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作 者： 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会 组编
" r- [7 }2 N2 `, V1 ^出 版 社： 中国科学技术大学出版社9 }3 J2 l) g; l q2 ]9 m" W
- 出版时间： 2003-4-1
- 字 数： 525000
- 版 次： 1
- 页 数： 314
- 印刷时间： 2005-6-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787312014253
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路（IC）
" B& x: X3 d% t% g# ~* Y内容简介本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。6 q- I! q* x! q g: i' |2 F" ~
全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。
" K( ?& O J' b; ^6 ~5 F3 A本书涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。6 u2 q5 d. G$ ]5 K; B$ `
" i6 c; V- D' |0 |! N: x# p, z3 s* @
http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录序
1 x# j4 {( _: M U! s5 F% [3 k3 t前言
( L/ z" [9 K, E" S/ h8 l7 N# X2 a3 S第1章 绪论- [" z2 R- i* S' D5 _
1.1 概述
9 \. R/ o: ~2 J3 K6 U1.2 微电子封装技术的分级7 e# Z# C3 \; ?, V' P: [% |
1.3 微电子封装的功能8 F% k9 \1 H0 V l, `
1.4 微电子封装技术发展的驱动力
. Y$ a$ f8 W- O6 D7 ?( _1.5 微电子封装技术与当代电子信息技术
4 B' Y/ q% @7 ~/ G; n* q第2章 芯片互连技术
) a8 k7 c3 k l3 w% N( I, c2.1 概述9 b0 t) Z$ V. ^1 s( p
2.2 引线键合技术
: l9 H, O- A0 d* ~0 _/ S. O7 C2.3 载带自动焊技术
: r- B7 d& a# k; l2.4 倒装焊技术
3 t. v% k' \3 e( S2.5 埋置芯片互连——后布线技术5 S' x3 u/ q2 T8 h
2.6 芯片互连方法的比较8 x/ C- G! m2 o3 [ O& P
第3章 插装元器件的封装技术
# O6 D. e- \% Q" o4 X3.1 概述
9 x5 ]4 e( B! I0 t' ?2 O& E3 g3.2 插装元器件的分类与特点6 H* _. r8 v2 O0 a1 c9 `3 N
3.3 主要插装元器件的封装技术9 J- g! K& u6 s+ k
第4章 表面安装元器件的封装技术( d- t" s7 \6 U1 ^7 A( f
4.1 概述
4 b) t+ w% ?8 O, P% M! z' @0 j4.2 SMD的分类及其特点
! c$ |& S; X: V( z9 N& Z4.3 主要SMD的封装技术
% R6 `1 @8 m9 b) @' j% {4.4 塑料封装吸潮引起的可靠性问题
* K# I; X( [. u- @. `第5章 BGA和CSP的封装技术
5 X" W# q3 i2 F F# v6 u5.1 BGA的基本概念、特点和封装类型
* _3 {. _% L: u0 Z& n H5.2 BGA的封装技术
: t: e/ U+ L& z- z- y: _5.3 BGA的安装互连技术7 E- V1 \! B% J& l) B
5.4 CSP的封装技术% Q% \( R# ]! H: u, i7 Z: Y
5.5 BGA与CSP的返修技术
# l+ A( U/ u- `. H' P5.6 BGA、CSP与其他封装技术的比较
1 B% W" z! p8 W# j' u( h5.7 BGA和CSP的可靠性5 n& ?; w6 p, {/ L1 v/ l4 I: k
5.8 BGA和CSP的生产与应用8 d8 U, ]; z1 T( E0 a/ ^
第6章 多芯片组件
; P/ V# P- x1 P- y0 m……: s/ o+ D. h4 \ N5 [6 G
第7章 微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术
5 i! V1 }# D6 I6 k第8章 未来封装技术展望7 F/ O6 r4 V* E3 c( P$ ~
附录1 中英文缩略语3 \) \0 ]- S, ^: w5 G
附录2 常用度量衡
2 z( j( m! R! ?主要参考文献 |
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发表于 2010-1-22 09:08:41