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本帖最后由 pangpang 于 2010-1-23 10:02 编辑
* Y4 d' c% O2 e5 _0 e" K- }# {! P* e4 W; } \/ `" ]& i4 `
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( O+ [9 t1 I# V6 c& D/ \
作 者： 周良知 编著
* w. E# b6 z' F$ z* \9 z出 版 社： 化学工业出版社1 X7 Y, y" O* m! N9 }" J7 y
% G) y; V0 }% B' {: {- 出版时间： 2006-8-1
- 字 数： 261000
- 版 次： 1
- 页 数： 163
- 印刷时间： 2006-8-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787502590376
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路(IC)
9 D6 e* B% X! V* N$ g. ^内容简介本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。 ' }! p K; A$ |# r1 c# l: m
本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用。 " d. m% u$ K$ g$ h
. N+ n- U) k' Jhttp://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录1 微电子器件封装概述& x6 p ?6 n; [4 H6 `5 I5 N3 w* B
1.1 微电子封装的意义
( D3 t1 @" r! f, Z1.1.1 微电子器件封装和互连接的等级
' r/ B4 ]' A" ^- i% T3 \# Q1.1.2 微电子产品
$ l) r, E6 @4 s9 P/ g1.2 封装在微电子中的作用
7 p, Z0 B# ~; ]$ l& }7 K2 g' u1.2.1 微电子, \( L* n8 R) T( S$ D- c
1.2.2 半导体的性质
7 P: d. O1 [! f1.2.3 微电子元件' @: H g6 S! j% r q0 y% C
1.2.4 集成电路
, d# a5 L' V" r1.2.5 集成电路IC封装的种类: O9 g' z) Y. e
1.3 微电子整机系统封装
2 } J0 W9 z* G1.3.1 通信工业. n- i: J) |# f5 `
1.3.2 汽车系统当中的系统封装. D% B$ _; [3 V6 [9 \3 B0 _ z' v
1.3.3 医用电子系统的封装- t$ V" }' y4 o- Y" Z, |
1.3.4 日用电子产品
) I' {5 B: c: v; _5 O1 |1.3.5 微电子机械系统产品5 b3 S! L+ l4 Z& P. C4 ]2 O
1.4 微电子封装设计
6 _* l& c; F# T' x; X) M% u V2 封装的电设计
9 Y; q4 Q8 c( ` ~5 G2.1 电的基本概念! r5 w& i2 S3 v1 D) y/ _4 X
2.1.1 欧姆定律
8 ^4 l3 |- a/ z. h- K% _. G* d2.1.2 趋肤效应
- K+ Y. J& |+ y4 a4 K. C( O6 w2.1.3 克西霍夫定律, R% C* [# @2 |
2.1.4 噪声2 P8 n* @7 F: ?* L9 c, Q4 |
2.1.5 时间延迟
# h5 `% |2 z! {4 E% \' ~$ q2.1.6 传输线* S! k3 B' H) Q0 |
2.1.7 线间干扰$ y4 z" g: A3 t$ _7 H6 q, }
2.1.8 电磁波干扰+ H9 k* N7 j2 A: t
2.1.9 SPICE电路模拟计算机程序
! b7 g% G4 W$ Q2.2 封装的信号传送+ }( k o0 L- B6 K2 }! [
2.2.1 信号传送性能指标
. N# f% w+ C1 S, [2.2.2 克西霍夫定律和转变时间延迟
9 |- m1 c) L+ _: X3 Y" `2.3 互连接的传输线理论
8 [7 ]8 H$ y1 S3 E! o4 P: s2.3.1 一维波动方程9 q3 a+ K i; [# P7 @
2.3.2 数字晶体管的传输线波% H1 P# ^3 W& X' O! `' J
2.3.3 传输线终端的匹配7 ^- ~" O: e, {8 O# |8 V2 X6 n
2.3.4 传输线效应的应用8 ?, ]2 t& q9 L7 P2 D
2.4 互连接线间的干扰(串线)
0 q/ _( L c7 `2 B# g2.5 电力分配的电感效应
1 Z: M2 c1 A, @5 P7 F9 C2 E2.5.1 电感效应
6 \9 O x% h* d* ~2.5.2 有效电感7 Z+ M# i' a, P
2.5.3 芯片电路的电感和噪声的关系7 Z2 k- U6 r6 O [# S
2.5.4 输出激励器的电感和噪声的关系
# B% Z# ~3 K3 P6 Q2 }) l* m5 w' `2.5.5 供电的噪声
$ w6 {" l' I/ G0 t8 b9 }2.5.6 封装技术对感生电感的影响
% c6 q' T" d/ Y9 Q& k" t; x2.5.7 设置去耦合电容
3 p( t7 e+ G/ a9 s2.5.8 电磁干扰
; R! I* Q- A* g2.5.9 封装的电设计小结
$ } l) @& F) l# @+ M- U, Y. e8 s3 封装的热控制
" n. H* T& m- f5 O/ X/ g# d- e" t……
% _8 N" ~, f/ d4 陶瓷封装材料* X7 s* e$ Q" n$ B* E
5 聚合物材料封装$ _6 ?; ^! Z* |
6 引线框架材料' u& f% t! ]1 f" z% ]
7 金属焊接材料1 H) j7 {# t, V
8 高分子环氧树脂' K+ b% ]% \% y) R$ P4 ?# ]9 D! F
9 IC芯片贴装与引线键合7 x* q4 n) U6 X: B+ p1 K3 g- t
10 可靠性设计( Z9 K6 g% Z* p7 z z* G
参考文献 |
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发表于 2010-1-22 12:49:11