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电镀铬层纳米结构及其热稳定性研究$ {, M* C! V; X8 y: s- H
王斐霏 ，任瑞铭 ，陈春焕 ，寇堂善 p. E5 _% S5 O/ P
(1．大连交通大学材料科学与工程学院，大连l1 6028；2．大连机车车辆股份有限公司，大连 l1 6022)
0 D/ K3 [& g8 Z8 K6 p H摘 要：用x射线衍射(XRD)，扫描电镜(SEM)及其能谱(EDS)，透射电镜(TEM)分析和显微硬度测试，研究了用普通电镀方法在08F低碳钢表面制备出的150 pm厚的铬纳米结构层，并对该镀层在200-600℃范围内的热稳定性进行了分析。结果表明，500℃退火后，镀铬层晶粒由原来的10 nm左右长大到100 nm以上；随着退火温度的升高镀铬层与低碳钢基体间的互扩散层增厚。同时，镀层显微硬度也不断降低，当退火温度超过400℃时，显微硬度开始明显下降。
% t, J: W6 Q f, S关键词：电镀铬；纳米结构镀层；热稳定性
8 y. f8 u: n( p1 P3 U中图分类号：TG174．44l 文献标识码：A 文章编号：1007—9289(2007)03—0030-043 I/ m7 q# f0 a
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发表于 2016-3-1 14:12:04
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