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发表于 2009-10-10 16:45:18
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来自: 中国黑龙江哈尔滨
我认为在装配里用打孔命令不合适,楼主是否可以换个思路?
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# T; ~2 g( w( g! [) r你可以在装配里用拉伸切除特征,
- R$ h+ I- H3 @ Y ]0 Q( t, y0 M! B! k- t
2 ?+ x# q5 z* m在大板上平面上做草图,投影小板上已经有的两个孔边,退出草图后,用装配里的拉伸切除命令做.
& V* |$ g8 \- |$ }这样以后小板相对于大板位置有变化时,大板上的孔和小板上的孔还是关联的.
7 a- K2 i: V( A) n( S1 `出大板的零件图时没有孔
& _# B1 S( Y8 q" X) ^出装配体的工程图时大板上有孔,再标个"配作"就可以了.% G# G6 P: L2 ^6 _, {" y+ D" {( h2 i# d
0 T1 z$ c8 L- b) c* x8 i[ 本帖最后由 任生 于 2009-10-10 16:47 编辑 ] |
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