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本帖最后由 wwjxgz 于 2010-10-5 21:16 编辑
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% w1 H* U3 W L) j" M0 E; o书名：陶瓷-金属材料实用封接技术5 o2 I. x: B7 m, U- _
作者：高陇桥 编著, z2 Z+ i6 V [' z: t/ B: |( I
出版社：化学工业出版社: ^ L2 v- w1 I# t e8 V
ISBN：7－5025-6695-3
2 O( ~' K* e* @# s0 X出版时间：2005年4月第一版" m) p0 r) H7 T% u" f" [4 }
字数：283千字3 {3 D; ]7 q' Q$ i+ P6 L, N
页数：259- f+ _7 L2 ^3 j6 u+ J, w
定价：￥35.02 ~/ k. A$ Q% V% j0 i5 }
内容简介：《陶瓷-金属材料实用封接技术》为作者历经40余年的生产实践和研究试验的总结。除对陶瓷金属封接技术叙述外，对常用封接材料（包括陶瓷、金属结构材料、焊料）以及相关工艺（例如高温瓷釉制造，陶瓷精密加工等）也都进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化，并介绍了许多常用的国内外金属化配方，以资同行专家参考。《陶瓷-金属材料实用封接技术》适合于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，应用各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。
6 |/ b9 n- h( D/ z% X目录$ h/ @. ~- k6 E8 L- @" ~4 K6 a( O2 ?
第1章 陶瓷-金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法$ ^- B' G- t, \1 k0 Q
第2章 真空电子器件用陶瓷-金属封接的主要材料
. f% E6 ^1 ]; s# \( Z第3章 陶瓷金属化及其封接工艺
, m- d* ^* C7 K. f% G第4章 活性法陶瓷-金属封接1 u( v% K. N7 ?6 L
第5章 玻璃焊料封接" S2 }9 N9 T. E/ ]; p5 _) k
第6章 气相沉积金属化工艺) K( ^- Y d, Y( {* f2 b
第7章 陶瓷-金属封接结构
. P" d: Q8 s3 A5 [ g" l第8章 陶瓷-金属封接生产过程常见废品及其克服方法% x) ]2 P \3 d7 z0 C3 h
第9章 陶瓷金属化及其封接工艺
. N3 {8 l# L- h第10章 国内外常用金属化配方8 n0 G G& k0 Y J0 i) V# L
主要参考文献238 |
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发表于 2010-10-5 21:10:39
