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SMT是为了适应电子产品越来越向小型化、薄型化发展应运而生的一种技术,也是当下电子组装行业最为流行的一种技术和工艺,也是目前众多PCB板厂家的首选。今天小编就为大家介绍一些SMT的基本工艺流程。
* H4 w c4 r1 i7 E SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。
S2 @3 U1 ]# N. d+ s9 c 1、丝印:利用激光钢网将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)、SMT贴片钢网,位于SMT生产线的最前端。0 X A) a3 K7 M
2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
8 |# I8 R+ b/ T) D6 ]9 q 3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。5 X( ~* q0 p% Z" w+ k+ g7 H( W7 x
元坤智造工场是一家专注于印制线路板/PCB快速打样、双面、多层板大中小批量生产,同时提供BOM报价、SMT焊接和元器件一站式服务的综合性高新技术企业。
5 C/ X6 `! \4 _9 s6 X2 J: I( t- y 4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
8 O: ~. b9 C& z$ [" U5 g7 L& \ 5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。. ?! U x# l1 A' t
6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
: q: e9 e. s( D. r# K# l6 l 7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
% F7 q# _/ j2 q$ q: e 8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。! L: D8 V) d4 Z# }5 C2 e
以上就是关于SMT贴片工艺流程的介绍,相信大家应该都有所了解。虽然不同生产厂采用的SMT贴片加工设备会有所不同,但主要的生产流程就是以上八大工艺规范。% b; v! K9 ?# C5 P: _
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