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发表于 2010-2-27 21:33:26
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来自: LAN
基体粗糙多孔而引起的起泡,呈不规则形状,并且出现的部位相似,
* d) O9 j7 z k) M% @% ^4 i-->可以采用氰化镀黄铜为预镀底层;
* ~) I2 ^+ {9 y$ g3 s
8 }2 K# X+ W' z# c9 z而镀前处理不良和电镀时工艺维护不当引起的起泡,呈半圆球形状,随意分布.
+ Q) F( I6 U% }-->采用振动除油工序代替以往的化学除油工序.实践表明:工件经过30~60min的振动除油后,工件的表面洁净度和光泽度都得到了显著提高.其后的酸洗活化工序增加了工件表面的腐蚀微孔,强化了工件的表面活性;从而确保基体与镀层间良好的结合力及减少起泡的发生. |
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