SOLIDWORKS SImulation 经验总结分享（下）

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SOLIDWORKS SImulation 经验总结分享（下）
ICT-Gary chen

振动分析：
. Y2 H) [* U# `- R# m5 t 1、振动分析需要依靠有限元中的质量矩阵、刚度矩阵。所以，要保证结果的准确性需将网格划分得尽量对称。另外，提高物体的固有频率需要改变物体的质量或其在对应频率的振形上的刚度。
2、物体振动频率的阶数是无穷多的，但最低阶的频率往往决定于最容易出现振动的方向。结论：前面几阶的频率对物体的振动影响最大。（产生共振的三个条件为：响应频率、振形、能量）
7 x. D- _  \- C' [8 M7 v8 M. R( W3、振动分析中的模态只是表示其变形趋势，如果要计算特定阶数中的实际变形量应该采用以动力学为依据的高级动态分析。
6 K( Z* V# x9 n% f. q4、如果载荷频率比物体的一阶振动频率高于1/3以上最好使用动态分析。
" ?# ^! j' Q8 u9 t0 [) s; B5、瞬态响应所关注的是响应随时间的变化。谐波响应所关注的是响应随频率的变化（比如：每个物体都具有无穷阶共振频率，通过谐响应分析可以知道哪一个频率可以导致最大位移）。
6、随机振动是指分析不确定的载荷导致不确定的振动。
' S5 p- S$ X6 t, e) k: c 7、关于分析振动对加工精度的影响。主要注意其对应阶数下的振形是否会对其精度造成影响。
: N; c2 p7 W+ ~# X$ Q' N! C
- H% O6 B6 H" c" G6 O- q热力分析：
1、当换热系数较大时才可将辐射忽略，如：对LED灯的热分析中如果散热片不带风扇一般要考虑辐射。
2、如果PCB板中含有铜，其导热系数会大大增加（推荐值10W/mK），另外，由于PCB板是分层的，所以它各个方向的导热系数存在差异（各向异性，比如：法向为0.3，面内方向为20、19）。
% h0 c) H; G, |- l1 Z- y3、机箱中通风口的位置可以采用设定压降或采用多孔介子的方式简化模形。
4、热管的模拟。因为热管工作时其内部涉及复杂的相变，很难通过CFD分析。但可以设定一个导热系数将其换算过来（5000～30000 W/mK，一般从供应商处可以得到相关或间接的参数）。
. d. l8 U( Y/ N: A6 j" V+ `& N5、风扇的两种模拟方式。A:直接绘制模型、设定转速后计算。B:简化模式是在风扇放置处加一个Fan，设定对应的风扇曲线。
6、物体的密度与热容将影响热瞬态分析结果。
; N7 R0 k* t& Q% ~% N5 Y* V7、在Flow里面，如果零件之间出现点线接触视之为无效接触。解决方法为设法使其接触面积大于零。（原理：因为Flow采用的是有限体积法，在运算过程中将对穿过网格的面进行积分。而点线接触的地方，其积分结果将是无穷大的奇点，所以～～～注：FEA不会存在此问题）
8、由于旋转域采用的是平均算法，所以其模型要求是轴对称的。
9、关于分析结果。如果某个地方出现涡流，则说明那个地方需要进行改善，纠正涡旋阻力。如果进风口没有进行倒角或导流，会导致风力损失和风扇的做功能力降低。
- M6 @# n4 k. F5 w5 D

coou

这么高级的，没有用过。。只用过简单的。。。

newjadewxy

感谢分享~