削掉的区域。
. O$ D$ A9 D* i' P6 V* } gMin Stock Width 最小毛坯宽度，设置这个数值是为了半精加工不去加工某些过于琐碎的区域，留给精加工处理。Min Stock Width约≥本步的加工余量+加工精度，当前余量小于此值的区域将不加工
4 A- N$ i" E& z7 s( gStop at Each Layer 加工完每层后都停止一下，这没有必要。
: x O+ T0 u3 x- r6． 层间优化的加工方式
7 n$ z1 A0 }+ a+ IA． NONE，层间不优化，粗加工时使用。
+ f% D, f, C" e4 N" o0 O/ wB． CONSTANT Z：层间等高优化。可以应用于半精加工中，其中的参数设置如下表：/ @* Z* G$ F. x6 C; C' ]3 T3 R
Subselection子选项 Stock Spiral, 素材环切
$ k* L+ [, H# }/ a0 E) {" uParallel Cut, 平行切削! r! |; a7 t) }. N6 W
Spiral Cut, 环绕切削
' R' W$ ]; R% Q+ P8 BMain Selection主选项 Volume 加工轮廓内所包含的区域, 一般应选此项。
/ D9 K" n" M7 F% qContour Milling 仅仅加工轮廓，这里的轮廓是指本层上经过粗加工之后剩余体积的剖面轮廓。
8 x8 u* g) N1 y" HMax NO. of Passes 在WCUT的Down Step的基础上，每层最多将剩余的台阶形状细化几次，一般取3~5次比较合适
. e1 y9 [, m9 ~* }; wSide Step 和其他加工方式中的Side Step一样，是两刀之间的行距。如果是使用平刀，这里应该和WCUT中一样取刀具直径的一半；即使是球刀加工也不必采用较密的行距，因为这里是半精加工，而且很多垂直区域已经完全可以一刀完成了。
* ]$ _5 k1 c& Z: I3 T! a9 x WMin 2D Distance 最大2D加工间距2 t* R" w9 p: b9 M D+ i; S
Milling at Angle 走刀角度，一般子选项使用环绕切削，定义顺逆铣
/ d) P! G* V9 M( _6 PCutter Direction 平行切削时定义单向/双向走刀 S' l- T) q. J6 |2 ^- V; H' y
Mill Finish Pass 是否精加工轮廓，环绕切削时没有必要- c; N5 b4 J u
C． ON SURFACE：常用的半精加工层间优化方式，比CONSTANT Z.增加顶部水平区域的环绕加工。
: C. q/ A' P; e' C2 ~) sSubselection子选项 Stock Spiral, 素材环切) Z* F- w4 }* M6 i+ X
Parallel Cut, 平行切削
: D+ S. |7 q( K0 k4 H$ n% O1 v4 ISpiral Cut, 环绕切削. L. v. m1 p7 _. w7 b! `2 O0 j3 O |
Step Over Method：加工的2D步距控制方式 2D Side Step 固定的2D加工步距
5 b/ ]: _8 [ I0 TScallop 依照被加工后的表面粗糙度来由系统定义加工步距，这里实际加工中的步距是不等的，与加工的刀具直径，曲面的垂直度有关
2 H t& g. |9 r. [1 Z其余选项同上 - i7 N$ J" |- g1 c- u
c3 ^- n, H4 w, d4 _- i
D． Horizental：层间采用投影精加工的水平优化，加工水平或者接近水平的区域。其独有的选项为：3 n3 z2 }; V& u/ {0 g3 J! z
Slope Angle 控制水平区域的大小，曲面的法线方向和竖直方向所成的角度在指定的Slope Angle之下的区域被认为是要用投影精加工的区域
7 \! V0 M- U4 \+ q3 o（2）Surface Milling， By Layers（WCUT FINISH）的加工参数设置6 @( \7 ~: p- O: g
本加工方式用于曲面精加工，适用与比较陡峭的零件，即接近于垂直的面比较多的零件，一般型腔零件出于安全考虑都应该使用此加工方法。在精加工时应该设定较小的加工步距和较高的加工精度，以保证加工的质量。
T- e2 d/ ~. b4 }- f4 S- b! q1．APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
' Z2 s2 M& S4 b& o' R( oContour Approach在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀% \1 K' v$ s4 C1 v' \! }
Tangent 沿切向进刀3 P! {! t2 k! G; ?
