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发表于 2011-11-23 13:50:05
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来自: 中国广东深圳
课程内容:
- H @- l n- `. z, u/ Q: @第一部份 *通用程序介绍(欢迎、互相介绍以及通用程序的介绍)7 U6 i3 L$ v I7 k
*技能初次评估(每个学员必须进行实操动作及评估)
9 z3 f' e. k9 i *开卷考试(复习及开卷考试)+ m" I1 ?* h' F, _( p* U
第二部份 *导线连接(导线连接的四种类型、维修可行性以及实际操作指导及实操考试)+ w$ H. M' n; I* V3 @+ t9 G
第三部份 *通孔元件(通孔元件的拆卸和重装程序示范讲解以及实际操作练习、实操技能考试。)& Y( K, ^7 [( B# I7 ~3 _: S
第四部份 *片式和柱型器件
/ m- c# B& T( S3 {2 u* W- k 片式和柱型器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试。)
+ [+ r r8 s6 Y8 K' V. ]7 ]) W7 K第五部份 *SOIC、SOT器件% g/ o2 |! S6 @7 D
SOIC和SOT器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试)
' C" A# W4 J# L+ q# }第六部份 *J型引脚和QFP器件
* Y4 W9 S/ d4 t, I% |! J. m. J J型引脚和QFP器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试)
) d+ J4 V, m: i+ d$ n7 ~; ]★ 第七部份 *线路板电路维修(PCB导体维修): u0 e) v" {; e6 I2 n
★ 第八部份 *基材维修(基材维修)
5 I! O9 h9 O. O8 Z& ~( p$ b★ 第九部份 *敷形涂覆(敷形涂覆去除) |
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