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流痕(Flow Lines)是指成形品表面的线状痕迹，此痕迹显示了融胶流动的方向。一般情况下，主要影响外观，对涂装、电镀产生影响。严重时，对制品强度也产生影响。可参考以下几方面予以改善：, C" x' z5 K/ b" d4 p; c; h4 M2 F; D- t
" x+ g1 Q) a1 v# C9 c>>>注塑机
' A1 }6 [1 S+ k( \1 {1．射压和保压不足! m) l, |/ l% J U) }' V1 _
' K- v- [1 `2 i; y. w射压和保压不足以将冷凝的表皮紧压在模面上，留下融胶在流动方向的缩痕。
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提高射压和保压，冷凝层得以紧压在模面上，直到制品定形，流痕无法产生。
+ L* G7 r, A& r! [; V+ x, f2．停留时间(Residence Time)不当
% N5 K& ~9 J9 z+ J4 n塑料在料管内停留时间太短，融胶温度低，即使勉强将模穴填满，保压时还是无法将塑胶压实，留下融胶在流动方向的缩痕。- P! k4 ]8 Q7 s5 s/ o5 N
射料对料管料之比(Shot-to-Barrel Ratio)，应在1/1.5和1/4之间。& _' R; ?! j2 k" F) U/ q5 p9 L
3．循环时间(Cycle Time)不当4 t( V9 Y( a+ f0 {
: Z: y# e9 x, [$ y当循环时间太短时，塑料在料管内加温不及，融胶温度低，即使勉强将模穴填满，保压时还是无法将塑胶压实，留下融胶在流动方向的缩痕 ,循环时间延长到塑胶充分融化，融胶温度高到足以使得流动方向的缩痕无法产生为宜。
N8 {4 p& K5 Q& k; r4．料管温度太低
4 v6 |6 G Y. ]. r料管温度太低时，融胶温度偏低，射压和保压不足以将冷凝的表皮紧压在模面上，留下融胶在流动方向的缩痕。
# x- ]4 |3 k+ e' j0 P提高料温，射压和保压将冷凝层紧压在模面上，直到制品定型，流痕无由产生。料温的设定可以参考材料厂商的建议。& Z- V" [* F+ ?/ j( y
料管分后、中、前、喷嘴(Rear,Center,Front and Nozzle)四区，往后往前的料温设定应逐步提高，每往前一区，增高6℃ 。
3 k8 R6 b# a" O6 M7 e/ ]若有必要，有时将喷嘴区和/或前区的料温设定的和中区一样。0 K \- s/ v9 v* S3 G' O. ` G8 W
5．喷嘴温度太低
( |* w' U' A$ u5 V塑料在料管内吸收加热带(Heating Bands)释放的热量以及螺杆转动引起塑料分子相对运动产生的磨擦热，温度逐渐升高。
* z/ U/ y; _# ~* n料管中的最后一个加热区为喷嘴，融胶到此应该达到理想的料温，但须适度加热，以保持最佳状态。如果喷嘴温度设定得不够高，因喷嘴和模具接触，带走的热太多，料温就会下降，射压和保压不足以将冷凝的表皮紧压在模面上，留下融胶在流动方向的缩痕。
8 ^% w( g# W+ n, m2 f1 d% t提高喷嘴温度。一般将喷嘴区温度设定得比前区温度高6℃。1 Z- h: m8 H1 [! Z
>>>模具1．模温太低
, H5 y3 R( z" g" v模温太低会使得料温下降太快，射压和保压不足以将冷凝的表皮紧压在模面上，留下融胶在流动方向的缩痕。8 a' s# k' ^* i# A$ s& W
提高模温，保持较高料温，射压和保压将冷凝层紧压在模面上，直到制品定型，流痕无法产生。. h2 Z& A3 T, g m( C1 ^& B0 M. s
模温可从材料厂商的建议值开始设定。每次调整的增量可为6℃，射胶10次，成形情况稳定后，根据结果，决定是否进一步调整。; z" b& M7 H/ |3 Y- L3 l. J
2.浇口(Sprue )、流道(Runner)、或/和浇口(Gate)太小
) T5 O! x: R+ h/ I3 {% B/ N6 ]7 ^浇口(Sprue )、流道(Runner)、或/和浇口(Gate)太小，流阻提高，如果射压不足，融胶波前的推进会愈来愈慢，塑料会愈来愈冷，射压和保压不足以将冷凝的表皮紧压在模面上，留下融胶在流动方向的缩痕。以CAE（如C-MOLD）在电脑上对不同的融胶传送系统（包括浇道、流道和浇口）的充填进行模拟分析，找出理想的浇道、流道和浇口的尺寸（包括长度和断面有关尺寸如直径等），是可行之道。" I4 X: h- p' O$ I+ j
3．排气(Venting)不足
$ n1 H, m+ ]! b+ a排气不足，会使得融胶充填受阻，融胶波前无法将冷凝的表皮紧压在模面上，留下融胶在流动方向的缩痕。每一段流道末端就开始排气，这样可以在进浇模穴前排除大量的空气。模穴排气更不能轻忽。浇口对面的分模面上，考虑加排气孔，对应于制品盲孔末端处，考虑加排气顶出销。CAE（如C-MOLD）模拟融胶充填，可以帮我们很快的找到所有可能的最后充填处(Last Filled Area)，也就是须是要加排气孔的地方。按图索异，万无一失。加装一真空系统，在充填前和充填时进行抽气，是一有效排气方法。. {+ b# L! }9 p9 n, E: n
0 U8 r: D1 ^3 @- d/ }对于某些咬花装饰制品面言，这可能是唯一的排气良方。 |
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发表于 2010-11-8 21:39:57
楼主