- 积分
- 6
UID839676
主题
在线时间 小时
注册时间2008-11-13
|
发表于 2008-11-13 06:42:27
|
显示全部楼层
来自: 中国山东威海
用导电银漆3 m; \0 b* C% c" U; K( X1 U
自制导电银胶的配方和用法,有条件的朋友可以试试。
6 m. n9 H- `0 S0 d H- j4 q* @+ \" o& p3 |& r J2 ~
配方一:E-51环氧树脂100份,三乙醇胺15份,300目银粉250份。 5 W x9 ], i* }& c
用法:按配方计量后,将其混合,调匀后即可使用。粘接时在0.5~1kg/cm2 压力和120℃条件下,3小时后即可固化。本品适于80℃以下使用,电阻率为10(的-3次方)欧姆/厘米。可用于钛酸钡压电晶体、印刷电路、波导管、碳刷和超细导线的粘接。
' f( }5 X( C# l4 c2 A+ { ' m9 O/ m- a8 @; ?
配方二:E-44环氧树脂17份,三乙烯四胺0.15份,银粉4.5份,丙酮3份。 ) y3 z4 b- J2 n! J9 z% \2 D, Q Y* L* z
用法:先将树脂和丙酮混合后,再加入银粉搅拌均匀,后再加入三乙烯四胺,搅匀即可。于120℃,2小时固化。本品对金属、陶瓷、玻璃粘接性好,且具有导电性,可用来装焊小型电子元件、组件、修补印刷电路厚膜电路,以代替焊接工艺。 0 j- g5 z0 f9 I, Y. [
5 g4 N2 J4 S) O 配方三:锌酚醛树脂20份,聚乙烯醇缩丁醛10份,电解银粉75份,乙醇95份。
4 V7 B$ w8 H, x6 R 用法:按配方计量,将其混合,搅拌均匀后即可使用。粘接时加2~3kg/cm2 压力于60℃预加热一小时后,再于150~160℃条件下加热2小时即可完成固化。此胶使用温度范围为-40℃~100℃,电阻率为(2~5)×10(的-4次方)欧姆/厘米。适用于粘接铝和铜等的电器元件。
+ Q$ h% Z4 J1 C0 Z* z' t3 H6 v
配方四:E-51环氧树脂100份,乙醇胺7份,邻苯二甲酸二辛酯5~15份,300目还原银粉200~250份,乙二胺7份。 1 s' W4 [7 h2 {* s3 d+ s8 _: M
用法:把环氧树脂和二辛酯混匀,再加入银粉,混匀后加入乙二胺和乙醇胺,调匀后即可粘接,于室温放置5小时后,于80℃加热1小时,再于130℃加热2小时即可完全固化。本品使用温度为-50℃~60℃,电阻率为10(的-2次方)~10(的-3次方)欧姆/厘米。可替代锡焊,用于粘接铝和铜等电路元件。 6 e( F$ f+ G' }
4 l: }- ~# V5 _7 o
配方五:E-44环氧树脂100份,300目银粉150~200份,邻苯二甲酸二辛酯15份,苯二甲胺(或乙二胺)适量。 ' Q2 m1 H1 p$ \
用法:把环氧树脂和二辛酯混匀,再加入银粉拌匀,再加入适量固化剂(使用乙二胺时加10~15份左右,使用苯二甲胺时加20~25份左右),迅速调匀后立即使用。于室温条件下一昼夜可固化完全。使用范围及电阻率同配方四。 + u$ o) N! L1 K1 p1 K# n3 L
: W1 x5 T- Z v
配方六:E-51环氧树脂100份,W-95环氧树脂43份,聚乙烯醇缩丁醛10份,液态羧基丁腈橡胶14份,环氧稀释剂600#14份,2—乙基—4—甲基咪唑2份,间苯二胺27~30份,300目银粉100~300份。 |
评分
-
查看全部评分
|