冷成型件的热处理和试板问题

feitianyiliu

根据GB150-2011，当冷成型件的变形率大于一定值时，需要进行恢复性能热处理，对于这个恢复性能热处理，容规释义里解释为对于低碳和低合金钢是指再结晶退火，且不说再结晶退火是指什么温度，GB150-2011里还要求对于冷成型件的恢复性能热处理要带母材试件。那么问题就来了，就是这个试件该如何带。
1 m5 x; |; r! E& v# d; l   个人感觉这个试件一定要模拟冷成型件的变形，因为假如要不模拟冷成型件的变形，根据容规释义，这个试件是完全没有必要带的，详见容规释义里“问题4-37”。更何况冷成型件成型后母材的力学性能及组织形态跟成型以前的母材相差很大。既然要模拟冷成型件的变形，那么该如何模拟呢？我们不可能做个跟原成型件一模一样的模拟件，那么我们就只能用相同厚度和材质的板材并弯制成一定的弧度来模拟，这个弧度半径的大小可以根据冷成型件的最大变形率计算出来，试板冷弯后的中性半径不能大于这个值。在这个试件与冷成型件进行相同恢复性能热处理后，要对这个试件进行如下理化检测：
  e5 U, {  y8 H1.      拉伸
2.      弯曲
3.      冲击
( J2 q* f* q* x* y5 B' n4.      金相检测，观察纤维组织是否完全消失。
% R0 ]# B* @, U. T' @6 F5.      硬度检测，最好记录下母材冷弯之前的硬度，可以与恢复性能后的硬度检测结果相比较。
2 L$ [. s* t% ?* o   那么恢复性能热处理到底该如何做？
   有人认为就是消应力热处理，可以按接头的消应力热处理选择温度和保温时间。首先，去应力退火和再结晶退火是两个不同的感念，它们的温度大小是不同的，一般来说再结晶退火温度要比材料的去应力温度高50℃左右，并且这个温度跟材料的变形率和合金含量有关，一般情况下应该做一些试验来确定某种材料在某一变形率的再结晶退火温度。其次，再结晶的保温时间一般最低是0.5h，且一般要比去应力的时间长。另外，再结晶退火的冷却方式与去应力退火的冷却方式是不同的。关于再结晶退火的冷却方式，不管是各种书籍还是论文里都是不一致的，有的说是炉冷，有的说是空冷，但大多数认为是空冷，特别是热处理手册第一卷里认为是空冷。
4 M3 @$ W0 K4 c% d% N1 e" @   这样新的问题又来了。有些设备本身要做去应力热处理。但若是有些接管的冷变形率大于一定值，一般情况下，大家都是最后一起做的热处理，不会另外在这个接管完制完成后就对接管进行一次热处理。若是设备要求按新的150来制造，就必须在这个接管完制完成后就进行一次恢复性能热处理，并且这个接管要带母材试件。

xqmy198

你这个问题我们也同样遇到.
& s& |* G) ^$ C7 z1 I$ ]4 a我厂现在的做法是对于筒节,增加一付相同曲率的试板.
+ n$ Y8 }/ {! O7 R6 P对于封头正火状态材料,我们要求终压温度达到正火温度,不再另带试板.
  I' k: B* T% Y, T& ~其实意义都不大,现在还没遇到不合格的情况.
1 `8 I: a  D3 `, _5 I' n+ Y( R  G我认为主要从热处理工艺上来控制质量较好,严格按热处理工艺做热处理就不会出问题,带试板其实是浪费!