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精密点胶机是点胶精度较高的点胶机设备。精密点胶机应用LED封装,IC封装,硅麦封装等行业,需要高精密控制点胶行程和出胶量。使用精密点胶机需要怎么调试呢?
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精密点胶机在调试的时候需要注意以下几方面:
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需要保持精密点胶机平台水平度,打好平台水平相当于调试好了一半,是调试的基础。水平打好会避免点偏、多胶少胶,溢胶等一系列点胶问题。' M h5 X9 z+ X3 C' B1 g
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2、点胶高度$ k* n7 C" j: {: I1 S) A+ E6 S; M
精密点胶机需要调试点胶高度。针尖到产品杯面的距离过高,会出现拉胶问题;点胶高度太低,又会出现针头沾胶、爬胶,出现产品胶量不均匀等问题。
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3、针头大小" I: g' A* c* Y8 G
在点胶过程中,需根据产品大小来选择点胶针头。针头内径大小是点胶胶点直径的二分之一左右,选择合适的针头可以保证胶点质量,又可以提高生产效率。
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4、点胶机出胶时间的设定
9 U$ P* W: \% \3 X! N$ B点胶量的多少应该是产品间距的一半,这样可以保证足够的胶量粘贴组件,避免过多的胶水渗出。精密胶机出胶量的多少是可以通过调节出胶时间来控制,点胶过程中也可根据环境情况(车间温度、胶水的粘稠度,点胶的速度等)设置点胶时间。1 `. u7 p4 T+ s. P% n4 T; A' W% r
, O* Y( m7 O# s3 V5、点胶机的压力大小决定出胶量和点胶的速度影响点胶效果。压力大容易出现胶水喷出、胶量过多问题,影响点胶产品的美感;压力小有会出现点胶不均匀现象和点不上胶水等问题,直接影响产品质量。在实际生产中需要根据胶水粘性,生产车间的环境,气温来设置压力,气温过低会使胶水粘度升高、流动性变差,此时则需要调高压力值,反之亦然。
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0 H9 q' c9 k' {# y* L$ g以上是精密点胶机的调试方法,点胶机的调试最好交给专业的工程师进行调试,这样能够保证点胶的精度。6 }, N4 k) H. p' c4 w3 ~" u
- y. t& S* N. [# p' j- g内容来源:http://www.szalns.com/
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