求助《现代电子装联工艺过程控制》樊融融 (作者) 电子版的图书

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求助《现代电子装联工艺过程控制》电子版的图书
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内容简介《现代电子装联工艺过程控制》讨论了现代电子产品生产过程中工艺过程控制的重要性，并以人、机、料、法、测、环等六大因素为对象，就工艺过程控制的基础技术理论、内容、方法和目标作了较全面的分析。旨在为从事现代电子产品制造的工艺工程师、质量工程师、生产计划管理工程师、物料管理工程师等，提供一本实践性较强的、理论和实践紧密结合的参考性读物。

) B- m" N' R6 C6 E5 w0 f( P  j编辑推荐《现代电子装联工艺过程控制》是现代电子装联工艺技术丛书。

* s# {/ n: g1 k9 ^- ?7 N0 K, X, O目录第1章 现代电子装联工艺过程控制概论 （1）
1.1 工艺技术和工艺技术进步 （1）
9 n1 v+ p8 o1 j$ i: @0 A1 D: [; X1.2 工艺过程和工艺过程控制 （3）
% @; D/ ~/ u( P* ?$ V1.3 工艺过程控制的要素和内容 （4）
3 g+ K: Z3 q/ P' e0 d/ k1.3.1 工艺过程控制的要素 （4）
1.3.2 工艺过程控制的内容 （4）
. p# M/ K6 n3 u, u: d9 J1.3.3 控制项目和方法 （7）
1.3.4 数据和图表 （8）
1.3.5 产品生产与运营 （9）
1.4 SMT全过程控制和管理 （10）
1.4.1 概述 （10）
/ P3 s; I; C: ^; V" q1.4.2 SMT全过程控制和管理 （10）
1.5 工艺过程控制中应注意的问题 （13）
1.5.1 要更多关注检测过程 （13）
1.5.2 动作和措施的执行 （14）
1.5.3 正确地分离变异原因 （14）
; X* @2 V! e5 x  B% t* {- Z1.6 电子制造技术的发展 （16）
+ F4 ]9 j& n- x, N5 v0 l6 H
: T' |5 j6 Q; Z2 N# _4 S' X+ ?第2章 现代电子装联工艺过程的环境控制要求 （18）
- n% L) @7 }+ _, T0 Y  U* U1 i2.1 现代电子装联工艺过程质量与环璄 （18）
2.1.1 现代电子产品组装质量与环境的关系 （18）
' O( Q, T$ x5 k4 P" I2.1.2 DPMO与大气气候变化的统计关系 （20）
7 {  u* Z4 k0 }6 R+ B2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求 （25）
2.2.1 正常气象环境的定义 （25）
2.2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求 （25）
2.3 现代电子装联工作场地的静电防护要求 （28）
2.3.1 静电和静电的危害 （28）
2.3.2 电子产品制造中的静电 （29）
# @/ I  o4 H% `' b  X# P* [% e2.3.3 静电防护原理 （30）
: X! K; l/ Y" F4 U2.3.4 静电监测仪器 （30）
2.3.5 现代电子装联工作场地的防静电技术指标要求（30）
. d+ N# p4 s, j* r; Z6 U7 L* |/ f
第3章 电子元器件、PCB及装联用辅料的互连工艺性控制要求 （32）
3.1 概述 （32）
3.2 电子元器件引脚（电极）用材料及其特性 （32）
/ D0 a0 T, y/ D" L% ^7 `3.2.1 对电子元器件引脚材料的技术要求 （32）
3.2.2 电子元器件引脚用材料 （32）
) ^0 k# w* t" O# J( \4 z3.3 基体金属涂层的可焊性控制 （35）
3 N; c6 H) e, N3.3.1 可焊性 （35）
3.3.2 可焊性涂层的分类 （35）
6 ^) i1 `1 t# x7 p3.3.3 可焊性镀层的可焊性评估 （36）
$ U6 z9 e: Y) ^$ r$ J. p3.4 电子元器件引脚及PCB焊盘可焊性镀层的特性描述 （37）
3.5 电子装联工艺过程对PCB焊盘涂层及基材特性的控制要求 （41）
3.5.1 PCB焊盘涂层材料及特性 （41）
2 u! f( i$ b4 G3 x8 r; U& J5 l3.5.2 电子装联工艺过程对PCB基材特性的控制要求（45）
# P! c; s' T% @. M$ K' g# U3.6 常用电子元器件引脚镀层的典型结构 （46）
/ k+ x4 a. `& B2 S7 `; Z4 i9 R3.6.1 THT/THD类元器件引脚镀层结构 （46）
& V" a" ^; K/ g! j7 b  ?3.6.2 SMC/SMD类元器件引脚典型镀层结构 （47）
3.7 电子元器件引脚及PCB焊盘金属镀层的腐蚀（氧化）（52）
3.7.1 金属腐蚀的定义 （52）
- w# F3 q+ M4 r3.7.2 金属腐蚀的分类 （53）
3.8 引脚镀层可焊性的储存期控制 （58）
3.8.1 储存期对可焊性的影响 （58）
3.8.2 加速老化处理控制 （59）
3.9 电子元器件焊端镀层的可焊性试验 （59）
) o8 p4 q. v+ V; M- n  I5 J3.9.1 可焊性的定义 （59）
3.9.2 可焊性和可靠性 （59）
3.9.3 焊接过程中与可焊性相关的物理参数 （60）
3.9.4 可焊性测试 （60）
! N6 l3 c; B: s* r* H1 r3.10 助焊剂、钎料和焊膏的组装工艺性控制 （63）
. ^5 P3 d5 j, Y3.10.1 电子装联用助焊剂的工艺性控制要求 （63）
3.10.2 电子装联用钎料的工艺性控制要求 （66）
3.10.3 电子装联用焊膏的工艺性控制要求 （68）
3.10.4 如何选购和评估焊膏应用的工艺性 （69）

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holdsky28

谢谢！十分感谢，这是本网上难找的好书啊