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作 者： 金玉丰 等编著
0 L- A. W2 m1 W: |出 版 社： 科学出版社
: g: d6 E, S p; Z; c2 y& F+ X出版时间： 2006-3-1 0 n; s" K5 g% L( B
字 数： 304000
8 o$ D! w. l4 V! b版 次： 1 页 数： 241. B; G" m* U; Z' B& a2 Q
印刷时间： 2006-3" n8 f* x+ E k3 p* s1 O1 z
内容简介) c7 F/ L& K7 @& P0 m$ ~/ S) A5 S
本书以微电子封装和集成技术为重点，融合了MEMS封装技术、射频系统封装技术、光电子封装技术，介绍了微系统封装设计基础技术、厚薄膜精细加工技术、基板技术和互连技术、元器件级封装集成技术、模件组装和系统级封装技术等相关内容。
, Z+ A Y, ^* `4 N( S# m本书可作为微电子、光电子、MEMS等专业的教材，也可作为广大信息技术领域的从业人员了解微系统技术基础知识和最新发展技术的参考书。
O2 L" w# B$ q
6 \- P. `& ~' `5 @! p& O4 [! d: H# ihttp://images/bg_point1.gif 目录《半导体科学与技术丛书》出版说明& I+ m; g# ^: X- _8 g
序( P/ z" B& \9 s8 s. W3 M
前言8 s6 E4 U$ J2 _2 I- \
第1章 绪论
0 ?3 r2 U% E& b9 ]0 H- P/ o 1.1 什么是微系统% H& q- J' F+ [. f
1.2 微系统相关技术基础
2 e' R% a7 T3 r3 c6 g 1.3 什么是微系统封装
# n& F0 r' v6 @0 _8 V; q- a 1.4 什么是微电子封装
% @9 ]; Z/ ` P2 m5 A 1.5 微电子封装发展进程
4 L6 J7 |, ^1 M) t+ ?7 l9 y 1.6 微系统封装技术的地位和作用
1 L' o- h0 r4 W3 D) x2 F' E 1.7 微系统封装中的技术挑战 N! t, o, Q# G
思考题$ j, F5 f j) m0 Y1 Y; }
参考文献) p; a7 H) v$ C
第2章 微系统封装集成设计技术9 L- g& F0 N6 a3 r
2.1 电气设计
: W" j4 t5 U) n* b" B5 D 2.2 热管理设计- L9 X$ C/ v! s; \, L3 q8 u
2.3 机械设计
) R& e+ j0 X8 q3 L7 |0 H1 n" r( \ 2.4 流体设计
- S" W, h' A% w3 f 2.5 复合场设计$ x% _* u4 _6 l! J6 f
思考题) {9 c1 D. {: }
参考文献% f6 A% k( F) w' V3 T
第3章 膜材料与工艺
7 F" ^' m! _1 S# \7 w5 Z 3.1 薄膜材料与工艺
h3 P1 W Z5 x+ i0 p$ I4 R 3.2 厚膜材料与工艺
% U" u# L) K) |7 |% y1 S: j 思考题" _0 z( [& a' F* k
参考文献
6 i! g! P) s0 ^4 }第4章 基板技术; k: G1 ]% m$ {$ [6 A
4.1 概述& {1 J0 A7 _- F# S0 s
4.2 有机基板; Y. p k, S4 E) G: T
4.3 陶瓷基板
- J* @# D. z4 E" ]9 J { 4.4 典型陶瓷基板介绍1 C2 N3 r+ L6 d
4.5 低温共烧陶瓷基板
2 q, h7 u% i- { 思考题$ \$ h- q1 k6 z
参考文献2 S/ g! j E/ f, K1 Q
第5章 互连技术
7 v: L+ z% | [" F, w$ B 5.1 概述
7 k: V( Z1 O5 K' J 5.2 钎焊技术
* b: M1 V7 h7 Z: y 5.3 引线键合技术
: E* d9 T: `) Y9 I5 r 5.4 载带自动焊技术2 L: f# F" c% e3 A B
5.5 倒装键合技术
# `. V$ E- J6 X) R) z 5.6 系统级封装中的芯片互连( a4 U1 J5 I+ [
思考题
( ~7 l( G, \7 V' u' y 参考文献
" U3 A$ }1 P# y) x第6章 包封和密封技术
c3 m) E: D* T/ e* _ 6.1 概述. J# ]* P+ g$ l3 L; l
6.2 包封技术6 S0 ]% p6 H5 K& U& ~2 h+ u* O
6.3 密封
( Z8 Q( W0 D2 z6 y# O7 X0 w 思考题
9 K) x5 {+ d, {8 O 参考文献
- X9 N& S# | ^2 u3 T( B( e w第7章 器件级封装
4 r5 V3 x$ K* v$ K9 b8 ~ 7.1 概述5 u% [! b. m4 L# P& ^) W i9 e
7.2 金属封装$ r# q% _. {- d( r, V6 c4 ]
7.3 塑料封装! D* v1 v. P: _* ~" q) ?
