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Cimatron加工工艺顺序
) G) b6 q$ O; g/ b5 B, o
( r- `0 e) x) g1 e0 e1开粗 1. 曲面 WCUT CONTOUR ROUGHT 非曲面 POCKET . O+ J2 G/ F$ i9 h# U
8 o4 {# y4 {4 D# j. P) N: M1.1 方料 CONTOUR ROUGH +SPIRAL CUT+OPEN PANT;ON+NORM法向进刀+斜角度进刀
; R1 G! H5 Q& v3 B
: r. Z7 T9 e0 y- t4 ~/ W. t* t1.2 有产品形状的料 余量均匀: WITH STOCK
5 `7 \& G' a0 v, ?* m
" _* }" A# w( Z5 w+ W5 B8 g余量不均匀: 用A步骤同时限制高度和加工范围。
5 k3 i, J2 E, d# d5 D) _" A9 I: d6 P; O6 u6 Y# i
2半精 WCT FINISH+OPEN PART:OUTER ONLY+切向进刀 限制加工高度和范围
5 N8 m5 L# q) k$ A I
8 ^4 }3 P8 u% Z c3光刀 SRFPKT (斜爬) 刀间距0.15~0.2 精度 0.010~0.005 9 V. e1 f0 x& W/ m P
: `( @6 V( Q# t# s# _- E7 zSURCLR (辐射状) 7 w% W$ h% F8 c" A" ~: w
8 p7 _1 b! Q: ] CWCUT FINISH (限制高度和范围) V, A3 W5 I `# M8 N- l
* l- e) g4 m- x. k) F* s+ vWCUT FINISH (蓝条) 3 B+ r- }! f+ ]' f# z6 J0 n
7 W" t4 c& g. a6 q2 V
4清角 WCUT FINISH (限制高度和范围)
( z2 e) F( b: m" N/ M8 e8 M7 v1 b+ L: p' n7 o, j6 j
SURCLR SURMILL PROTILE SRFPKT , l& C9 q* d" {$ z s+ J
: ?; h; z, g0 h7 w$ S& V: U) U# {
刀具:50r6 35r5 30r5 25r5 20r0.8- a/ m& X# p! K" Z# u, x7 n0 s
20r0.4 16r0.8 16r4 12r6 12 12r0.4 10 10r5 8 8r4 6 6r3 * G1 q& Z- [# J4 E3 {3 g
5 5r2.5 4 4r2 3 3r1.5 2 2r1 |
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