|
|

楼主 |
发表于 2011-6-21 09:00:00
|
显示全部楼层
来自: 中国广东深圳
课程内容:
: }/ ]& i$ g/ j$ v
( H* r) ~4 d0 ]. j9 f0 V& Z+ W★ 模块一 ﹡概述/如何建立和保持认证课程政策和程序/Summarize/policy and program。
' E) h/ @, Q# b% j. Z* V1 s: x4 k5 Z+ ]! H& ]. U& A. a
(关于认证课程、证书的期限、参与者的义务、IPC认证培训员、补考的政策等/About authentication course\ Time limit of the certificate\ The participant's obligation etc.。)
9 R9 S4 R6 \1 U$ p8 N' J7 ]& n# g) q' F/ H+ w3 T4 `
★ 模块二 ﹡前言、可适用文件、操作/Foreword/ Applicable Documents/ Handling Electronic Assemblies7 _( n2 i- ~8 e( H; Z" A
. H6 v" h4 x d* u* i8 e1 Y5 N
(范围、目的、特殊设计、术语和定义、图例、检查方法、尺寸界定、放大装置和照明、适用文件、IPC文件、电子组件操作等。Scope/ Purpose/ Specialized Designs/ Terms & Defintions/ Examples and lllustrations/ Inspection Methodology/ Verification of Dimensions / Magnification Aid and Lighting/ IPC Documents/ Handling Electronic Assemblies etc. ), n) ~) b0 P6 T9 {! `4 s
- d6 {7 l4 j5 I★ 模块三 ﹡机械装联/Hardware
: ]3 W; G* Q+ o: \" ~
/ j1 t5 S' z, p' H! R, V (机械零件的安装、连接器、拔插件、手柄和插孔、连接器引脚、线束固定、布线等。Hardware Installation/ Connectors,Handles,Extractors,Latches/Connector Pins/ Wire Bundle Securing/Routing etc.)
7 \' x8 D+ b: Y, m z+ `; N5 _/ j# ^ u2 e, b
★ 模块四 ﹡焊接和高电压Soldering/ High Voltage
! Q5 U4 K2 Z+ c
* y2 }! C6 \3 [" d0 J% D% Q( W8 [1 Y (焊接的可接受性、高压以及焊接异常等Soldering Acceptability Requirements/ Soldering Anomalies/ High Voltage—Terminals/Solder Cups/Insulation/Throgh-hole Connections/Flared Flange Terminals/Other Hardware.)
/ q, q; P( q {2 t8 U7 J: s. A, ^4 D, D5 A9 h
★ 模块五 ﹡端子连接Terminal Connections (夹簧铆接端、铆接件、导线/引脚准备上锡、引脚成型-应力释放、维修环、应力释放引脚/导线弯曲、引脚/导线的安放、绝缘皮、导体、端子焊接、导体-损伤-焊后的情形等。Edge Clip/ Swaged Hardware/ Wire/lead Preparation-tining/Lead Forming-Stress Relief/Service loops/ Terminals-stress Relief lead/Wire Bend/ Lead/Wire Placement/Insulation/Conductor/Terminals-Solder/Conductor-Damage-Posrt-Solder)
; L& x9 t; [ n- ]* v1 k! z
4 V6 y' c: e' F3 h; C* f" K8 j★ 模块六 ﹡通孔连接技术Througe-hole Technology(元气件安放、散热器、元气件紧固、支撑孔、非支撑孔、跨接线等。Component Mounting/ Heatsinks/ Component Securing / Unsupported Holes / Supported Holes / Jumper Wires.)
0 [8 @* b4 R0 `/ d } b/ c- X8 S; ]( X9 h, K. I4 D( C9 I0 T
★ 模块七 ﹡表面安装技术Surface Mount Assembiles8 D. W: i% K' T, B& B4 \2 W% v
~; ?& Q0 a4 D3 Z! p; v( d (胶水粘接、SMT连接(底部焊垫片式元件、1-3-5片式元件、圆拄型、城堡型、鸥翼型引脚、圆形或扁圆型引脚、J型、I型、扁平焊片、高立底部焊垫、内L型、BGA、PQFN等引脚形态)、跨接线等。Staking Adhesive / SMT Connections( Chip Componts-Bottom Only Terminations / Chip Components-Rectangular or Square End Components-1,3 or 5 Side Termination / Cylindrical End Cap(MELF) Termination / Castellated Terminations / Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads / Round or Flattened (coined) Leads / J leads / Butt/ I Connections / Flat Lug Leads / Tall Profile Components Having Bottom Only Terminations / Inward Formed L-Shaped Ribbon Leads / Surface Mount Area Array / Plastic Quad Flat Pack-No Leads(PQFN) / Components with Bottom Thermal Plane Terminations.) / Jumper Wires.)8 S1 I4 d) p5 i7 @7 y9 a
