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[书籍] 陶瓷-金属材料实用封接技术(高陇桥)+PDF书签

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发表于 2010-10-5 21:10:39 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国江苏镇江

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本帖最后由 wwjxgz 于 2010-10-5 21:16 编辑
. k0 A( e# |) b+ s3 H- w0 a) W6 T! O, u$ g
截图04.jpg 截图05.jpg ( A3 h8 E; q! p* c# [3 u/ W
书名:陶瓷-金属材料实用封接技术
6 o3 ^+ h# l0 [9 j* U8 d作者:高陇桥 编著6 o- @& K; c2 U' u5 f; D/ o
出版社:化学工业出版社2 F/ k9 k! _: x3 r6 H- W& N
ISBN:7-5025-6695-3
$ \* m( x+ r( E出版时间:2005年4月第一版) V0 a. a9 |) O$ q9 h) |2 }# r
字数:283千字
' E! c4 ^( Q  n' ~) |8 u页数:259# s# s( z2 D4 F5 `
定价:¥35.0
# `2 {# f. q& W( g2 {/ w+ `内容简介:《陶瓷-金属材料实用封接技术》为作者历经40余年的生产实践和研究试验的总结。除对陶瓷金属封接技术叙述外,对常用封接材料(包括陶瓷、金属结构材料、焊料)以及相关工艺(例如高温瓷釉制造,陶瓷精密加工等)也都进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理,强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化,并介绍了许多常用的国内外金属化配方,以资同行专家参考。《陶瓷-金属材料实用封接技术》适合于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中,应用各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用,也可作为大专院校有关专业师生的参考书。
: L5 G2 g8 t$ ~* u3 |目录
: `( w  Q2 v8 x- G第1章 陶瓷-金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法
; y; Q9 o: @& u! X8 V第2章 真空电子器件用陶瓷-金属封接的主要材料& g. Q8 N% E# i6 \. c# I
第3章 陶瓷金属化及其封接工艺
! Z+ u. c) w0 r$ X/ v) n( K第4章 活性法陶瓷-金属封接
$ H, _# U2 T( S" S% Y/ {第5章 玻璃焊料封接, u% d) _! o; i, W/ h* ~. z) J
第6章 气相沉积金属化工艺( ?6 z% J7 r- p" P
第7章 陶瓷-金属封接结构; d$ ~4 i5 W  x% E
第8章 陶瓷-金属封接生产过程常见废品及其克服方法7 H3 E+ p7 e$ ]3 R, l
第9章 陶瓷金属化及其封接工艺0 n/ D* n2 w6 Q0 {0 u
第10章 国内外常用金属化配方  P5 }1 h5 g* W' ]( ~# p; K
主要参考文献238

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