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精密点胶机是点胶精度较高的点胶机设备。精密点胶机应用LED封装，IC封装，硅麦封装等行业，需要高精密控制点胶行程和出胶量。使用精密点胶机需要怎么调试呢？: X, P/ Z2 z: p4 b8 d9 N
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Q' B. [9 m/ j精密点胶机在调试的时候需要注意以下几方面：! C* f* ?: r- A: r. b7 [
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1、水平: f( ~5 w @. C5 u1 z) T
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需要保持精密点胶机平台水平度，打好平台水平相当于调试好了一半，是调试的基础。水平打好会避免点偏、多胶少胶，溢胶等一系列点胶问题。
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" _. R. ^, N$ k& `5 b% @- {2、点胶高度% a2 D4 ] ~% ~* G) D' H
精密点胶机需要调试点胶高度。针尖到产品杯面的距离过高，会出现拉胶问题；点胶高度太低，又会出现针头沾胶、爬胶，出现产品胶量不均匀等问题。
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3、针头大小% Q4 \% _" h- }* c% ^3 J
在点胶过程中，需根据产品大小来选择点胶针头。针头内径大小是点胶胶点直径的二分之一左右，选择合适的针头可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。, l) f: a% p. I/ A" Z& S
6 B2 r8 I4 J* I! y$ E4、点胶机出胶时间的设定
+ D' C, J [, v点胶量的多少应该是产品间距的一半，这样可以保证足够的胶量粘贴组件，避免过多的胶水渗出。精密胶机出胶量的多少是可以通过调节出胶时间来控制，点胶过程中也可根据环境情况(车间温度、胶水的粘稠度，点胶的速度等)设置点胶时间。1 L; ~$ L% A* e" j- A( j
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5、点胶机的压力大小决定出胶量和点胶的速度影响点胶效果。压力大容易出现胶水喷出、胶量过多问题，影响点胶产品的美感;压力小有会出现点胶不均匀现象和点不上胶水等问题，直接影响产品质量。在实际生产中需要根据胶水粘性，生产车间的环境，气温来设置压力，气温过低会使胶水粘度升高、流动性变差，此时则需要调高压力值，反之亦然。( c: [: v g; i/ L
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以上是精密点胶机的调试方法，点胶机的调试最好交给专业的工程师进行调试，这样能够保证点胶的精度。
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内容来源：http://www.szalns.com/" S2 }5 u& C, k. ]6 t( u# q+ j; ?
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发表于 2019-3-28 11:01:16