求助《现代电子装联工艺过程控制》樊融融 (作者) 电子版的图书

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求助《现代电子装联工艺过程控制》电子版的图书

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& |! {6 ?# _" N9 ]. P  g1 m5 h内容简介《现代电子装联工艺过程控制》讨论了现代电子产品生产过程中工艺过程控制的重要性，并以人、机、料、法、测、环等六大因素为对象，就工艺过程控制的基础技术理论、内容、方法和目标作了较全面的分析。旨在为从事现代电子产品制造的工艺工程师、质量工程师、生产计划管理工程师、物料管理工程师等，提供一本实践性较强的、理论和实践紧密结合的参考性读物。

6 A0 L0 E: `+ l/ i5 p8 A编辑推荐《现代电子装联工艺过程控制》是现代电子装联工艺技术丛书。

4 M$ V, g5 r8 N, A4 k: \8 k% S目录第1章 现代电子装联工艺过程控制概论 （1）
1.1 工艺技术和工艺技术进步 （1）
1.2 工艺过程和工艺过程控制 （3）
4 h; I6 }2 |4 h7 k1.3 工艺过程控制的要素和内容 （4）
1.3.1 工艺过程控制的要素 （4）
1.3.2 工艺过程控制的内容 （4）
1 e/ E7 F! N$ L- f. h1.3.3 控制项目和方法 （7）
: k6 B5 _; }# j0 _$ U, N0 c1.3.4 数据和图表 （8）
! e" [* `; o8 j+ a9 J2 Y1.3.5 产品生产与运营 （9）
1.4 SMT全过程控制和管理 （10）
' p4 r, u0 V+ }1.4.1 概述 （10）
0 ?* @2 ]6 N0 U& @) s0 q1.4.2 SMT全过程控制和管理 （10）
1.5 工艺过程控制中应注意的问题 （13）
1.5.1 要更多关注检测过程 （13）
1.5.2 动作和措施的执行 （14）
1.5.3 正确地分离变异原因 （14）
- W% ]( Z. N7 _1.6 电子制造技术的发展 （16）

' Q5 }! x+ y) l7 y& ?9 a第2章 现代电子装联工艺过程的环境控制要求 （18）
2.1 现代电子装联工艺过程质量与环璄 （18）
9 a6 E+ M4 u% t* `; n2.1.1 现代电子产品组装质量与环境的关系 （18）
( l2 Y. ~! g/ I' j* b# i- I& [2.1.2 DPMO与大气气候变化的统计关系 （20）
8 z% v8 Z$ V0 _# o" y2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求 （25）
& M. ~( ]- ?" |. z2.2.1 正常气象环境的定义 （25）
2.2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求 （25）
' {* J0 m: t6 Z- g3 M2.3 现代电子装联工作场地的静电防护要求 （28）
2.3.1 静电和静电的危害 （28）
4 B2 }( L" y# I! T! I% g2.3.2 电子产品制造中的静电 （29）
2.3.3 静电防护原理 （30）
2.3.4 静电监测仪器 （30）
2.3.5 现代电子装联工作场地的防静电技术指标要求（30）

第3章 电子元器件、PCB及装联用辅料的互连工艺性控制要求 （32）
3.1 概述 （32）
3.2 电子元器件引脚（电极）用材料及其特性 （32）
! q" z7 P) ?2 W$ {4 {' D3.2.1 对电子元器件引脚材料的技术要求 （32）
) `7 ~3 k# ?7 m; D: ]# |3.2.2 电子元器件引脚用材料 （32）
3.3 基体金属涂层的可焊性控制 （35）
3.3.1 可焊性 （35）
1 J9 a& r' Y+ r1 v  Z3.3.2 可焊性涂层的分类 （35）
; {! m: i4 N8 q) P1 g* Y3.3.3 可焊性镀层的可焊性评估 （36）
( Z3 x' h& D( x& m; u2 O0 N1 ~% i3.4 电子元器件引脚及PCB焊盘可焊性镀层的特性描述 （37）
# x' ?7 G$ N  R( {. ~% A" Q5 ]3.5 电子装联工艺过程对PCB焊盘涂层及基材特性的控制要求 （41）
6 ?4 j6 z3 g. @  X6 A3.5.1 PCB焊盘涂层材料及特性 （41）
6 Z: v6 Z6 ]6 `5 o2 B3.5.2 电子装联工艺过程对PCB基材特性的控制要求（45）
8 o# V, _* u# z3.6 常用电子元器件引脚镀层的典型结构 （46）
3.6.1 THT/THD类元器件引脚镀层结构 （46）
6 E* j- h8 m  S3.6.2 SMC/SMD类元器件引脚典型镀层结构 （47）
/ e, N+ N  n  U% O8 {1 K2 I3.7 电子元器件引脚及PCB焊盘金属镀层的腐蚀（氧化）（52）
3 f" C# Z' P1 D" |% B+ i3.7.1 金属腐蚀的定义 （52）
5 ?3 p  V1 l" W# K3.7.2 金属腐蚀的分类 （53）
3.8 引脚镀层可焊性的储存期控制 （58）
3.8.1 储存期对可焊性的影响 （58）
4 h& A6 Y2 H# Y$ ^3.8.2 加速老化处理控制 （59）
3.9 电子元器件焊端镀层的可焊性试验 （59）
; A9 e) _* F6 R3.9.1 可焊性的定义 （59）
: b4 ^$ I+ K2 l+ l, I3.9.2 可焊性和可靠性 （59）
3.9.3 焊接过程中与可焊性相关的物理参数 （60）
3.9.4 可焊性测试 （60）
1 m% c: R. B' s/ ]3.10 助焊剂、钎料和焊膏的组装工艺性控制 （63）
3.10.1 电子装联用助焊剂的工艺性控制要求 （63）
: @4 k4 r9 N( v1 g: l4 C3.10.2 电子装联用钎料的工艺性控制要求 （66）
3.10.3 电子装联用焊膏的工艺性控制要求 （68）
% [/ S6 p5 S7 A, U/ q9 m. z3.10.4 如何选购和评估焊膏应用的工艺性 （69）
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书籍简介见
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应助成功
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holdsky28

谢谢！十分感谢，这是本网上难找的好书啊