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标准手册上没有不代表就不行。 , h1 H ]$ |4 p* O如果你是使用商,测试如果可以,你可以与供应商协商签订相关技术协议。 - `& W* y1 i1 |3 X" y4 C" R5 ~如果你是生产商,测试如果可以,通过规范化各种相关流程、工艺,你也可以保证此技术条件。+ p; E9 t- V% _% |/ T- \4 t2 u * o4 {# J& D2 x) @/ v如果测试不可以 ..., n- q0 x* Y& V: m6 _6 ?* _ T4 b# c% ] xyz0419 发表于 2011-6-15 08:57 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
最关键的是加热温度不能太高,当然太低也不行。太高,晶粒粗大,冲击功肯定不行。太低,没有完全奥氏体化,有残留铁素体,冲击也会有问题。正火冷却速度也很关键,一定要快。0℃时冲击功25J不算太高,应当可以轻松达 ...% U4 F* w7 `$ u2 o# Y zyzxct 发表于 2011-6-15 14:24 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
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