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本帖最后由 pangpang 于 2010-1-23 10:02 编辑
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' W$ M7 x, P3 y0 q( ~+ B- v; J' C, H8 m* a. [. Q4 \" t" M
作 者： 周良知 编著
" m0 ]2 b" W v% R出 版 社： 化学工业出版社: N! R' m2 J( e/ P8 L/ \
( M% w0 q+ D p$ w6 `+ |- 出版时间： 2006-8-1
- 字 数： 261000
- 版 次： 1
- 页 数： 163
- 印刷时间： 2006-8-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787502590376
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路(IC)
5 n% |4 S* Q U$ T内容简介本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。 1 F! l% `/ ]. e" D0 ]
本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用。 - ]7 C+ }& |8 l7 L
: G0 r7 Y. `" M2 V/ R. ^
http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录1 微电子器件封装概述
) d0 d+ z2 h# Y' B1.1 微电子封装的意义
6 h" q' }4 W9 Q; i0 o' B/ k1.1.1 微电子器件封装和互连接的等级& T( @/ K0 `4 E" |6 r4 l7 b
1.1.2 微电子产品
2 R8 g, }9 @0 ]. w l6 j/ B( {4 C1.2 封装在微电子中的作用8 a% ?! s& }0 }, y
1.2.1 微电子
, {0 G7 e/ W0 W0 D% u1.2.2 半导体的性质- ~% Q7 J0 {, l) T# W; C/ [/ q x
1.2.3 微电子元件
( b0 b' Z" U1 d5 j* l5 ?0 g W" E0 G1.2.4 集成电路+ Y8 b* S1 X! s) j4 }" b, D2 G
1.2.5 集成电路IC封装的种类
8 y# q0 n% t; V; n T0 o9 \$ B1.3 微电子整机系统封装
( L1 {, |% O5 q2 `$ t1.3.1 通信工业* v* u& _/ Z* x) s' {4 U
1.3.2 汽车系统当中的系统封装# i! i' ~6 M5 ?
1.3.3 医用电子系统的封装
# ^ i% e: T) p: S: {1.3.4 日用电子产品, z8 a; B2 Z: M8 R7 k6 R
1.3.5 微电子机械系统产品1 @- n, v- `$ U+ D) }7 N2 `
1.4 微电子封装设计( O+ e/ z; f& K; b8 p: ^9 K* h
2 封装的电设计
5 e5 W" g! A" \ N2.1 电的基本概念
, \4 p8 }( C% F1 o6 d8 v2.1.1 欧姆定律
7 ^7 j& D `: R% e- M' Y1 x; R2.1.2 趋肤效应
! X1 E7 k6 t5 |" x% K2.1.3 克西霍夫定律9 f' w4 F! z) v: h' {, r/ y
2.1.4 噪声
/ g& Y# X" I1 S3 {* s. v* R% o2.1.5 时间延迟5 `& h1 Q$ n+ w# a& P4 n+ [7 C
2.1.6 传输线
: y8 I$ v9 M! U* x. J2.1.7 线间干扰1 ]# _) a0 v7 W
2.1.8 电磁波干扰2 T+ E. P/ ^$ C0 J+ [! S5 m
2.1.9 SPICE电路模拟计算机程序# j5 a/ J4 I7 O) X" }; e
2.2 封装的信号传送; k& A4 u* k9 z# Z
2.2.1 信号传送性能指标6 d7 R# W0 j7 s+ D! `
2.2.2 克西霍夫定律和转变时间延迟
0 t' N' B1 v1 l9 {2 }% W5 H2.3 互连接的传输线理论: H+ _' i; K3 z$ P% ~
2.3.1 一维波动方程( A: f# N) K7 w8 T ?' G
2.3.2 数字晶体管的传输线波0 U V% C* U0 E1 L/ s i
2.3.3 传输线终端的匹配! P* F) e$ T$ K8 O j! P
2.3.4 传输线效应的应用* |7 q K% k: P" n
2.4 互连接线间的干扰(串线)
+ } P# S' v9 b6 i% L2.5 电力分配的电感效应! b# a2 ^2 M+ z" j& S8 m0 T) R" a
2.5.1 电感效应* Y. F% x% G' n2 P9 D
2.5.2 有效电感4 Y3 ], I& H8 O* H+ j% W
2.5.3 芯片电路的电感和噪声的关系; B6 [% v# J- H4 x1 n* j
2.5.4 输出激励器的电感和噪声的关系9 z4 R7 G7 Y2 n
2.5.5 供电的噪声, j7 b2 u- k( S2 ?
2.5.6 封装技术对感生电感的影响. C$ Z: i H) N4 P4 D7 e% n$ c/ ?
2.5.7 设置去耦合电容
$ J; f$ y( c; Z7 E9 T2.5.8 电磁干扰% S) X0 p0 V& _1 ?8 w( o& a
2.5.9 封装的电设计小结
+ W7 e' e) Y/ R C( Y2 n" l3 封装的热控制
+ L$ Q6 j/ E1 q' H" g……
8 c- Y7 M4 w. |" S) D. C5 C. {1 U4 陶瓷封装材料% w5 T& x) p: i1 H
5 聚合物材料封装0 V: J6 k' j9 g- X) d
6 引线框架材料
3 r0 P& A9 Z# }7 金属焊接材料8 Q# U2 p7 w* t$ J
8 高分子环氧树脂
4 Q3 [9 a4 g P/ B9 IC芯片贴装与引线键合8 g3 Q0 S n7 r. {0 z- ]
10 可靠性设计5 l9 }. u+ r0 M* M" K6 T
参考文献 |
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发表于 2010-1-22 12:49:11