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[求助] 散热风道敞开好还是封闭好呢

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发表于 2013-3-7 16:36:19 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国北京

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QQ截图20130307163248.jpg   U. {( ?  c; ]3 _4 t0 |
左侧算是敞开的。
; y0 j! C/ }4 N5 W6 Z) v7 m% @% y右侧是封闭的,封闭的板子是安装上去的。, S) |) ?  N+ M8 J$ i
散热那个好些?有实测过的没?# P7 S' p) u8 Q8 q- ]4 D' ]5 U( I
自然无强制通风。+ ?  R. F+ t. a
 楼主| 发表于 2013-3-7 16:37:34 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
我感觉差不多。9 C% d7 c1 p- D& l& f% C

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洪哥 + 2 讨论

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发表于 2013-3-7 16:44:27 | 显示全部楼层 来自: 中国广东广州
肯定敞开好,不可能绝对无风的,不可能是真空环境吧。

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发表于 2013-3-7 16:48:11 | 显示全部楼层 来自: 中国江苏南京
本帖最后由 史密斯宋江 于 2013-3-7 16:51 编辑
3 ?7 E$ P' ]! f% [" E- i% n. z5 S9 \7 _; `4 g
散热主要因素是表面积的大小,理论上封闭的那个表面积大一点,但是你要考虑散热主要还是用风冷的,所以空气流通更便于散热,此时肯定选不封闭的了。

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发表于 2013-3-7 16:50:14 | 显示全部楼层 来自: 中国广东深圳
肯定是开放的那个好, 如果封闭,你的FIN片的表面积可以不用计算了,都在内部,算有球用。

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发表于 2013-3-7 16:50:20 | 显示全部楼层 来自: 中国江苏南京
这个东西你看看电脑上的风扇,家用节能灯等我反正是没怎么见过封闭的。

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 楼主| 发表于 2013-3-7 16:54:28 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
ligl 发表于 2013-3-7 16:44 static/image/common/back.gif
9 @7 F* j* Q$ R8 {# U' ^- m肯定敞开好,不可能绝对无风的,不可能是真空环境吧。
3 d1 F0 m8 N, X" o2 A1 t$ [9 I* a/ y
是一个比设备大几倍的,有门的柜子,柜子在室内。! X- {: B3 R& \: ^; l. W
当然不是完全密封的,但是不会有风。, i/ v& X- p; v0 z- X# C( s
不允许加风扇。
 楼主| 发表于 2013-3-7 16:56:00 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
史密斯宋江 发表于 2013-3-7 16:48 static/image/common/back.gif5 ?  a9 r' ~  u' v8 b9 g
散热主要因素是表面积的大小,理论上封闭的那个表面积大一点,但是你要考虑散热主要还是用风冷的,所以空气 ...

6 }7 T$ q9 {. Z4 T7 }我就是在想,形成风道以后会不会有“拔风”的效果,呵呵。
 楼主| 发表于 2013-3-7 17:02:36 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
寂静天花板 发表于 2013-3-7 16:58 static/image/common/back.gif
% A' U9 b  V" i& V& N首先作设计必须要考虑制作工艺,第二个作设计要用数据说话,怎么用数据说话,一是传热计算和空气流体力学, ...
+ O9 a) k, z4 C5 \" c
啥意思# X6 g$ _  Q* m' e+ o' C$ K
散热片上贴个片而已啊。$ e0 U0 K2 D. L* C4 n  V
我可没打算掏空它啊:(
 楼主| 发表于 2013-3-7 17:10:19 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
寂静天花板 发表于 2013-3-7 16:58 static/image/common/back.gif8 J% \$ Q8 H# i5 d
首先作设计必须要考虑制作工艺,第二个作设计要用数据说话,怎么用数据说话,一是传热计算和空气流体力学, ...