Helical 是精加工中独有的选项，一般在高速加工中使用 层间螺旋下刀; U0 Q* n ^6 A$ D% m0 h1 m0 b
Approach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀
/ Y4 Z: _" I% G. H# g1 \! RRetract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀
$ g6 U. v* f2 R7 QArc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径
# W6 s6 F# r& T, ?7 i" G4 R. M; i% c2．CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面
8 U Y+ O: p2 {同其他加工方式
4 U5 e L2 |+ u' S' t2 E- @3．Entry & End Point Z方向落刀的方式. d4 c+ s i' `7 P' K! ^0 \
同其他加工方式
* c3 j$ l6 o. i4 Z4．Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,0 m% N; P9 d* _/ D3 I
同其他加工方式% W& F0 P9 k) h) H
5．Tool Trajectory 走刀参数，与其他加工方式不同的参数有：
3 K$ [4 ?" S8 Y. |5 MDirection DOWN BY LAYER层降加工时按照从上到下的顺序，正常情况下当然应该选用此项。+ Z' }: z. Q& Z$ T) O. q
UP BY LAYER层降加工时按照从下到上的顺序，一般不作应用
$ u5 U: e5 j1 U; w0 O: F+ FHSM Layer Connect 在加工的各层之间采用高速的螺旋连接，有别于螺旋下刀的是它不抬刀到安全高度，以保证在刀轨中没有尖角过渡出现，应用在高速铣削中7 r/ d" d Q4 y( ]5 h; y) ]8 p
7． 层间优化的加工方式，这是因为我们是在精加工，所以尽管几种选项都存在，我们还是只应该选用Horizental选项。下面介绍其中的参数设置，我们选用其中常用的PARALLEL CUT方式：
, D& H- Q0 L( i( AStep Over Method：加工的2D步距控制方式 2D Side Step 固定的2D加工步距6 \, y; A" Q; U3 @; {
Scallop 依照被加工后的表面粗糙度来由系统定义加工步距，这里实际加工中的步距是不等的，与加工的刀具直径，曲面的垂直度有关0 |3 Z2 s. N8 _! r$ o! O0 ^
Side Step 和其他加工方式中的Side Step一样，是两刀之间的行距。如果是使用球刀加工，这里应该和By Layer中的层降量采用一样的数值，以保证曲面加工质量的一致。3 T3 y7 y& W& f8 C* n
Slope Angle 区分水平、垂直区域，垂直区域采用By Layer等高加工，水平区域采用Surface Milling投影加工
* c( A x$ O' A! q' V. R% _5 eMilling at Angle 加工走刀的角度: X) y2 c0 ?9 [1 s6 \# Z
Cut Direction BIDIR/UNDIR，双向或单向走刀; ^* Q$ M) i3 v
Overlap by Length 绝对地区分水平和垂直区域是不对的，因为在相连接的地方会留下一道连接的痕迹，因此需要指定水平或垂直区域多侵占一些区域，以消除接刀痕迹。这里一般用By Length指定公共区域宽度来定义区域大小，Overlap指水平区域多做一些。7 A3 f, ` y) @ R; n
Angle 指定水平区域的倾角加大一定的度数来定义区域大小
( U( w8 j+ w; KOverlap Length 公共区域宽度，一般为三到五倍加工行距
+ y7 \& T ]( Y. LWall Offset 垂直区域多侵占一定的距离，一般不需要同时偏移水平和垂直区域2 _$ d7 o6 l: I# ^ o5 S. b9 [
Machining Order Layers Only 只做层降加工，相当于不做层间优化0 C; g, `# I. Y# G, ?' Z
Horizentals Only 只加工水平区域
% u: T8 h' G0 K$ @& xLayers Before Horizental 先加工垂直区域，再加工水平区域，正常加工时应该选用此项
3 S! r6 b9 [( G3 d$ w, U, }* z" lHorizental Before Layer 先加工水平区域，再加工垂直区域 |
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发表于 2007-1-9 21:01:13