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请大家讨论一下数控配电箱的散热问题:% z+ w- h1 d% Z
我公司很多数控是旧的,配电箱散热采用的是风扇隔离对流散热方式:* j% q/ W+ u8 R
即一个大型铝板将配电箱内外隔开,铝板外面两个风扇,里面两个风扇。外面两个风扇将撒热板的热量散发到外面,里面将热量带到铝板上。
, Y$ a2 ^3 i+ Y7 S2 Y 对于新的机床是可以的,但对于旧的来说几乎不起作用,实际测量youCPU温度到了51度,机床相应的出现了不稳定的报警。
3 h o2 Q, e, I1 \ M+ D2 O 还有FANUC零系统的立式加工中心,伺服上的小的分配变压器温度也很高,
% R R3 t$ A. ` 危害:
% a5 ~, J( ~' x9 u5 B 1,系统很多故障1 i3 j, e) c! [- D, N5 c% v7 w$ y
2,PCB容易老化7 f+ r* O4 m% D5 D! ]: y
3,潮气大时一旦停机,在启动时故障率高
3 M6 k! [& S0 v9 O; Q5 u 请大家讨论一下,拿出自己好的方法,共同借鉴 |
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