& |3 L* y1 M" _& T; s3 ]3 y★ 模块八 *元件损伤和印制电路板及其组件Component Damage / Printed Circuit Boards and Assemblies
& n) p* |" x! C6 G2 r1 ]. s: F2 n( L( h
(印制电路板和组件(金手指、层压板状况、导体和焊盘、标记、清洁度、涂覆)、元件的损伤等。Component Damage / Printed Circuit Boards and Assemblies(Gold Fingers / Laminate Conditions / Marking / Cleanliness / Coatings ))
3 S/ D0 j( f: c1 ?4 F9 f, ]8 l4 m8 Z6 b% S6 A7 k" C
★ 模块九 *分立连接导线的可接受性要求Discrete Wiring Acceptability Requirements6 T5 X" N1 P+ }( a% `
$ A3 B" `* w8 W (无焊饶接、匝数、匝间隙、导线尾端/带绝缘段饶匝、线匝隆起、联接位置、埋线、饶线松紧度、镀层、绝缘皮损伤、导线和接线柱损伤等的判定。Solderless Wrap ( Number Wrap / Turn Spacing / End Tails,Insulation Wrap / Raised Tums Overlap / Connection Positon / Wire Dress / Wire Slack / Wire Plating / Damaged Insulation / Damaged Conductors & Terminals))* o" g3 E( n0 U* e. f e( n6 Q
, `1 g/ K+ F4 T. S★ 模块十 *考试Testing
; @9 n" U. ?$ `4 y4 _; S5 v/ i/ {+ E1 l: l. `& [8 H" |, ~' x
(开卷和闭卷Open testing and Close testing.)5 \; c& \/ A8 d1 a
* r; |5 j! b) o/ a* s/ D! y( F) y/ c0 X6 G/ P* y3 ]( o% r3 o6 M/ L; m: L
公司简介:
3 I. m: M* v, n* K' f
. B& h5 t$ p6 Z" F深圳市强博康资讯有限公司是我国最早为电子组装行业提供技术支持的资讯服务企业,主要致力于提供与SMT有关的技术、管理、标准培训及为SMT供应商组织各种研讨会及新闻发布会。主要培训系列有:SMT技术和管理系列;SMT工艺系列;IPC标准系列(IPC-A-610;IPC J-STD-001;IPC-7711&7721; IPC-A-600;IPC-A-620等)等课程。另外我司还提供有关SMT和电子制造技术领域中的技术应用及管理服务。包括技术管理体系的设计和建设;生产线的设计;设备配置;设备测试;工艺技术认证和开发;品质和生产效率的改善提升;可制造性的推行;技术标准制定和解决生产现场工艺问题等等。2 A f2 p1 ?1 M' p$ c. K# U4 z" L
/ A* B6 h0 K4 f* P4 E. v
公司立足于强大的专业人才优势,并通过广泛的技术、 商业合作及学术交流平台,整合各方资源,致力于将国内外最新SMT技术管理及国际标准引入国内,服务于电子产品生产领域。! ~: c, N# j' q% V7 t
我们的顾问来自于国内外顶尖级的专家,并广泛与国内外从事SMT的大学、研究院以及有关机构建立了密切的联系,能够随时掌握SMT领域的最新技术和资讯。% ]7 T7 G, x& E
( t6 @" D; a+ D2 _! y4 L4 @成桂花老师 Flora Cheng(IPC-A-610E CIT;IPC-7711/7721B CIT;IPCJ-STD-001E CIT); |& C# J z; i& c
- y$ X$ I/ R; M" P9 g! x0 D
5 ^3 f g* ]0 x; c, Z
1 u2 ~' \: i f* [" r7 k% l★讲师简介:1998年进入电子组装行业,先后在D-Link,Surecom,双飞燕等公司从事供应商及品质管理工作,主要从事检验标准及作业指导书的制定,品质及生产部门人员培训,生产线异常分析,客诉处理及供应商管理等工作,曾为多家供应商做过企业辅导及问题咨询服务,有着丰富的现场及品质管理经验。
, N/ c% L: y. O/ q& j8 v0 a$ l a# j; g- ^; g
★讲课风格:针对IPC标准的枯燥无味,成老师特意设计了与之配套的课间游戏,以调整培训现场的气氛。为了使学员真正学到知识,也为了使企业的投资物超所值,每种不良原因都会穿插成老师多年的工作经验,和学员详细讲解,从不良的产生及预防方法,以及将给产品造成的影响等由点到面逐一分析,使学员听了后不但知其然还知其所以然。成老师有着扎实的理论功底,丰富的实践经验,生动幽默的讲课风格,结合具体案例,通过互动的方式激发学员学习的热情,深受学员的喜欢和认可,曾多次被学员评为最专业、最和蔼、授课能力最强的IPC培训讲师。& B5 ?6 K; p" Q6 I7 L1 z3 [
f0 [3 ?3 M8 h$ |3 [9 h
★曾辅导企业:北京索爱、北京中油测井、四川中光防雷、东莞伟易达电脑、烟台东方电子、富士康科技、纬创资通、芯发威达、珠海佳能、上海昌硕电子、霍尼韦尔安防(中国)有限公司、万机仪器等上百家国内外知名企业。成老师有着非常丰富的讲课经验及培训现场控制经验。现为深圳市强博康资讯有限公司专职讲师,主要培训课程有:IPC-A-610(电子组件的可接受性)CIS专家认证、IPC-7711&7721(电子组件和电路板的返工与维修手工技能认证)CIS专家认证、IPCJ-STD-001(焊接的电气和电子组件要求)CIS专家认证、无铅手工焊接与维修技术、SMT基础课程等。 |
|