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作 者： 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会 组编# }6 ?$ \0 G9 f
出 版 社： 中国科学技术大学出版社
8 U1 N3 Y7 i6 n, ~, Q9 ?# P" N- l- 出版时间： 2003-4-1
- 字 数： 525000
- 版 次： 1
- 页 数： 314
- 印刷时间： 2005-6-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787312014253
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路（IC） p) g X9 \! V6 i8 e
内容简介本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。
5 s" N! g7 @1 y. D6 d全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。
5 ^. y4 ?6 J Q! j r4 {$ }本书涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。
; I) k$ |6 i/ g T
2 c' F' Y i% \! m& Y2 Y$ M8 ]http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录序3 H; t) ]* B/ E8 E3 o8 {% ^
前言
& w. {; A9 N) m3 k第1章 绪论
: ?) I" Q# p/ \9 H3 z% {1.1 概述 h1 j# O4 t) W2 g; N! @
1.2 微电子封装技术的分级
`3 w( U0 v* g4 \3 w: j1.3 微电子封装的功能) q) t; B9 l0 k0 M; X/ y2 M5 |
1.4 微电子封装技术发展的驱动力
# t8 U" W4 ^0 X# f+ s1.5 微电子封装技术与当代电子信息技术% o, k! j4 n4 D& F1 K( p8 Q
第2章 芯片互连技术* o7 Q& b& \& B
2.1 概述
! E# K6 R2 x7 ?% M$ ~2.2 引线键合技术2 c6 q9 f5 \3 {& g8 ]
2.3 载带自动焊技术
) J0 O( _0 H/ _9 f* D/ M9 X2.4 倒装焊技术
2 Y L C" Z( g7 Q' Z! x2.5 埋置芯片互连——后布线技术
5 f! d* v9 C4 G* w- A o2.6 芯片互连方法的比较/ ]: [$ `; H% L
第3章 插装元器件的封装技术9 m+ w/ }& R# `, ]( w& _5 h& o
3.1 概述; Y; b% W; I! n( ]
3.2 插装元器件的分类与特点
+ \& c5 r: X- P: ~8 X1 w# M3.3 主要插装元器件的封装技术 ~* A4 a! q* @4 y
第4章 表面安装元器件的封装技术+ ^0 e$ P0 O N2 K. q
4.1 概述
: w6 J6 [7 T+ h+ `0 }( L4.2 SMD的分类及其特点1 E6 [! c* ~% l/ G+ M( @$ z
4.3 主要SMD的封装技术
- r; X, z7 ~8 Y: V0 J4.4 塑料封装吸潮引起的可靠性问题4 q9 J" n! _5 ?
第5章 BGA和CSP的封装技术
7 P9 ~) a+ Z8 y; p9 X5 L: }5.1 BGA的基本概念、特点和封装类型" B& }$ b( M1 V& x2 Z) o9 n
5.2 BGA的封装技术
" j' j2 Q" j$ Z; i5 ]5.3 BGA的安装互连技术
+ g$ y6 U% v9 Z& U; C5.4 CSP的封装技术
1 ?1 X8 ]. g% c0 j3 N4 n/ o5.5 BGA与CSP的返修技术
' ]7 j6 n9 g. I N3 v' V( J+ }5.6 BGA、CSP与其他封装技术的比较6 M3 H+ b- ~$ ^" z0 ~) u& F
5.7 BGA和CSP的可靠性
0 r. G6 ~0 @' J. T/ D3 i& F5.8 BGA和CSP的生产与应用1 ~' K8 Z9 f; Q; W. i
第6章 多芯片组件) I5 B9 {! p4 |* M2 e* e7 r3 e
……
! c3 r% b; ?' B- B第7章 微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术
, G6 h/ q" F6 @/ o) b, n第8章 未来封装技术展望
4 ?9 w5 d; t* I# f. x附录1 中英文缩略语6 I; |; U) I% e3 r) I$ l
附录2 常用度量衡6 b+ B7 t2 K5 V5 d' e
主要参考文献 |
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发表于 2010-1-22 09:08:41