7.4 陶瓷封装
- K, ~0 X, J% n# q% L$ \ 7.5 典型器件级封装举例
- Z7 _5 v0 t+ ]$ b F 7.6 发展展望
7 ?9 f' p" o% I# H0 e' k: Y! ] 思考题
& s* M C; Q+ F* r# o* m 参考文献
7 L8 j& Y; q0 ^: e" [6 X/ n第8章 MEMS封装技术
! Z' N# x- w O1 P 8.1 概述9 i9 ?5 Q# v- L/ y7 W
8.2 MEMS芯片级装配技术
* }: _4 t9 T# h( |: Q 8.3 MEMS芯片级封装技术
/ b- t9 }4 X* [" n 8.4 MEMS器件级封装技术
, f6 |4 M9 N/ n" k: N9 l4 v 8.5 MEMS封装示例 \' G3 y/ X4 \. G
思考题
! F% j9 ]( r: N. s8 s& j7 d9 U2 T- B 参考文献
" ]" u# w1 p4 Y6 p第9章 模组组装和光电子封装
+ u2 I9 t" L* G0 A5 n 9.1 概述
( q. _5 s! [% p3 ~: e: b 9.2 表面贴装技术
; ^( x7 j, ?: C9 U 9.3 光电显示模块封装
; U- P# \6 ~' U& ^8 c" |1 I6 T3 h2 |3 V 9.4 光电子封装! F+ a0 z# ~; @" P3 O2 {, k
思考题
- B& w- G9 \3 u+ u* q 参考文献* C5 k1 s1 ]# u1 g# L
第10章 系统级封装技术+ N9 E0 L9 O1 F2 C/ ]& h
10.1 概述
7 b# Y/ P3 Q$ u! ?! j 10.2 片上系统技术7 `) I! x1 f! g0 b0 q5 N
10.3 封装系统技术) q, G. ^1 O/ H& W# o5 G3 }
10.4 RF系统封装技术' A" ^# e' P- s. G$ L
思考题; H$ u, H6 E$ b1 j
参考文献0 o8 n+ w1 U! b
第11章 可靠性与测试技术
: d' s8 z: J H* u) e 11.1 概述1 a' v1 B7 V2 }. T( ^
11.2 失效机理与对策2 e/ k2 p+ S# `
11.3 可靠性的基本概念
8 u4 }+ p" K) h0 V 11.4 可靠性试验和分析0 J1 X: |1 }, Z' t' K" Z+ I3 H
11.5 电气测试基础* m& \; m+ X" E* ^
思考题
8 h" K! ^: ?; _0 d( S6 d( w" Z6 Z 参考文献% b& G. \9 K' ^7 G% ? X
第12章 技术发展展望及必须考虑的几个问题$ M6 q8 |/ O7 O
12.1 封装材料的发展
/ s7 q+ k3 s3 X7 l- C+ m 12.2 封装技术的发展及其应用; P. P" `+ W/ N* v. N9 u
12.3 封装技术的发展与环境保护
7 s. m8 n0 m/ | 12.4 结束语% {2 L& n% d8 U' v% F1 ^9 p
思考题
0 M9 @6 U2 g4 J( I% `: Z6 ]' | 参考文献
- {+ o7 @/ Z$ Y英文缩写说明 |
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发表于 2010-2-6 11:54:34