马上注册，结识高手，享用更多资源，轻松玩转三维网社区。
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
弧的優點是把長處發揮出來,目前大家在薄膜的領域上提升品質,其實前段作業對膜層的結合力問題,已經比較深入
* \" N; r0 i* w+ u0 j. p! s+ |- @不光是利用金屬離子的轟擊取的好結合力,已經開始深入清洗時該給工件其他方法的前處理1 A- Z, o0 U' N. f1 B6 Z
包括噴沙
! M9 V9 i, K2 ?等離子拋光
3 [5 O8 h2 Q. g( Z大氣的等離子清洗,也是為了得到更好的結合力,當然的道理工件進到真空室後的手段,也陸續出現很多新的技術方法,包括高壓清洗8 j* |# ]7 o2 b+ t- ?" p
雙極脈衝清洗等等,這些方法也能得到相當的效果, M' R, q; ^8 `, M/ g; |
关于直接和间接冷却问题。间接冷却将水与靶材隔绝从而避免了水漏进真空室的事故，但对设计制造要求高。同时间接冷却所能实现的靶功率密度远远小于直接冷却。多弧镀膜功率密度很大，因而我认为直接冷却是合适的。问题是你的靶材好像是陶瓷（合金？）。若是陶瓷，操作一定小心。很多陶瓷靶用铟钎焊在铜底材上，一方面铜底材传热好，另一方面即便陶瓷靶皲裂也不会造成漏水的事故。 关于阴极弧（也就是离子镀），磁控溅射，以及坩埚蒸发都属于PVD（物理气相沉积），坩埚蒸发主要是相变，蒸发靶材只有好像几个电子伏特的能量。所以膜附着力小，但沉积率高，多用于光学镀膜。磁控溅射中氩离子冲击靶材使靶材原子和分子碎片沉积在零件，靶材材料动能可达数百甚至上千电子伏特能量。是真正的中性的纳米级镀膜。阴极弧起弧后一方面靶面高温将材料冶金融化，强大电场然后将融化材料几乎完全离子化，在靶电源和零件偏压综合作用下成膜。看起来阴极弧镀较先进，其实不然。首先靶面溶化过程很随机不可控制，离子成团镀到零件。镀件均匀性和光滑性难以保证。通俗点讲阴极弧镀是真空下的焊接过程，阴极弧电源和焊接电源原理上很近似。阴极弧技术主要源于前苏联，在我国因种种原因较普及，电源简单是很大一个因素。但技术不断进步。近年过滤阴极弧技术发展较快，避免了成膜不均匀的缺点，但有所得必有所失，过滤使沉积率减小而设备成本增高。 国际上最近有一些趋势值得注意，一是非平衡磁控溅射方法在大型镀膜设备公司，特别是欧洲的公司有较快发展并开始大规模工业应用；另一个是美国的一些公司，在脉冲反应磁控溅射上有很大进展。其所镀氧化和氮化膜沉积速率几乎达到金属速率。
% M9 a9 T; W7 [+ ^) K2 J | 
发表于 2010-4-22 09:40:16