|
|
发表于 2010-3-16 11:27:33
|
显示全部楼层
来自： 美国
一、超音波工序不良现象
% @6 ?2 [4 v+ q3 q) J 1、间隙不均匀2、产品打痕3、熔接强度太强4、熔接强度太弱5、塑胶溢出6、BEZEL面伤7、间隙大 8、熔接强度不均匀
/ {6 v1 U7 E" R
4 q) ?% a" ]3 t4 d- G8 y 二、生产注意要点
& E* }/ a3 u z4 p; _1 ~3 q8 B ①熔结强度保证100～170J范围内,A 超出170J以外观为标准确认产品质量B 小于100J，除以外观为标准确认产品质量外，还要以熔接强度为准
) k$ n# n2 e& C ? ②UPP CASE 要平整置于底治具中，上部或尾部不能翘出治具，否则会产生打痕和熔接强度太弱等不良现象
& E. V1 W% g* q ③生产时要保证底治具内清洁卫生，周期生产会导至治具内残留大量塑胶杂物和UPP CASE BEZEL 断掉的柱子，引起产品不良，因此要定期清除治具内杂物，根据具体情形确定（每50～100次熔结清理一次）6 `' _7 D% g$ u0 Z5 c- R
④发生间隙不均匀不良原因：A、底治具或焊头没固定好，会窜动 B、UPP CASE 产品外形尺寸差异大（成形因素）
4 s& v: L% H4 L) M0 K 解决对策：A、矫正治具位置后固定好。B、加强控制UPP CASE 产品成形外形尺寸
f1 T: n/ u) m5 L; m7 l6 j ⑤发生产品打痕不良原因：A、治具内杂物堆积B、UPP CASE 产品外形尺寸差异大，导至治具偏小卡住产品 C、UPP CASE产品外围有杂物（如铝堆积）
& X4 o9 e+ Y4 V& g0 K+ n 解决对策：A、生产时要保证底治具内清洁卫生。B、加强控制UPP CASE 产品成形外形尺寸 C、加强控制UPP CASE 不良产品流入. ?. E" {! F2 u! k, w: S4 E) @
⑥发生熔接强度太强不良原因：A、Collapse 参数高 B、Hold time 参数高 C、其它参数不正常
" [& |' B$ d1 L6 }, ? 解决对策：A、Collapse 参数降底，每次0.01MM。B、Hold time 参数降底，每次0.2S ,MIN0.6S C、使其它参数挥复正常& |7 X3 \/ \9 C' E) J
⑦发生熔接强度太弱不良原因：A、Collapse 参数低 B、Hold time 参数低 C、其它参数不正常D、产品没被放置好) A) p# U8 a! N! B; G I
解决对策：A、Collapse 参数升高，每次0.01MM。B、Hold time 参数升高，每次0.20S,MAX1.0S C、使其它参数恢复正常 D、正确操作. f* w& v6 O' S% P- }
⑧发生塑胶溢出不良原因：A、Collapse 参数高 B、Hold time 参数高 C治具局部熔结太强,倾斜不平整、D、治具表面异物堆积 E、UPP CASE 蒸着吹入严重，白色熔结筋熔化覆盖黑色吹入处，形成溢出不良假象: y% v x' t6 h3 G' f
解决对策：A、Collapse 参数降底，每次0.01MM。B、Hold time 参数降底，每次0.20S C、调整治具 D、清理治具 E 控制产品良品率& d! e' ?$ h5 p! x8 ]6 x( o% }
⑨发生BEZEL面伤不良原因：A、焊头与治具错位 B、焊头表面有伤或杂物
0 d4 s. N& {& L+ k. A6 J" ^8 a; h B 解决对策：A、矫正治具位置后固定好。B、修整治具+ c. [4 t- G* a( }3 c8 I
⑩发生产品间隙大不良原因：A、UPP CASE 外形尺寸大 B、底治具全幅太大% n4 J+ K) c2 ^0 j( k# {3 N* p
解决对策：A、加强控制UPP CASE 产品成形外形尺寸。B、调整治具
' x) a1 f4 }+ T- f& o ⒒发生熔接强度不均匀不良原因：A、产品没被放置好 B、治具局部支撑面欠强
9 a% E/ ~3 `, s. q2 u. z3 X6 W 解决对策：A、正确操作 B、调整水平板或补偿欠强支撑面 |
|
