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流痕(Flow Lines)是指成形品表面的线状痕迹，此痕迹显示了融胶流动的方向。一般情况下，主要影响外观，对涂装、电镀产生影响。严重时，对制品强度也产生影响。可参考以下几方面予以改善：
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>>>注塑机 $ C A$ a. _+ T0 @/ e$ v- ~) W
1．射压和保压不足
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5 ] S% k& W4 ^1 x; B0 J射压和保压不足以将冷凝的表皮紧压在模面上，留下融胶在流动方向的缩痕。2 A- D- `5 D. I0 j# M8 g0 M
3 |9 J% D9 p p4 n提高射压和保压，冷凝层得以紧压在模面上，直到制品定形，流痕无法产生。
6 y, P- A2 o9 P9 g6 {- f9 e6 v) ]! K2．停留时间(Residence Time)不当
9 A8 G7 Q3 }8 {塑料在料管内停留时间太短，融胶温度低，即使勉强将模穴填满，保压时还是无法将塑胶压实，留下融胶在流动方向的缩痕。4 \' T+ f8 q' G* _0 ^6 }$ g+ {; M" ?
射料对料管料之比(Shot-to-Barrel Ratio)，应在1/1.5和1/4之间。
6 M3 a# T3 H- Y/ ^3 F& N/ U8 v3．循环时间(Cycle Time)不当
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& N [) i( K7 u当循环时间太短时，塑料在料管内加温不及，融胶温度低，即使勉强将模穴填满，保压时还是无法将塑胶压实，留下融胶在流动方向的缩痕 ,循环时间延长到塑胶充分融化，融胶温度高到足以使得流动方向的缩痕无法产生为宜。' G" f- W; k( d: X, X5 z
4．料管温度太低 % L& W3 |: M$ ?7 I5 m
料管温度太低时，融胶温度偏低，射压和保压不足以将冷凝的表皮紧压在模面上，留下融胶在流动方向的缩痕。3 l8 @& m8 Y: r8 \4 J' ?& C# R+ y- I* b& i
提高料温，射压和保压将冷凝层紧压在模面上，直到制品定型，流痕无由产生。料温的设定可以参考材料厂商的建议。
* Y( I# u( }3 j0 a/ i8 F/ Y H& k7 N料管分后、中、前、喷嘴(Rear,Center,Front and Nozzle)四区，往后往前的料温设定应逐步提高，每往前一区，增高6℃ 。3 M9 ?& l9 v) e5 N# a3 P
若有必要，有时将喷嘴区和/或前区的料温设定的和中区一样。0 P% D2 L1 C% O
5．喷嘴温度太低
- J5 N# _& E5 `8 W5 L7 x塑料在料管内吸收加热带(Heating Bands)释放的热量以及螺杆转动引起塑料分子相对运动产生的磨擦热，温度逐渐升高。
+ K" t) a. P2 }# |: ^& @料管中的最后一个加热区为喷嘴，融胶到此应该达到理想的料温，但须适度加热，以保持最佳状态。如果喷嘴温度设定得不够高，因喷嘴和模具接触，带走的热太多，料温就会下降，射压和保压不足以将冷凝的表皮紧压在模面上，留下融胶在流动方向的缩痕。
" u& W$ T' Q, `' u! }3 q提高喷嘴温度。一般将喷嘴区温度设定得比前区温度高6℃。1 F; i' _" B H* n! [
>>>模具1．模温太低
+ P1 ]) D' d4 \+ n7 r) o模温太低会使得料温下降太快，射压和保压不足以将冷凝的表皮紧压在模面上，留下融胶在流动方向的缩痕。0 |% v# I) y( ]' o) n0 o
提高模温，保持较高料温，射压和保压将冷凝层紧压在模面上，直到制品定型，流痕无法产生。9 g4 U9 K7 O k" i$ V) C5 J
模温可从材料厂商的建议值开始设定。每次调整的增量可为6℃，射胶10次，成形情况稳定后，根据结果，决定是否进一步调整。
2 Z8 l$ E! E) B9 J: L+ \! Y2.浇口(Sprue )、流道(Runner)、或/和浇口(Gate)太小 9 o# C/ S# w/ S+ v
浇口(Sprue )、流道(Runner)、或/和浇口(Gate)太小，流阻提高，如果射压不足，融胶波前的推进会愈来愈慢，塑料会愈来愈冷，射压和保压不足以将冷凝的表皮紧压在模面上，留下融胶在流动方向的缩痕。以CAE（如C-MOLD）在电脑上对不同的融胶传送系统（包括浇道、流道和浇口）的充填进行模拟分析，找出理想的浇道、流道和浇口的尺寸（包括长度和断面有关尺寸如直径等），是可行之道。
# X8 I% p# C/ L9 Y5 ?/ V: J3．排气(Venting)不足2 T% T( g4 b: `1 o+ V& z
排气不足，会使得融胶充填受阻，融胶波前无法将冷凝的表皮紧压在模面上，留下融胶在流动方向的缩痕。每一段流道末端就开始排气，这样可以在进浇模穴前排除大量的空气。模穴排气更不能轻忽。浇口对面的分模面上，考虑加排气孔，对应于制品盲孔末端处，考虑加排气顶出销。CAE（如C-MOLD）模拟融胶充填，可以帮我们很快的找到所有可能的最后充填处(Last Filled Area)，也就是须是要加排气孔的地方。按图索异，万无一失。加装一真空系统，在充填前和充填时进行抽气，是一有效排气方法。7 N$ b' B5 k' } J* P. U1 f+ c
3 |; q0 J$ C6 a; h6 \对于某些咬花装饰制品面言，这可能是唯一的排气良方。 |
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发表于 2010-11-8 21:39:57
楼主