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MI编写及CAM制作常用PCB专业术语解释1. Warp与Fill: 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向,纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。0 c- K* a3 U+ a0 m4 `) @; f
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2.横料与直料: 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料;将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料;
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6 v/ T" X* u T8 L3. Material Thickness(Board Thickness): 客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料;9 A* g1 D; i6 z- `; b. k: F+ l
8 [; A5 Q/ ^! N# r9 f; ~4. Copper Thickness: 客户图纸或Spec无特别说明情况下,均指成品线路铜厚度; ' k7 ?& B) G; Z# h/ A6 U
' g0 j8 |% e1 \0 X2 Y) U" x* P5. Pitch:节距,相邻导体中心之间的距离;
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6. Solder Mask Clearance:绿油开窗的直径; 6 @9 _' B1 Y. i, r
0 ]4 E8 ?& T) ]7.LPI 阻焊油: Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油;
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8.SMOBC: Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上,一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺;
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9.BGA: Ball Grid Array (BGA球栅列阵):集成电路的封装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球;
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10. Blind via(盲孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面;Buried via(埋孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的); + n: h( \+ D0 f6 E N; U+ K8 d
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11. Positive Pattern:正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形;
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n( o) E5 ~$ g! z+ J' E3 W12. Negative Pattern:负像图形,负片,照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林;需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林;
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13. FPT: Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少;
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# F( N# e7 F5 o$ r2 L14. Lead Free:无铅; $ ?! p7 e; O3 E6 i; b
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15. Halogen Free:无卤素,指环保型材料;
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, f. |: x L9 C0 f16. RoHs:Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用,禁铅、禁汞、禁镉(Cadmium)、禁六价铬(Hexavalent Chromium)与禁溴耐燃剂(Flame Retardents);
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17. OSP: Organic Solderability Protector 防氧化; * d, K( S3 {8 A* b& n
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) J5 y0 D* d4 ^+ l1 q4 g& F18. CTI: Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值; 5 v* O5 N; ^- n3 q; i" ^. T5 l% U
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1 r. A/ Z! o5 s1 d3 W: s4 Y19. PTI: Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示; * [6 Z7 ~3 K5 `, k$ a
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20. Tg: Glass Transition temperature 玻璃态转化温度;
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21.试孔纸:将各测试点、管位、 以1:1打印出来的图纸;
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' h ~" }8 v7 b) i- a2 l22.测试点:一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点; ; O" x' ]# x3 E; o, \' X; \5 r/ ?
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23.测试端点:线路网络中不能再向前延伸的测试点。 |
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