求助《现代电子装联工艺过程控制》樊融融 (作者) 电子版的图书

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求助《现代电子装联工艺过程控制》电子版的图书

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: i4 r3 d7 t3 o! J6 J, e  b5 P# o+ E内容简介《现代电子装联工艺过程控制》讨论了现代电子产品生产过程中工艺过程控制的重要性，并以人、机、料、法、测、环等六大因素为对象，就工艺过程控制的基础技术理论、内容、方法和目标作了较全面的分析。旨在为从事现代电子产品制造的工艺工程师、质量工程师、生产计划管理工程师、物料管理工程师等，提供一本实践性较强的、理论和实践紧密结合的参考性读物。

0 W0 r# [3 k6 ?3 g编辑推荐《现代电子装联工艺过程控制》是现代电子装联工艺技术丛书。

' m, K9 g9 s2 W3 h; \. h目录第1章 现代电子装联工艺过程控制概论 （1）
* ?/ m% J4 B) n6 V0 O3 K1.1 工艺技术和工艺技术进步 （1）
1.2 工艺过程和工艺过程控制 （3）
1.3 工艺过程控制的要素和内容 （4）
1.3.1 工艺过程控制的要素 （4）
% l9 S2 a5 L, [. p1.3.2 工艺过程控制的内容 （4）
1.3.3 控制项目和方法 （7）
1.3.4 数据和图表 （8）
1.3.5 产品生产与运营 （9）
+ y; ?: L1 W: P* F1.4 SMT全过程控制和管理 （10）
. t: t1 S+ C& d8 F, f1.4.1 概述 （10）
1.4.2 SMT全过程控制和管理 （10）
3 H7 d2 w# J" m( O1.5 工艺过程控制中应注意的问题 （13）
1.5.1 要更多关注检测过程 （13）
1.5.2 动作和措施的执行 （14）
  T! D# G$ `7 O& i: c7 i& \1.5.3 正确地分离变异原因 （14）
1.6 电子制造技术的发展 （16）

第2章 现代电子装联工艺过程的环境控制要求 （18）
2.1 现代电子装联工艺过程质量与环璄 （18）
$ x0 X8 e, |7 U& j0 V. a+ h5 ?2.1.1 现代电子产品组装质量与环境的关系 （18）
5 \2 k) f  d. w- |2.1.2 DPMO与大气气候变化的统计关系 （20）
8 |$ T6 S0 V' y* X% b5 h2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求 （25）
/ w  |! L/ Z3 d& x1 @  x2.2.1 正常气象环境的定义 （25）
2.2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求 （25）
2.3 现代电子装联工作场地的静电防护要求 （28）
2.3.1 静电和静电的危害 （28）
* g) G9 ?) i. _+ P* q2.3.2 电子产品制造中的静电 （29）
0 ]! j, v8 h. ^4 P' P' t, F2.3.3 静电防护原理 （30）
& L" C6 l+ u7 Z$ e1 W2.3.4 静电监测仪器 （30）
" Q9 e% [8 b- U2.3.5 现代电子装联工作场地的防静电技术指标要求（30）
9 I7 p2 g/ A" _; ?/ @. ~
第3章 电子元器件、PCB及装联用辅料的互连工艺性控制要求 （32）
3.1 概述 （32）
1 V/ a1 \3 t# z1 d3.2 电子元器件引脚（电极）用材料及其特性 （32）
' Z- Z  U8 R" s( p$ u2 w3.2.1 对电子元器件引脚材料的技术要求 （32）
3.2.2 电子元器件引脚用材料 （32）
8 p* m8 _* m) t" e$ k' k3.3 基体金属涂层的可焊性控制 （35）
3.3.1 可焊性 （35）
3.3.2 可焊性涂层的分类 （35）
3.3.3 可焊性镀层的可焊性评估 （36）
3.4 电子元器件引脚及PCB焊盘可焊性镀层的特性描述 （37）
3.5 电子装联工艺过程对PCB焊盘涂层及基材特性的控制要求 （41）
1 h/ d8 T  T$ l; A0 v/ \3.5.1 PCB焊盘涂层材料及特性 （41）
" {+ q% m8 n3 w3.5.2 电子装联工艺过程对PCB基材特性的控制要求（45）
4 }8 m# T2 u( |7 f3.6 常用电子元器件引脚镀层的典型结构 （46）
6 u. L8 |. Z3 _* Q! ?0 ^3.6.1 THT/THD类元器件引脚镀层结构 （46）
3.6.2 SMC/SMD类元器件引脚典型镀层结构 （47）
3.7 电子元器件引脚及PCB焊盘金属镀层的腐蚀（氧化）（52）
' C/ E& R5 w$ g" C* f! E3.7.1 金属腐蚀的定义 （52）
3.7.2 金属腐蚀的分类 （53）
3.8 引脚镀层可焊性的储存期控制 （58）
3.8.1 储存期对可焊性的影响 （58）
3.8.2 加速老化处理控制 （59）
) `. G9 d% Z3 i, {7 |8 |- u, {% L3.9 电子元器件焊端镀层的可焊性试验 （59）
3.9.1 可焊性的定义 （59）
3.9.2 可焊性和可靠性 （59）
) c/ l* m+ q0 ]6 b7 I) Y% U6 \3.9.3 焊接过程中与可焊性相关的物理参数 （60）
9 H& e6 u; v: l, Y9 j- K+ ^3.9.4 可焊性测试 （60）
3.10 助焊剂、钎料和焊膏的组装工艺性控制 （63）
) Z. y2 [5 V  z3.10.1 电子装联用助焊剂的工艺性控制要求 （63）
* z% A7 u* U$ @% @1 h/ Q% q3.10.2 电子装联用钎料的工艺性控制要求 （66）
7 Y! @, V: Y7 f2 {$ T3.10.3 电子装联用焊膏的工艺性控制要求 （68）
* v. w! |* N/ O, d$ A& M3.10.4 如何选购和评估焊膏应用的工艺性 （69）
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holdsky28

谢谢！十分感谢，这是本网上难找的好书啊