请指教这两个文件中的温升试验的联系与区别！

fengp666888

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  a! Z7 ?7 ?  u# E请高手指教：《MT111－2011 矿用防爆型低压交流真空电》，中“7.2.1 温升”与《GB/T3859.1半导体变流器基本要求的规定》，中“6.4.6 温升试验”有哪些联系与区别！
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, \: m0 R! H. u; FMT 111-2011 矿用防爆型低压交流真空电磁起动器
1 B2 M1 I3 W2 Thttp://www.3dportal.cn/discuz/forum.php?mod=viewthread&tid=1082064

4 U9 J+ L1 g- M( b8 I1 i$ CGB/T 3859.1-1993 半导体变流器基本要求的规定
http://www.3dportal.cn/discuz/forum.php?mod=viewthread&tid=368429

myseeing

据我了解。一般温升测试或者是常温测试，然后叠加到最高温度，或者是直接在最高温度下运行。而前者相对更加严苛，所以可以总结任何温升测试都大同小异，你自己再比较下。

pangpang

一个是煤矿井下用的防爆电磁起动器的行业标准，一个是电力方面的半导体变流器的国标。两个产品，虽不能说是风马牛不相及，可也的确相差太远了些。
" D+ y/ Y, a* }  X2 M1 @" b至于两者温升方面的联系，窃以为同为电器产品都有温升方面的限制与试验要求。区别嘛，两标准中相关内容对照一下，应该很清楚啦。