7 p; m& }  d; l/ x* x
( a+ J5 K* b2 Y% n不懂才问的啊
/ B7 ]. c% Y: {# H* Z& N, eP大个公司,哪有会模拟的?哪有时间银子让你做几版样机去测?  e5 K0 u- `; y) D. F
一般功能测试,二版就卖给客户了!
( H% B$ W% Z9 [+ z) X要是有条件测试,我就不来问了!
发表于 2013-3-8 11:51:23 | 显示全部楼层 来自: 中国广东广州
寂静天花板 发表于 2013-3-7 16:58 static/image/common/back.gif
# V+ a# J) [; `首先作设计必须要考虑制作工艺,第二个作设计要用数据说话,怎么用数据说话,一是传热计算和空气流体力学, ...

7 e* A% U' U/ w+ Z* l7 Q麻烦您来个不扯淡的数据说话。
发表于 2013-3-8 15:29:01 | 显示全部楼层 来自: 日本
簡單的來說,你想貼在什麼東西上,那個東西本身發熱多大,什麼溫度下正常工作。。。而且周圍的環境等等(比如說周圍的零件會不會很多,周圍有沒有熱源,有沒有其他風冷),如果要求不高,比如說中等功率的穩壓芯片之類的話,大概湊合一下就ok。。挑省錢的那個來,笑

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发表于 2013-3-8 16:39:56 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
本帖最后由 英俊少年 于 2013-3-8 16:41 编辑
& Q' c6 t3 I' b* |2 m: T: z3 _. _5 T. f% w' T& b$ `; F
首先得知道热的传递方式,
/ U1 ]) D- B5 s% w$ E1、对流——主要是流体之间的热传导。. M5 I. ~* n5 ~; h, K1 B4 ~
2、传导——主要是物体之间的热传导。
+ P. y% S* f" S) h* R3 k3、辐射——主要是以波的形式传导,不依赖流体或物体。
0 x4 a  B8 @* `$ c1 m7 C
" t  F0 h: F% v/ V热传导的另一个因素是温差,在温差小的时候,以对流为主;温差大的时候,以传导为主。这个可以在公式中体现出来。  U' ^  Q7 x* f0 c0 T7 b

' d: R* @9 n- S你考虑是封闭后上下形成空气对流,但是这种对流与温差成正比,你的柜子上下温差很小,不会形成强烈的上下对流。故此,封闭事实上就是降低了空气的对流。$ L( z" a( ?* a. {0 U

8 }6 @1 G  B* a2 d3 l( g所以,你的柜子最简单可行的方法就是不要封闭,去掉盖子。其实这个可以用solidworks  flow Simulation简单看一下,很明显的。

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 楼主| 发表于 2013-3-8 17:08:52 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
英俊少年 发表于 2013-3-8 16:39 static/image/common/back.gif% |" D  r# I* @7 ~# X- H& h
首先得知道热的传递方式,
7 B- j2 f5 g3 z% }1、对流——主要是流体之间的热传导。
! d2 z' p( r  T) w2、传导——主要是物体之间的热传导。

$ A4 t! C" h* O2 P1 w谢谢这位同学啊。1 R8 h1 l: k+ w+ r! e

) ~' O; P1 d7 Z
6 B8 z& w+ C7 ^9 K& b  \流体分析还不会用,呵呵。
发表于 2013-3-8 21:08:41 | 显示全部楼层 来自: 中国四川成都
个人觉得敞开好散热。

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发表于 2013-3-9 18:55:27 | 显示全部楼层 来自: 中国四川成都
caption_cn 发表于 2013-3-7 16:54 static/image/common/back.gif
2 d/ p/ N) ^5 v  r- H是一个比设备大几倍的,有门的柜子,柜子在室内。
3 z6 X3 {! B4 n$ g( V当然不是完全密封的,但是不会有风。5 I0 k* |6 l1 k# x; V. ?
不允许加风扇。
: _% z* Z* ~" D. Z+ @
象这样的情况,可以在箱体上开孔,将散热器装在箱外,发热部件安装在散热器的内平面,使其能在箱外散热,就类似有源音箱的散热方式。

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